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惠瑞捷連續(xù)第5年名列10大最佳測(cè)試設(shè)備廠商
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu)VLSI Research Inc. 17日公布2010年客戶滿意度調(diào)查結(jié)果，新加坡半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)獲得10大最佳大型芯片設(shè)備供貨商(排名第3)以及最佳自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的雙料獎(jiǎng)項(xiàng)?；萑鸾?/p>
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產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)志是電子電氣零部件進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的通行證
近年來，中國(guó)日漸發(fā)展為零部件的出口大國(guó)，電子電氣零部件的認(rèn)證檢測(cè)的重要性就不言而喻，而在倡導(dǎo)低碳的今天，在保障質(zhì)量的同時(shí)，產(chǎn)品的綠色環(huán)保也成為了世界關(guān)注的焦點(diǎn)。對(duì)此，TÜV南德意志集團(tuán)上海分公司總經(jīng)
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收購(gòu)和艦進(jìn)軍大陸 臺(tái)灣聯(lián)電開啟下個(gè)30年
30年前的5月20日，臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺(tái)灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺(tái)灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動(dòng)下一個(gè)30年的成長(zhǎng)
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5億顆成都芯上市英特爾的中國(guó)速度
“英特爾成都基地已經(jīng)成為英特爾全球最大的封裝測(cè)試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度?！弊蛱?，英特爾公司中國(guó)區(qū)執(zhí)行董事戈峻說，趨勢(shì)表明，越來越多的跨國(guó)企業(yè)正把投資的目
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聯(lián)電30年
30年前的5月20日，臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺(tái)灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺(tái)灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動(dòng)下一個(gè)30年的成長(zhǎng)
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Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急
從今年三月份開始，Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝ArrandaleCoreix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺，時(shí)至今日仍然沒有緩解，而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱：“我們正經(jīng)歷著IntelArrandale處
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5月DRAM合約價(jià)出爐DDR2持平DDR3小漲
原本進(jìn)入難產(chǎn)階段的5月DRAM合約價(jià)終于開出，一如市場(chǎng)預(yù)期，在PC大廠和DRAM大廠多日的拉鋸戰(zhàn)之下，DDR2合約價(jià)最后持平開出，而DDR3合約價(jià)則是小漲2~3%；DRAM業(yè)者認(rèn)為，在電子產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)淡季還能維持此結(jié)果，算是滿意，
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金價(jià)上 銅價(jià)下 增添封測(cè)廠銅制程動(dòng)力
國(guó)際銅價(jià)近期回跌，但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位，對(duì)于發(fā)展銅制程的封測(cè)廠而言，無疑是正面消息。金價(jià)激漲，勢(shì)必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營(yíng)收比重已達(dá)20%，占比相對(duì)高；處于領(lǐng)先地
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消除碳化硅受限因素 硅晶圓鉆石切割2年內(nèi)普及
太陽(yáng)能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響，近年來業(yè)者積極評(píng)估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽(yáng)能硅晶圓廠評(píng)估，該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及，未來產(chǎn)出將較目前制程
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封測(cè)業(yè)資本支出
日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計(jì)劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機(jī)臺(tái)將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機(jī)會(huì)很高。 硅品2010年擴(kuò)產(chǎn)方式多以利用
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硅晶圓鉆石切割需求有別 兩岸太陽(yáng)能技術(shù)陷拔河戰(zhàn)
太陽(yáng)能硅晶圓切割領(lǐng)域未來可望主流化的鉆石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圓表面與現(xiàn)有制程不同，必須有太陽(yáng)能電池廠的配合，才能成功普及。對(duì)垂直整合廠而言，鉆石切割輕而易舉，但對(duì)專業(yè)分工廠來說卻是誘因
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TI 推出一款D 類音頻放大器
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單位通道功率為 3.2 W 的立體聲 D 類音頻放大器及一款 3 W 單聲道 D 類音頻放大器，這兩款產(chǎn)品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自動(dòng)增益控制 (AGC) 與可編程動(dòng)態(tài)范圍壓縮 (DRC) 功能。為了
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天津大力發(fā)展RFID與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
日前，“中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在天津?yàn)I海新區(qū)舉行。中國(guó)電子學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、原信息產(chǎn)業(yè)部部長(zhǎng)吳基傳，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)，天津市委副書記、濱海新區(qū)區(qū)委書記何立峰，天津市副市長(zhǎng)王治平等出
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劉積仁:推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算切勿陷入"技術(shù)誤區(qū)"
針對(duì)目前各界熱議的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)，東軟集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉積仁在此間舉行的上海世博會(huì)首場(chǎng)主題論壇“信息化與城市發(fā)展”論壇上接受新華社記者專訪時(shí)指出，物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算其實(shí)只是以往一
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界最低噪聲的超高速放大器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí)，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。
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