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  • 日月光股東會(huì)

    日月光14日股東會(huì)進(jìn)行順利，除了承認(rèn)2009年財(cái)報(bào)之外，亦通過發(fā)放每股新臺(tái)幣1.36元股利，包括1元股票股利及0.36元現(xiàn)金股息。該公司2009年合并營(yíng)收為857.75億元，毛利率21%，營(yíng)益率為10%，稅后盈余為69.03億元，稀釋后

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    2010-06-15

  • 全面轉(zhuǎn)至邏輯制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)將再走高

    臺(tái)積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)，在面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，5月營(yíng)收走高達(dá)新臺(tái)幣14.32億元，創(chuàng)下7個(gè)月來新高，也優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，在中小尺寸面板需求帶動(dòng)下，目前產(chǎn)能仍然吃緊，預(yù)估第2季營(yíng)收將成長(zhǎng)12~14%，第3季

  • 世界先進(jìn)產(chǎn)品線

    世界先進(jìn)首季營(yíng)收比重中，邏輯產(chǎn)品占營(yíng)收比重89%，DRAM11%。在邏輯產(chǎn)品線中，由于電視、PC及手機(jī)等帶動(dòng)需求，大尺寸驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收季增49%，占邏輯產(chǎn)品50%，小尺寸占邏輯產(chǎn)品線比重16%，營(yíng)收也比上季增加47%。此外，電源

  • ST全新3軸加速度計(jì)大幅降低功耗

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作傳感器產(chǎn)品陣容，推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計(jì) IS3DH 比市場(chǎng)現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時(shí)縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA，

  • IEDM綜述：進(jìn)攻，再進(jìn)攻的臺(tái)積電

    臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）推出了通過設(shè)備投資和技術(shù)開發(fā)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31％的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率，2010年開始實(shí)施大幅超過其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的設(shè)備投資，投資總額達(dá)到48億美元（圖）。這個(gè)數(shù)字與美國(guó)英特爾和韓

  • 三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的決戰(zhàn)前夜

    半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)興旺。從該公司先后擊退競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，連續(xù)獲

  • 日月光大買銅打線機(jī) 一石二鳥

    日月光（2311）為擴(kuò)大銅制程優(yōu)勢(shì)，已將今年資本支出由原訂的4.5億美元到5億美元，上修到6億美元到7億美元。 日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（14）日表示，日月光憑借新技術(shù)、領(lǐng)先全球市占率、龐大產(chǎn)能及掌握關(guān)鍵制程設(shè)備

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    2010-06-15

  • 32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶劇增：ASML召回先前遭辭退員工

    據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)

  • 臺(tái)積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)

    全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 長(zhǎng)期積極爭(zhēng)取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù)，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預(yù)計(jì)于明年下半年推出的代號(hào)Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺(tái)積電40奈米制程

  • 凌嘉科技股份有限公司

    凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、IC 封裝及其他科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設(shè)備研發(fā)制造。 業(yè)務(wù)內(nèi)容包括：連續(xù)式鍍膜設(shè)備、連續(xù)式電漿表面處理設(shè)備、立式雙門蒸鍍?cè)O(shè)備機(jī)

  • 接單爆滿！ 封測(cè)好旺！ 日月光股東會(huì)報(bào)喜

    全球最大封測(cè)廠日月光 (2311)今天召開股東會(huì)，通過配發(fā)1.36元股利，其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇相當(dāng)強(qiáng)，日月光可繳出不錯(cuò)的成績(jī)，由于接單爆滿，計(jì)劃在臺(tái)灣與大陸兩岸

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    2010-06-14
    內(nèi)存 EPS

  • GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)行業(yè)協(xié)作

    新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過價(jià)值鏈合作伙伴支持芯片設(shè)計(jì)商實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品上市 加州桑尼維爾--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推

  • 歐瑞康系統(tǒng)公司從全球最大半導(dǎo)體晶圓代工廠贏得重大訂單

    列支敦士登Balzers--(美國(guó)商業(yè)資訊)--領(lǐng)先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已經(jīng)從全球最大的半導(dǎo)體晶圓加工廠獲得了一份針對(duì)其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購(gòu)訂單。除

  • 封測(cè)業(yè)本季需求續(xù)旺　惟下季訂單成長(zhǎng)力道減緩

    臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀于日前表示，下半年半導(dǎo)體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長(zhǎng)率會(huì)因前季基期拉高而縮小。封測(cè)端也呼應(yīng)他 的說法，封測(cè)廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測(cè)廠客戶第3季訂單的成長(zhǎng)力道有減緩趨勢(shì)，加上

  • 日月光預(yù)期營(yíng)運(yùn)一路攀高到第3季

    封測(cè)龍頭大廠日月光股東會(huì)將于14日登場(chǎng)，營(yíng)運(yùn)和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。日月光樂觀看待第3季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水 位，繼5月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點(diǎn)可期。盡管現(xiàn)今

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    2010-06-14
    通訊 封裝 PC IC
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