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無錫成半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)軍城市

昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測試項(xiàng)目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個(gè)項(xiàng)目的投運(yùn)建成，無錫已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體

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2010-06-19

封裝測試半導(dǎo)體封裝集成電路封裝
總投資3.5億美元海太半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目竣工

代表著國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測試項(xiàng)目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書

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2010-06-18

海力士集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝測試半導(dǎo)體封裝
32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增

據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)

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2010-06-18

Intel 光刻機(jī) 光刻 ASML
三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證

三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir

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2010-06-18

三星 FIR PGA SOC芯片
ARM稱將重點(diǎn)發(fā)展Android手機(jī)芯片生產(chǎn)

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM近日宣布，稱公司今后新投資戰(zhàn)略重點(diǎn)將放在Android手機(jī)芯片生產(chǎn)上。根據(jù)美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)報(bào)告表明，近年來手機(jī)市場增長速度顯著。至2008年底平均每個(gè)美國人至少擁有一部手機(jī)。2008年

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2010-06-18

ARM 手機(jī)芯片芯片生產(chǎn) ANDROID手機(jī)
張忠謀：中國將促全球半導(dǎo)體市場增收300億美元

北京時(shí)間6月14日上午消息，據(jù)國外媒體今日報(bào)道，臺(tái)積電CEO兼董事長張忠謀表示，未來5年內(nèi)，中國對電子產(chǎn)品的需求增長將拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場增收近300億美元。張忠謀表示，中國的需求未來5年內(nèi)將推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)保持

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2010-06-18

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體行業(yè) 臺(tái)積電
瑞銀：成長動(dòng)能趨緩半導(dǎo)體業(yè)Q4風(fēng)險(xiǎn)加劇

臺(tái)積電5月合并營收再創(chuàng)歷史新高，董事長張忠謀指出，下半年半導(dǎo)體業(yè)還是會(huì)很好。不過，瑞銀證券于最新出具旗下客戶的報(bào)告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能已趨緩，且?guī)齑骘L(fēng)險(xiǎn)仍持續(xù)升高，第四季恐將出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在還不是

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2010-06-18

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺(tái)積電
ST與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用

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2010-06-18

意法半導(dǎo)體應(yīng)用軟件 ST ASIC
歐洲最大RFID技術(shù)產(chǎn)品制造商落戶無錫

西班牙普萊默集團(tuán)日前就傳感技術(shù)研發(fā)中心及傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的設(shè)立，和無錫新區(qū)簽約。據(jù)介紹，項(xiàng)目建成后瞄準(zhǔn)無錫地區(qū)規(guī)模最大的傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地這一目標(biāo)。普萊默集團(tuán)是一家擁有50多年歷史的跨國企業(yè)，總部

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2010-06-18

研發(fā)中心傳感技術(shù) 低頻 RFID技術(shù)
無錫新區(qū)傳感器產(chǎn)業(yè)基地初露崢嶸

新區(qū)正全力打造一個(gè)讓物聯(lián)網(wǎng)更“耳聰目明”的新產(chǎn)業(yè)——傳感器產(chǎn)業(yè)。截至6月14日，已有50余家國際知名傳感器企業(yè)在新區(qū)落戶，并形成了2億只的年生產(chǎn)規(guī)模，新區(qū)也由此成為國內(nèi)重要的傳感器生產(chǎn)基

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2010-06-18

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器產(chǎn)業(yè) IP PIC
日本研發(fā)出人機(jī)交互技術(shù) 肢體動(dòng)作可控制家電

瑞薩電子株式會(huì)社與Morpho公司日前共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動(dòng)等直觀的手勢動(dòng)作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交互技術(shù)。據(jù)介紹，為實(shí)現(xiàn)肢體動(dòng)作控制電器的功能需要拍攝操作者的影像，并實(shí)時(shí)進(jìn)行復(fù)雜的圖像處理，例如：識(shí)

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2010-06-18

移動(dòng) 人機(jī)交互控制圖像處理
京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會(huì)逐月往上

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測試廠京元電子目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，預(yù)期第3 季營運(yùn)有機(jī)會(huì)逐月攀高，單月營收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實(shí)力。惟因新產(chǎn)能的機(jī)臺(tái)交期遞延，加上基期墊高，

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2010-06-18

電子內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC IC測試
GCL硅晶圓JIT策略啟動(dòng)　尚德、天和、旺能吳江廠為首選

保利協(xié)鑫(GCL)旗下太陽能多晶硅廠徐州中能投入太陽能硅晶圓領(lǐng)域后，開始在合作的太陽能電池廠旁建立切晶廠，為電池廠爭取運(yùn)送時(shí)間及減少庫存成本，成為大陸太陽能市場首創(chuàng)的實(shí)時(shí)生產(chǎn)(Just In Time；JIT)以提升競爭

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2010-06-18

電力太陽能電池多晶硅硅晶圓
硅格調(diào)幅80%，第5家調(diào)高資本支出IC封測廠

IC封測廠硅格（6257）日前股東會(huì)順利通過配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利，該公司董事長黃興陽并在股東會(huì)上宣布調(diào)高今年度資本支出，他表示，由于公司現(xiàn)有廠房及設(shè)備均已不敷需求，因此今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫16.4億元提

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2010-06-18

MEMS IC QFN BLUETOOTH
并全智科﹖日月光：子虛烏有

法人圈昨（17）日盛傳封測大廠日月光（2311）將以換股方式，合并功率放大器（PA）測試廠全智科（3559），收購價(jià)格約落在28元至30元，全智科昨日股價(jià)開盤不久就放量攻上漲停。不過，日月光財(cái)務(wù)長董宏思已否認(rèn)有此

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2010-06-18

功率放大器組件 5G手機(jī) 3G手機(jī)

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無錫成半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)軍城市

總投資3.5億美元海太半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目竣工

32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增

三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證

ARM稱將重點(diǎn)發(fā)展Android手機(jī)芯片生產(chǎn)

張忠謀：中國將促全球半導(dǎo)體市場增收300億美元

瑞銀：成長動(dòng)能趨緩半導(dǎo)體業(yè)Q4風(fēng)險(xiǎn)加劇

ST與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

歐洲最大RFID技術(shù)產(chǎn)品制造商落戶無錫

無錫新區(qū)傳感器產(chǎn)業(yè)基地初露崢嶸

日本研發(fā)出人機(jī)交互技術(shù) 肢體動(dòng)作可控制家電

京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會(huì)逐月往上

GCL硅晶圓JIT策略啟動(dòng)　尚德、天和、旺能吳江廠為首選

硅格調(diào)幅80%，第5家調(diào)高資本支出IC封測廠

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