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  • 日月光股東會

    日月光14日股東會進行順利，除了承認2009年財報之外，亦通過發(fā)放每股新臺幣1.36元股利，包括1元股票股利及0.36元現(xiàn)金股息。該公司2009年合并營收為857.75億元，毛利率21%，營益率為10%，稅后盈余為69.03億元，稀釋后

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    2010-06-15

  • 全面轉至邏輯制程　世界先進第3季營運將再走高

    臺積電旗下晶圓代工廠世界先進，在面板驅動IC市場需求強勁帶動下，5月營收走高達新臺幣14.32億元，創(chuàng)下7個月來新高，也優(yōu)于市場預期，在中小尺寸面板需求帶動下，目前產能仍然吃緊，預估第2季營收將成長12~14%，第3季

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    2010-06-15
    內存 TV 電源IC FAB

  • 世界先進產品線

    世界先進首季營收比重中，邏輯產品占營收比重89%，DRAM11%。在邏輯產品線中，由于電視、PC及手機等帶動需求，大尺寸驅動IC營收季增49%，占邏輯產品50%，小尺寸占邏輯產品線比重16%，營收也比上季增加47%。此外，電源

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    2010-06-15
    DRAM 微米 驅動IC

  • ST全新3軸加速度計大幅降低功耗

    意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大動作傳感器產品陣容，推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計 IS3DH 比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA，

  • IEDM綜述：進攻，再進攻的臺積電

    臺灣臺積電（TSMC）推出了通過設備投資和技術開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實現(xiàn)了31％的營業(yè)利潤率，2010年開始實施大幅超過其他競爭對手的設備投資，投資總額達到48億美元（圖）。這個數(shù)字與美國英特爾和韓

  • 三星電子挑戰(zhàn)臺積電的決戰(zhàn)前夜

    半導體內存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內存領域的半導體業(yè)務。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業(yè)務業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續(xù)獲

  • 日月光大買銅打線機 一石二鳥

    日月光（2311）為擴大銅制程優(yōu)勢，已將今年資本支出由原訂的4.5億美元到5億美元，上修到6億美元到7億美元。 日月光營運長吳田玉昨（14）日表示，日月光憑借新技術、領先全球市占率、龐大產能及掌握關鍵制程設備

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    2010-06-15

  • 32nm制程用沉浸光刻設備客戶劇增：ASML召回先前遭辭退員工

    據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導體廠商對沉浸式光刻設備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時

  • 臺積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻業(yè)績

    全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預計于明年下半年推出的代號Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺積電40奈米制程

  • 凌嘉科技股份有限公司

    凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要從事半導體設備、IC 封裝及其他科技產業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設備研發(fā)制造。 業(yè)務內容包括：連續(xù)式鍍膜設備、連續(xù)式電漿表面處理設備、立式雙門蒸鍍設備機

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    2010-06-14
    光學 封裝 IC EMI

  • 接單爆滿！ 封測好旺！ 日月光股東會報喜

    全球最大封測廠日月光 (2311)今天召開股東會，通過配發(fā)1.36元股利，其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營運長吳田玉表示，今年封測產業(yè)景氣復蘇相當強，日月光可繳出不錯的成績，由于接單爆滿，計劃在臺灣與大陸兩岸

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    2010-06-14
    內存 EPS

  • GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，推動行業(yè)協(xié)作

    新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過價值鏈合作伙伴支持芯片設計商實現(xiàn)快速產品上市 加州桑尼維爾--(美國商業(yè)資訊)--在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推

  • 歐瑞康系統(tǒng)公司從全球最大半導體晶圓代工廠贏得重大訂單

    列支敦士登Balzers--(美國商業(yè)資訊)--領先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已經從全球最大的半導體晶圓加工廠獲得了一份針對其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購訂單。除

  • 封測業(yè)本季需求續(xù)旺　惟下季訂單成長力道減緩

    臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導體景氣依舊很好，惟第3季產值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他 的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上

  • 日月光預期營運一路攀高到第3季

    封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場，營運和產業(yè)展望將成為市場焦點。日月光樂觀看待第3季，認為產能利用率將可以維持滿載水 位，繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點可期。盡管現(xiàn)今

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    2010-06-14
    通訊 封裝 PC IC
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