核心提示:美國(guó)Digi在全球率先推出完整的構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)無線平臺(tái)——iDigi平臺(tái)。該平臺(tái)是低流量機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)服務(wù)平臺(tái)解決方案,包含了完整的硬件,軟件解決方案和服務(wù)、無線現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)和優(yōu)化服務(wù)、無線架構(gòu)服務(wù)等
華亞科(3474)欲將2011年部分資本支出,提前在2010年啟動(dòng),以平均一臺(tái)浸潤(rùn)式曝光顯影機(jī)臺(tái)約新臺(tái)幣12億元計(jì)算,推估華亞科提前挪用的資本支出金額約36億元,今年度等于二度上修資本支出,在今年底之前,若與南科(24
內(nèi)存封測(cè)龍頭力成(6239)董事長(zhǎng)蔡篤恭昨(27)日表示,近期訂單旺到爆,第三季前出貨都會(huì)改寫新高,第四季大客戶又導(dǎo)入新制程增加產(chǎn)出,力成更添動(dòng)能。 力成昨天舉行股東會(huì),通過去年財(cái)報(bào)及每股配發(fā)3.5元現(xiàn)金股利
外電報(bào)導(dǎo)指出,手機(jī)芯片大廠高通對(duì)未來幾季的營(yíng)收示警,認(rèn)為歐元驟貶將對(duì)權(quán)利金收入造成負(fù)面沖擊。法人分析,高通的市場(chǎng)與主攻大陸的手機(jī)芯片同業(yè)聯(lián)發(fā)科(2454)有所區(qū)隔,聯(lián)發(fā)科的后續(xù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)值得觀察。 同時(shí)
三網(wǎng)融合的話題在今年再次激起中國(guó)IT業(yè)界的極大熱情。中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN)作為中國(guó)廣電行業(yè)最大的年度盛會(huì)之一,是業(yè)界企業(yè)和媒體觀測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的“氣象站”,而今年的展會(huì)中“三網(wǎng)融合”的概
日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示,目前訂單很滿,預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載,公司和客戶都很著急,因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺(tái)灣大舉擴(kuò)廠,26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮,4月新購(gòu)的亞微廠(命名為K1
在半導(dǎo)體行業(yè)頂尖的調(diào)查分析公司VLSI Research的“2010年客戶滿意度調(diào)查”中,首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司(NASDAQ: VRGY)榮獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng),即“十佳大型芯片設(shè)備供應(yīng)商”和“最佳測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商
TSMC 27日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán),是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識(shí)產(chǎn)權(quán),適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)相較
北京2010年5月27日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices Inc. (NYSE: ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供貨商,針對(duì) Appareo Systems 開發(fā)的一種新型航空器飛行安全與訓(xùn)練工具,提供一種高性能 iMEMS(R) 陀螺儀
半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊,然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模,造成供應(yīng)短缺,第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%,第3季可能再調(diào)漲15~30%,對(duì)晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。半
惠瑞捷榮登“2010年客戶滿意度調(diào)查”半導(dǎo)體測(cè)試公司榜首在半導(dǎo)體行業(yè)頂尖的調(diào)查分析公司VLSI Research的“2010年客戶滿意度調(diào)查”中,首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司(NASDAQ: VRGY)榮獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊,然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模,造成供應(yīng)短缺,第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%,第3季可能再調(diào)漲15~30%,對(duì)晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。半
5月27日消息,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群總裁勸五鉉今日表示,歐元區(qū)持續(xù)不斷的問題對(duì)于全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的影響微乎其微,他表示,“通常第三季和第四季才是行業(yè)的高峰期,歐元區(qū)危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)尚未產(chǎn)生什么影響”。據(jù)悉
大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布,與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65奈米半導(dǎo)體技術(shù);同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布,進(jìn)駐大陸,落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動(dòng)半導(dǎo)體
據(jù)FBRCapitalMarkets的分析師CraigBerger,3月半導(dǎo)體出貨量強(qiáng)勁,但由于主要PC廠商開始削減元件庫(kù)存,4月半導(dǎo)體出貨量略低于預(yù)期。Berger表示,亞洲分銷渠道中的消息人士暗示,DRAM和NAND閃存的合約價(jià)格可能已經(jīng)觸頂