日月光14日股東會進行順利,除了承認2009年財報之外,亦通過發(fā)放每股新臺幣1.36元股利,包括1元股票股利及0.36元現(xiàn)金股息。該公司2009年合并營收為857.75億元,毛利率21%,營益率為10%,稅后盈余為69.03億元,稀釋后
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進,在面板驅動IC市場需求強勁帶動下,5月營收走高達新臺幣14.32億元,創(chuàng)下7個月來新高,也優(yōu)于市場預期,在中小尺寸面板需求帶動下,目前產能仍然吃緊,預估第2季營收將成長12~14%,第3季
世界先進首季營收比重中,邏輯產品占營收比重89%,DRAM11%。在邏輯產品線中,由于電視、PC及手機等帶動需求,大尺寸驅動IC營收季增49%,占邏輯產品50%,小尺寸占邏輯產品線比重16%,營收也比上季增加47%。此外,電源
意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大動作傳感器產品陣容,推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計 IS3DH 比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA,
臺灣臺積電(TSMC)推出了通過設備投資和技術開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實現(xiàn)了31%的營業(yè)利潤率,2010年開始實施大幅超過其他競爭對手的設備投資,投資總額達到48億美元(圖)。這個數(shù)字與美國英特爾和韓
半導體內存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子(Samsung Electronics),該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內存領域的半導體業(yè)務。尤其是近年來,其SoC(System On A Chip)業(yè)務業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手,連續(xù)獲
日月光(2311)為擴大銅制程優(yōu)勢,已將今年資本支出由原訂的4.5億美元到5億美元,上修到6億美元到7億美元。 日月光營運長吳田玉昨(14)日表示,日月光憑借新技術、領先全球市占率、龐大產能及掌握關鍵制程設備
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導體廠商對沉浸式光刻設備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時還 招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務,終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預計于明年下半年推出的代號Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺積電40奈米制程
凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月,主要從事半導體設備、IC 封裝及其他科技產業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設備研發(fā)制造。 業(yè)務內容包括:連續(xù)式鍍膜設備、連續(xù)式電漿表面處理設備、立式雙門蒸鍍設備機
全球最大封測廠日月光 (2311)今天召開股東會,通過配發(fā)1.36元股利,其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營運長吳田玉表示,今年封測產業(yè)景氣復蘇相當強,日月光可繳出不錯的成績,由于接單爆滿,計劃在臺灣與大陸兩岸
新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過價值鏈合作伙伴支持芯片設計商實現(xiàn)快速產品上市 加州桑尼維爾--(美國商業(yè)資訊)--在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推
列支敦士登Balzers--(美國商業(yè)資訊)--領先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司(Oerlikon Systems, SIX:OERL)已經從全球最大的半導體晶圓加工廠獲得了一份針對其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購訂單。除
臺積電董事長張忠謀于日前表示,下半年半導體景氣依舊很好,惟第3季產值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他 的說法,封測廠表示,由于第2季需求暢旺,部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢,加上
封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場,營運和產業(yè)展望將成為市場焦點。日月光樂觀看待第3季,認為產能利用率將可以維持滿載水 位,繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀錄之后,依照目前接單來看,6月仍有高點可期。盡管現(xiàn)今