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惠瑞捷Direct-Probe解決方案

時間：2010-07-02 08:45:00

關(guān)鍵字： DIRECT PROBE 晶圓組件

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[導讀]半導體測試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。惠瑞捷SOC測試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)

半導體測試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。

惠瑞捷SOC測試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)展快速，目前單一封裝的組件測試與處理的晶圓探針踏入多接點(multi- site)、非單一并行的測試。

從本質(zhì)上說，這意味著組件封裝正逐漸成為晶圓處理制程的最后一步，使得探針可以作封裝完成后的最終測試。為迎合這一趨勢，Direct-Probe射頻解決方案能將測試成本降至最低，同時可以提高如藍牙(Bluetooth)產(chǎn)品、全球定位系統(tǒng)(GPS)和無線局域網(wǎng)絡(WLAN)無線設(shè) 備的各種IC的測試資源。

他預計首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000系統(tǒng)將于7月開始發(fā)貨，并將在年底前于客戶端上線。(李洵穎)

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