[導(dǎo)讀]下周起第 2 季半導(dǎo)體封測族群法說開始鳴槍起跑,三大家IC封測更是排排站依序舉行,首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑,接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW),預(yù)期銅制程的進(jìn)度
下周起第 2 季半導(dǎo)體封測族群法說開始鳴槍起跑,三大家IC封測更是排排站依序舉行,首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑,接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW),預(yù)期銅制程的進(jìn)度,下半年的營運展望及下游需求動能都將成為關(guān)注焦點,而法說大老們的說法,預(yù)料也有機(jī)會為大盤注入一劑信心活水。
首先是封測龍頭廠日月光,今年第 1 季以來營運一路走旺,受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè),激勵日月光業(yè)績強(qiáng)勢攻高,連獲利也戰(zhàn)勝對手硅品,而第 2 季業(yè)績更成長15.6%,高于法說預(yù)期。
日月光目前產(chǎn)能仍處高檔水位,因此對第 3 季樂觀,不過由于第 2 季有歐債與中國需求放緩的利空干擾,整體產(chǎn)業(yè)下單力道趨緩,預(yù)期第 3 季業(yè)績展望的說法將是關(guān)注焦點。
而今年營運與獲利皆輸給日月光的硅品,由于業(yè)績成長幅度一直無法有效拉高,雖然銅制程進(jìn)度已加速追趕,不過由于當(dāng)初錯估情勢,忽略銅制程布局的重要性,使得硅品今年銅制程進(jìn)度追得又急又累,不只外資不看好,連本土法人也對硅品今年營運動能持保守看法。
法人更認(rèn)為,硅品搶進(jìn)度括銅制程,恐會影響凈利表現(xiàn),并預(yù)期硅品第 2 季財報表現(xiàn)恐低于預(yù)期,外資也陸續(xù)調(diào)降硅品第 2 季評等,使得硅品股價一蹶不振,因此,硅品下半年毛利率與業(yè)績展望怎么走,還有銅制程的布建與客戶進(jìn)度,多久能能符合客戶需求,都將是全市場關(guān)注的焦點。
至于DRAM封測大廠力成,受客戶制程轉(zhuǎn)換的帶動,加上DRAM景氣復(fù)蘇,今年業(yè)績一路看好,第 2 季合并營收已創(chuàng)歷史新高,第 3 季接單動能也相當(dāng)明朗,董事長蔡篤恭在股東會上便強(qiáng)調(diào),今年業(yè)績將逐季走強(qiáng),第 3 季將較第 2 季成長,第 4 季由于客戶轉(zhuǎn)換制程產(chǎn)能增加,業(yè)績將再向上攀升,全年業(yè)績將成長 2 成「沒有問題」;同時由于力成本身產(chǎn)能吃緊,新的擴(kuò)產(chǎn)計劃從不停歇,全年資本支出金額高達(dá)120億元,全年展望樂觀。
不過,由于力成是DRAM封測產(chǎn)業(yè),因此市場常將力成與DRAM族群放置一起比較,加上DRAM產(chǎn)業(yè)屬于唇齒相依的產(chǎn)業(yè),因此各廠的說法都有可能牽一發(fā)動全身;南科(2408-TW)日前在法說會上預(yù)期,下半年DRAM價格將走緩,似乎暗示產(chǎn)能供給量增加,但力晶(5346-TW董事長黃崇仁便出面喊話,認(rèn)為 8 – 10月價格將持穩(wěn)走平,第 4 季價格下跌也只是自然下跌,非惡性競爭,屆時至力成法說會時,DRAM價格的走勢及是否影響力成營運動能,也將成為市場關(guān)注點。
整體而言,封測與晶圓代工相同,是整個電子產(chǎn)業(yè)的上游,市場聚焦關(guān)注的重點仍在第 3 季旺季效應(yīng)的幅度,由于下游NB廠對第 3 季展望仍為謹(jǐn)慎樂觀,但整體市場信心稍嫌不足,因此封測法說開跑后,其展望也有機(jī)會成為臺股能否上攻的主要火力。
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TE
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華為
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