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TI的RFAB：實(shí)現(xiàn)晶圓廠的環(huán)保大夢(mèng)

德州儀器(TI)在 2009年中宣布啟用面積達(dá)22萬(wàn)平方英呎的理察森廠── RFAB (Richardson Fab)，接著也于2010年通過(guò)申請(qǐng)，向奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的北美分公司與德國(guó)Dresden公司購(gòu)買100多套工具，將進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬制造產(chǎn)

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2010-05-24

晶圓廠 RF FAB
日月光建新廠封測(cè)版圖擴(kuò)大

日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模還不大

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2010-05-24

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體封裝基板
美國(guó)掩模制造商Photronics出售上海工廠

由于全球產(chǎn)業(yè)形勢(shì)轉(zhuǎn)好，Photronics將把今年的投資從5500萬(wàn)美元增加到6000-6500萬(wàn)美元。同時(shí)公司已把上海的掩模制造廠以1290萬(wàn)美元售出，公司早己宣布2009年將關(guān)閉該廠。經(jīng)證實(shí)，工廠售予上海張江半導(dǎo)體工業(yè)園區(qū)。Pho

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2010-05-24

半導(dǎo)體市場(chǎng) 平板顯示 NI IC
長(zhǎng)電科技躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)

經(jīng)歷多年的打拼與苦心經(jīng)營(yíng)，有著自己越來(lái)越鮮明風(fēng)格的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問(wèn)咨詢公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)收入排行榜》名單中金榜題名，以3.42億

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2010-05-23

半導(dǎo)體封裝技術(shù) 新加坡長(zhǎng)電科技
臺(tái)積電產(chǎn)能滿載財(cái)測(cè)可達(dá)陣

臺(tái)積電（2330）4月份合并營(yíng)收達(dá)338.09億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，法人指出，臺(tái)積電預(yù)估本季營(yíng)收達(dá)1,000億至1,020億元間，顯見(jiàn)5月及6月?tīng)I(yíng)收仍有很大的成長(zhǎng)空間。由于臺(tái)積電現(xiàn)在各廠產(chǎn)能利用率滿載，第 2季可望輕易達(dá)到財(cái)

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2010-05-23

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺(tái)積電 QUALCOMM
日月光建新廠營(yíng)運(yùn)增溫

日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模

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2010-05-23

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片測(cè)試半導(dǎo)體封裝基板
曹興誠(chéng)：沒(méi)有不可能、武士道2精神授與聯(lián)電團(tuán)隊(duì)

聯(lián)電(2303)榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)于今(21)日聯(lián)電三十周年慶?；顒?dòng)中，透過(guò)視訊聯(lián)機(jī)與全球聯(lián)電員工分享他當(dāng)年創(chuàng)設(shè)公司后，所一路秉持的兩大精神，包括「沒(méi)有不可能」、「武士道精神」等，傳承給目前的聯(lián)電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并相信

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2010-05-23

聯(lián)電微米
金價(jià)大漲吃不消，IC封裝廠聯(lián)袂啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制

國(guó)際金價(jià)日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來(lái)跌破1200美元/盎司大關(guān)，不過(guò)已經(jīng)讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消，其中龍頭廠硅品(2325)就說(shuō)，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點(diǎn)，再漲上去就連加工費(fèi)都賺不到。日

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2010-05-23

電子 PC 驅(qū)動(dòng)IC IC封裝
熱門股－聯(lián)電 65奈米接單強(qiáng)勁

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）南科12吋廠Fab12A第3及第4期新廠房落成啟用時(shí)，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出，第2季聯(lián)電整個(gè)晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載，對(duì)于下半年景氣仍然相當(dāng)樂(lè)觀，下季產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載，因此在昨日臺(tái)北股市大跌下，

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2010-05-22

晶圓代工聯(lián)電新加坡 FAB
臺(tái)積電聯(lián)電產(chǎn)能滿滿

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（21）日公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比（Book-to-BillRatio）為1.13，雖然為連續(xù)兩個(gè)月下滑，但卻是連續(xù)十個(gè)月高于1，代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定復(fù)蘇中。北美半導(dǎo)

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2010-05-22

聯(lián)電臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
政府撐腰晶圓雙雄最勇

歐美股市大跌，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)在美ADR分別下跌1.97%、6.86%，沖擊臺(tái)股，大盤今盤中重挫逾250點(diǎn)，不過(guò)，連日遭外資提款的雙雄，傳出有政府護(hù)盤苦撐，臺(tái)積電雖下跌，惟全場(chǎng)力撐平盤附近，聯(lián)電開低后

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2010-05-21

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
韓系廠商出狠招內(nèi)存價(jià)格將會(huì)大幅下挫

三星是依靠在疲軟的市場(chǎng)環(huán)境下，不惜成本的加大投資，憑借韓國(guó)匯率貶值和政府無(wú)限貸款來(lái)拖垮競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以惡性競(jìng)爭(zhēng)的手段搶占市場(chǎng)。其重點(diǎn)是DRAM、NAND閃存和液晶面板等科技產(chǎn)品必備的原材料業(yè)務(wù)。韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》20

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2010-05-21

DRAM LCD 內(nèi)存三星電子
英特爾25nm閃存量產(chǎn)演繹新固態(tài)硬盤時(shí)代

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾證實(shí)它與美光閃存公司合作開發(fā)的25nm閃存已經(jīng)開始量產(chǎn)，并開始向消費(fèi)者供貨。IMFT（Intel-MicronFlashTechnologies，英特爾美光閃存技術(shù)公司）于今年一月在DailyTech展示了25nm芯片樣本，二月

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2010-05-21

英特爾美光固態(tài)硬盤 5NM
東芝等研發(fā)新技術(shù)芯片制造成本可下降99%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，建立這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當(dāng)前的生產(chǎn)線則需要500億日元(約合5.

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2010-05-21

芯片制造日立傳感器東芝
英特爾放寬限制雙核Atom可用12英寸上網(wǎng)本

知情人士透露，英特爾日前通知上網(wǎng)本廠商，雙核Atom處理器N550上市后，廠商可以將上網(wǎng)本的屏幕尺寸提升到12.1英寸。當(dāng)前，使用Atom處理器的上網(wǎng)本屏幕僅限于9英寸和10英寸。但英特爾日前通知PC廠商，即將上市的雙核A

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2010-05-21

英特爾處理器雙核 ATOM

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TI的RFAB：實(shí)現(xiàn)晶圓廠的環(huán)保大夢(mèng)

日月光建新廠封測(cè)版圖擴(kuò)大

美國(guó)掩模制造商Photronics出售上海工廠

長(zhǎng)電科技躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)

臺(tái)積電產(chǎn)能滿載財(cái)測(cè)可達(dá)陣

日月光建新廠營(yíng)運(yùn)增溫

曹興誠(chéng)：沒(méi)有不可能、武士道2精神授與聯(lián)電團(tuán)隊(duì)

金價(jià)大漲吃不消，IC封裝廠聯(lián)袂啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制

熱門股－聯(lián)電 65奈米接單強(qiáng)勁

臺(tái)積電聯(lián)電產(chǎn)能滿滿

政府撐腰晶圓雙雄最勇

韓系廠商出狠招內(nèi)存價(jià)格將會(huì)大幅下挫

英特爾25nm閃存量產(chǎn)演繹新固態(tài)硬盤時(shí)代

東芝等研發(fā)新技術(shù)芯片制造成本可下降99%

英特爾放寬限制雙核Atom可用12英寸上網(wǎng)本

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