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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料
松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。 松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材
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全硅MEMS時脈市場預(yù)測十五年將達(dá)80%復(fù)合年均增長率
不久前，SiTime Corporation宣布基于法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場分析報告，其MEMS時脈市場占有率達(dá)85%之高。這份報告同時預(yù)估MEMS時脈市場在 2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長率(CAGR)高速成長。 “全硅MEMS振
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Semico：實現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加
市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加，只不過恐怕很難在原先設(shè)定的2012年時間點實現(xiàn)量產(chǎn)。 包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與
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思源LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系統(tǒng)己支持臺積電(TSMC)的40奈米可相互操作制程設(shè)計套件(iPDK)。這是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計在2010年第二季結(jié)束，40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭
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日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機(jī)率高
隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)
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臺積暫未打算升級上海松江工廠
臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調(diào)表示，將待適當(dāng)時機(jī)提出申請，沒有時間表。法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動臺積
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誰會在代工投資“盛宴”中缺席？
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯(lián)電居老二似乎也相安無事。自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起
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臺積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢
官司了結(jié)了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續(xù)的市場高壓。后者目前正步步進(jìn)逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢。臺積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導(dǎo)
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日月光K12廠動土 高雄廠區(qū)年營收將暴增至近千億元
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動土典禮，董事長張虔生表示，新的K12廠將在明年11月完工，完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工，投產(chǎn)后高雄廠的營收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元，折合
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張虔生：日月光業(yè)績旺到Q3 法人估全年營收挑戰(zhàn)40億美元
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動能，集團(tuán)董事長張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績將
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Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計算領(lǐng)域
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點是多核（可達(dá)100個核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個教授的技術(shù)，該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了
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SiTime 搶占85% 全硅MEMS時脈市場
全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場分析報告，其MEMS時脈市場占有率達(dá)85%之高。這份報告同時預(yù)估MEMS時脈市場在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長率高速
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臺灣計劃2012年率先強(qiáng)制統(tǒng)一手機(jī)充電器規(guī)格
新聞事件：臺灣19日通過手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)格2012年起強(qiáng)制施行事件影響：供消費者便利的服務(wù)減少資源浪費據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“國家通訊傳播委員會” (NCC)19日通過了確定手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)
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傳南亞華亞提高預(yù)算以加速新制程量產(chǎn)
5月25日 來自業(yè)內(nèi)人士的消息，南亞科技和華亞存儲兩大內(nèi)存制造商正在計劃提高他們的預(yù)算，總計將達(dá)到31億美元。 消息透露，由于鎂光科技的42nm工藝比計劃中提前了兩個月開始量產(chǎn)，為了趕上它的步伐，南亞和華亞兩
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江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿
外觀像個魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝
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