[導(dǎo)讀]蘋果訂單加持，宏捷科（8086）大客戶Skyworks對(duì)砷化鎵晶圓代工需求大增，宏捷科6吋生產(chǎn)線第2季來(lái)自Skyworks訂單量?jī)H每周50片，第3季每周訂單量將跳升至200片、第 4季更將達(dá)到每周400片，相當(dāng)于宏捷科今年能開(kāi)出的6吋
蘋果訂單加持，宏捷科（8086）大客戶Skyworks對(duì)砷化鎵晶圓代工需求大增，宏捷科6吋生產(chǎn)線第2季來(lái)自Skyworks訂單量?jī)H每周50片，第3季每周訂單量將跳升至200片、第 4季更將達(dá)到每周400片，相當(dāng)于宏捷科今年能開(kāi)出的6吋產(chǎn)能，到年底全部都被Skyworks包了，預(yù)計(jì)宏捷科下半年的營(yíng)收將能持續(xù)改寫單月新高。
蘋果iPhone 4第一波上市才5個(gè)國(guó)家，首3日就沖出170萬(wàn)支的銷售量，比去年整整高出70％，外界傳出，蘋果射頻收發(fā)器與功率放大器供貨商Skyworks，單月訂單量就有500萬(wàn)套之譜，以iPhone 4內(nèi)部共使用3個(gè)Skyworks前端模塊（Front End Module）來(lái)說(shuō)，讓Skyworks對(duì)砷化鎵晶圓需求量大增。
看好今年Skyworks打入iPhone 4供應(yīng)鏈，宏捷科今年初起，陸續(xù)將原有的4吋生產(chǎn)設(shè)備還原成6吋生產(chǎn)線，全部轉(zhuǎn)換完成后，相當(dāng)于擴(kuò)充1.5倍砷化鎵晶圓代工產(chǎn)能，宏捷科6吋設(shè)備并在最近通過(guò)Skyworks驗(yàn)證，6吋生產(chǎn)線可以正式對(duì)Skyworks出貨。
隨著宏捷科6吋生產(chǎn)線產(chǎn)能開(kāi)出，宏捷科繼上半年幾乎每月改寫營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄后，下半年?duì)I收仍可望逐月創(chuàng)新高，毛利率也可望在規(guī)模經(jīng)濟(jì)放大下，有進(jìn)一步提升的機(jī)會(huì)。(新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者吳筱雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo))
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目前，各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日在山西太原舉行了太忻一體化經(jīng)濟(jì)區(qū)推介會(huì)，大約有十幾個(gè)合作項(xiàng)目簽約成功，其中第2代半導(dǎo)體砷化鎵面射型智能應(yīng)用芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶山西，總投資規(guī)模超10億元。
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砷化鎵
智能芯片
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn)，表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率，而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期，晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期，第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè)，大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力，它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
（全球TMT2022年8月15日訊）浪潮信息加入了 OCP Hardware Management Module （硬件管理模塊）項(xiàng)目組，參與DC-SCM2.0規(guī)范的制定與完善，在產(chǎn)品研發(fā)中對(duì)DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了設(shè)計(jì)...
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DC
HARDWARE
MANAGEMENT
MODULE
北京2022年8月15日 /美通社/ -- 隨著算力需求的多元化以及安全攻擊技術(shù)的不斷演變發(fā)展，在硬件層面強(qiáng)化安全控制與管理成為數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)營(yíng)的重要支撐。但同時(shí)，多元算力帶來(lái)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)的組合復(fù)雜多樣，相應(yīng)的安全管理單...
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安全管理
數(shù)據(jù)中心
DC
MODULE
（全球TMT2022年8月12日訊）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資，奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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CHIP
芯科
晶圓代工
接口
7月19日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)，相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開(kāi)始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開(kāi)始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量，現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買氣...
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晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片
7月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭，面臨一系列腐敗指控。
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芯片
格芯
晶圓代工
（全球TMT2022年6月30日訊）三安集成憑借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工藝平臺(tái)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家有能力量產(chǎn)WiFi 6E芯片的企業(yè)。目前，三安集成已與國(guó)內(nèi)頭部射頻企業(yè)達(dá)成深度合作，實(shí)現(xiàn)多款WiFi 6E...
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Wi-Fi
砷化鎵
集成
MT
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣)，連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、...
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聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱，韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度，其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn)，建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體...
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晶圓廠
臺(tái)積電
晶圓代工
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令...
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晶圓代工
芯片
半導(dǎo)體
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后，也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開(kāi)交，英特爾也試圖通過(guò)宣布重新進(jìn)入晶圓代工來(lái)撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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晶圓代工
臺(tái)積電
三星
英特爾
5月19日消息，雖然由于三星4nm的良率問(wèn)題，高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電，但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)?，三星手機(jī)或?qū)?..
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三星
高通
芯片
晶圓代工
