[導讀]國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強勁,因手機和個人電腦推動芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產品出貨,就接到價值
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強勁,因手機和個人電腦推動芯片需求.
6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產品出貨,就接到價值119美元的新訂單.
該數(shù)據(jù)亦被視為行業(yè)未來需求的指標,且暗示未來晶片產能狀況以及半導體行業(yè)是否會出現(xiàn)供過于求.
6月出貨額為14.2億美元,比5月增長近5.7%,是上年同期的兩倍多.
SEMI執(zhí)行長StanleyMyers在聲明中表示:"廠商已確定的資本支出計劃,使訂單上升至2006年8月以來的最高水平."
美國的晶片設備生產商包括應用材料(AppliedMaterials)(AMAT.O:行情)、KLATencor(KLAC.O:行情)、科林研發(fā)(LamResearch)(LRCX.O:行情)與NovellusSystems(NVLS.O:行情).
SEMI的訂單出貨比是基于全球訂單和北美晶片設備生產商出貨量的三個月移動均值計算的.
報告中的數(shù)據(jù)是由DavidPowell所編制.該公司是一家獨立金融服務企業(yè),數(shù)據(jù)直接從相關受訪各方采集,并未經(jīng)過審計.
出貨訂單訂單出貨比
(三個月平均數(shù))
2010年1月957.61,178.41.23
2010年2月1,016.21,251.21.23
2010年3月1,100.81,332.61.21
2010年4月1,279.41,442.51.13
2010年5月(終值)1,344.81,525.01.13
6月(初值)1,421.41,684.71.19
6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產品出貨,就接到價值119美元的新訂單.
該數(shù)據(jù)亦被視為行業(yè)未來需求的指標,且暗示未來晶片產能狀況以及半導體行業(yè)是否會出現(xiàn)供過于求.
6月出貨額為14.2億美元,比5月增長近5.7%,是上年同期的兩倍多.
SEMI執(zhí)行長StanleyMyers在聲明中表示:"廠商已確定的資本支出計劃,使訂單上升至2006年8月以來的最高水平."
美國的晶片設備生產商包括應用材料(AppliedMaterials)(AMAT.O:行情)、KLATencor(KLAC.O:行情)、科林研發(fā)(LamResearch)(LRCX.O:行情)與NovellusSystems(NVLS.O:行情).
SEMI的訂單出貨比是基于全球訂單和北美晶片設備生產商出貨量的三個月移動均值計算的.
報告中的數(shù)據(jù)是由DavidPowell所編制.該公司是一家獨立金融服務企業(yè),數(shù)據(jù)直接從相關受訪各方采集,并未經(jīng)過審計.
出貨訂單訂單出貨比
(三個月平均數(shù))
2010年1月957.61,178.41.23
2010年2月1,016.21,251.21.23
2010年3月1,100.81,332.61.21
2010年4月1,279.41,442.51.13
2010年5月(終值)1,344.81,525.01.13
6月(初值)1,421.41,684.71.19
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