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臺(tái)積電48億美金拉開軍備競(jìng)賽三星為最大對(duì)手
金融危機(jī)之后，全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD)，在資本投資上越發(fā)“兇猛”，這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位，今年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金，并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。臺(tái)積電一
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ST上市耗電量減至約1/100的數(shù)字輸出3軸加速度傳感器IC
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）上市了與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的產(chǎn)品相比耗電量約削減90％的3軸加速度傳感器IC“LIS3DH”。電源電壓（核心電路用）為+1.71～3.6V，耗電量最大僅為2μA（低功率模式時(shí)）。目前，市場(chǎng)上能夠買
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硅格 下季營(yíng)收續(xù)旺
一線封測(cè)廠日月光（2311）、力成（6239）今年訂單滿檔，二線封測(cè)廠硅格（6257）也不遑多讓。 法人預(yù)估，在聯(lián)發(fā)科（2454）、雷凌（3534）等營(yíng)運(yùn)動(dòng)能持續(xù)增加，美商SMSC也竄升前五大客戶挹注下，硅格第二季營(yíng)收季增
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景碩欣興訂單暴沖 滿到Q3
包括基頻（Baseband）、應(yīng)用處理器（AP）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)（WiFi & Blutooth）等智能型手機(jī)或電子書內(nèi)建芯片，今年起全面性導(dǎo)入65/55奈米制程，讓臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）12吋廠滿載到第3季。由于65/55奈米芯片電路線
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臺(tái)積電48億美金拉開軍備競(jìng)賽 三星為最大對(duì)手
金融危機(jī)之后，全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD)，在資本投資上越發(fā)“兇猛”，這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位，今年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金，并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。臺(tái)積電一
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德儀收購(gòu)中芯成都廠 底定
根據(jù)路透報(bào)導(dǎo)，德州儀器（Texas Instruments）對(duì)中芯國(guó)際（SMIC）成都芯片廠與封測(cè)廠的收購(gòu)案已進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)在1~2個(gè)月內(nèi)就會(huì)完成，但未透露實(shí)際收購(gòu)金額。 業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，2座廠房的資產(chǎn)總額約為5億美元。
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三星將是勁敵 臺(tái)積電48億美金拉開軍備競(jìng)賽
金融危機(jī)之后，全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSE:TMSD)，在資本投資上越發(fā) “兇猛”，這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位，今年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金，并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。
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哈工大發(fā)現(xiàn)高效去除AFM探針表面污染物新方法
美國(guó)材料研究學(xué)會(huì)(MRS)官方網(wǎng)站日前在“材料研究當(dāng)前新聞”欄目中，以《光柵刷子能清潔原子力顯微鏡的探針針尖》為題，報(bào)道了哈爾濱工業(yè)大學(xué)化工學(xué)院催化科學(xué)與工程系教授甘陽(yáng)與墨爾本大學(xué)教授弗蘭克斯合作發(fā)表在國(guó)際
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Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)一直以來(lái)都遵循著相對(duì)固定的流程，芯片設(shè)計(jì)者完成設(shè)計(jì)后，就將方案交給了晶圓廠生產(chǎn)，自己并不會(huì)直接參與芯片的制造過程。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，半導(dǎo)體制程和工藝復(fù)雜度增加，以前可以忽略不計(jì)的誤差可能對(duì)電氣
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GlobalFoundries：將自東芝及瑞薩取得更多代工訂單
日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)Douglas Grose于27日接受專訪時(shí)表示，該公司正與東芝(Toshiba)和瑞薩電子公司(Renesas Electronics)進(jìn)行協(xié)商，計(jì)劃自該兩家公司手中取得更多的代工訂單。Douglas Gr
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臺(tái)媒：華力攜手IMEC將威脅臺(tái)廠
大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù)；同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布，進(jìn)駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動(dòng)半導(dǎo)體
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英特爾取消Larrabee圖形芯片技術(shù)研發(fā)將繼續(xù)
英特爾發(fā)言人星期三稱，英特爾將取消Larrabee圖形處理器。但是，這種芯片的組件將用于未來(lái)的服務(wù)器和筆記本電腦處理器中。英特爾星期二晚些時(shí)候稱，它不會(huì)將第一個(gè)獨(dú)立的圖形處理器推向市場(chǎng)。英特爾在去年曾說，它不
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封裝技術(shù)2大區(qū)塊
就系統(tǒng)封裝、功能基板而言，現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個(gè)設(shè)計(jì)在芯片中，包括CPU、SRAM、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶，
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力成蘇州廠6月新增東芝NAND Flash封測(cè)訂單
力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭擔(dān)心到年底DRAM產(chǎn)能會(huì)嚴(yán)重吃緊，所幸先后買下飛索(Spansion)蘇州廠和茂德新竹廠(后名為聚成科 技)，得以支應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)需求。蘇州廠經(jīng)過半年時(shí)間整頓，除了供應(yīng)飛索所需服務(wù)之外，即將于6~7月新增固態(tài)
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新建地鐵售檢票系統(tǒng) 后臺(tái)維護(hù)用上物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
核心提示：南京地鐵二號(hào)線及一號(hào)線南延線明天就要開通，記者昨天獲悉，兩條新開通地鐵線的所有售檢票系統(tǒng)均為南京熊貓電子集團(tuán)有限公司的自主研發(fā)產(chǎn)品。跟一號(hào)線不同的是，市民購(gòu)票時(shí)，一次可以投兩枚硬幣，出票速度
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