眾所矚目的臺積電(2330)中科晶圓15廠,今(20)日將舉行雜項工程動工儀式,臺積電態(tài)度相當?shù)驼{(diào),儀式過程并未對外開放,新廠第一期工程預計6月取得建照,可望趕在明年底前完工投產(chǎn)。 今天剛好是馬英九總統(tǒng)就職
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一種創(chuàng)新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢(WN)線性阻隔膜,取代傳統(tǒng)的物理氣相沉積(PVD)金屬鈦及有機化學氣相沉積法(MOCVD)氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用于先進內(nèi)存組件的
美國諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus Systems)宣布,該公司面向銅(Cu)布線的W通孔開發(fā)出了厚度僅為2nm的WN下層膜技術。如果使用該項技術的話,便可將銅布線技術用于3Xnm工藝內(nèi)存中。為了實現(xiàn)DRAM和閃存的高速化,銅布線被大量
市場研究機構VLSI Research最近發(fā)布的最新年度半導體供貨商客戶滿意度調(diào)查報告顯示,Varian Semiconductor Equipment Associates贏得了最佳半導體制造設備大型供貨商的頭銜;另外,由瑞薩科技(Renesas Technology)
匯豐證券出具最新半導體業(yè)研究報告指出,最近訪談美國半導體設備及材料大廠庫利索法工業(yè)(KULICKE & SOFFA IND(klic)執(zhí)行長Scott Kulicke,KLIC兩個最大客戶就是日月光(2311)、硅品(2325),Scott Kulicke表示,半導體
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告指出,2010年第1季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長的態(tài)勢。由于景氣復蘇,市場對硅晶圓需求大增,硅晶圓業(yè)者指出,硅晶圓產(chǎn)能滿載將持續(xù)到年底,同時報價有機會逐
根據(jù)Yole Developpement發(fā)布的報告,在去(2009)年度的 MEMS代工市場上,STMicroelectronics一枝獨秀,持續(xù)領導市場,占有率高達40%。排名第二 位的是Texas Instruments,營收縮減24%至4500萬美元。排名第
中芯國際(00981.HK)單季贏利的目標看起來越來越近了。該公司除了將重大財務包袱“一股腦兒”放在2009財年外,還在悄悄剝離旗下非主營業(yè)務。消息人士日前對《第一財經(jīng)日報》透露,原中芯國際CEO張汝京幾年前布局的太陽
韓國媒體KoreaTimes獨家獲得海力士(Hynix)內(nèi)部資料,顯示該公司在2012年前,將投注9兆韓元(約79.4億美元)的資本支出金額。由于不少大型存儲器廠商提高投資,預料競爭將加劇。除提高投資外,該份名為「財務穩(wěn)健中期策
三星電子前日宣布,今年的擴張資本支出將增加到18兆韓元(折合156億美元)。計劃將以11兆韓元擴充內(nèi)存芯片產(chǎn)能,還將以5兆韓元與2兆韓元分別投入液晶顯示器(LCD),以及電視與手機業(yè)務。此外,加上研發(fā)支出,預計三星今
黃金價格近日在歷史高檔水平徘徊,對于封裝廠而言,盡管加速發(fā)展銅打線封裝制程,但其所帶來的效益恐將被漲勢不止的金價所侵蝕。在黃金近期不易回調(diào)下,封裝廠基于捍衛(wèi)毛利率的考慮,除了取消客戶的產(chǎn)能折讓外,一線
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣布推出旗下89600向量信號分析 (VSA) 軟件的增強版,該軟件廣為全球的蜂巢式行動通訊和無線網(wǎng)絡研發(fā)工程師所使用。 Agilent 89600 VSA v12軟件提供增強的LTE、HSPA+ MIMO
賽普拉斯公司日前宣布其電容式觸摸屏技術支持懸停檢測。這一由賽普拉斯TrueTouch™支持的新功能使得智能觸摸屏解決方案成為現(xiàn)實,這一就可以預知手指將要觸摸的位置,同時將諸如地圖上某一點或網(wǎng)頁鏈接中的小字
為了回歸本業(yè),力圖拉抬業(yè)績,中芯國際已在日前將旗下的太陽能電池制造業(yè)務,出售給江蘇林洋新能源,僅管未公布價格,但中芯希望藉此在今年第2季轉虧為盈。而林洋的來頭也不小,除了在美國納斯達克上市之外,背后
瑞信證券臺股研究部主管艾藍迪發(fā)布研究報告指出,韓國三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上,超過瑞信預估的143億美元;預期將在2012年對其他半導體競爭對手產(chǎn)生威脅,目前仍維持對臺積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(out