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瑞薩28奈米臺(tái)積代工

時(shí)間：2010-07-30 07:44:00

關(guān)鍵字：瑞薩電子臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程

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[導(dǎo)讀]日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內(nèi)將進(jìn)行大規(guī)模精簡(jiǎn)措施，將裁撤4,000名員工，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進(jìn)制程設(shè)備投資，未來(lái)28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電及全球晶圓（Glo

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內(nèi)將進(jìn)行大規(guī)模精簡(jiǎn)措施，將裁撤4,000名員工，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進(jìn)制程設(shè)備投資，未來(lái)28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電及全球晶圓（Global Foundries）代工，臺(tái)積電將于2012年起開(kāi)始為瑞薩量產(chǎn)28奈米芯片。

瑞薩科技及NEC電子4月1日正式合并成立瑞薩電子，一躍成為日本最大IDM廠，今年第2季半導(dǎo)體事業(yè)銷售金額高達(dá)2,615億日?qǐng)A（約折合28.4億美元），但仍出現(xiàn)331億日?qǐng)A（約3.6億美元）虧損。為了提早達(dá)成轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)，瑞薩電子公布「百日計(jì)劃（100-days Project）」，決定進(jìn)行大規(guī)模的精簡(jiǎn)措施。

根據(jù)瑞薩電子公布信息，預(yù)估今年內(nèi)將裁撤約4,000名員工，占瑞薩員工總數(shù)比重達(dá)8％，至于目前生產(chǎn)體制也將重新調(diào)整，包括計(jì)劃退出收益不佳的芯片事業(yè)，將資源集中在汽車及可攜式電子產(chǎn)品等競(jìng)爭(zhēng)力較高的產(chǎn)品線，而制造上也將陸續(xù)關(guān)閉舊有5吋及6吋廠，位于日本鶴岡及那珂的2座12吋廠先進(jìn)制程，將發(fā)展到40奈米為止。

瑞薩電子也決定停止28奈米以下的先進(jìn)制程設(shè)備投資，所以28奈米以下芯片將全數(shù)委外代工，臺(tái)積電及全球晶圓將是瑞薩兩大合作伙伴。根據(jù)瑞薩電子法說(shuō)會(huì)中說(shuō)明內(nèi)容，瑞薩28奈米芯片將于2012年開(kāi)始在臺(tái)積電量產(chǎn)，全球晶圓因?yàn)榕c在NEC電子未合并前，就加入了IBM陣營(yíng)開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，所以基于IBM制程開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)單芯片則會(huì)交給全球晶圓生產(chǎn)。

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