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全球硅晶圓出貨 Q1倍增

國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（14）日公布首季全球半導體硅晶圓出貨量，較去年同期倍增，并回復到金融風暴前相當水平。業(yè)者認為，硅晶圓需求到年底都很強，產(chǎn)能吃緊狀況也將延續(xù)。中美晶（5483）、合

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2010-05-15

硅晶圓 SEMI 晶圓廠晶圓代工
科技短波－硅晶圓Q1出貨季成長5％

半導體產(chǎn)業(yè)景氣維持高檔，根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計的SMG報告，首季硅晶圓較去年第4季成長5％，已經(jīng)是連續(xù)第4個季度成長，也為7季以來新高。 SEMI在統(tǒng)計報告中指出，今年第1季硅晶圓總

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2010-05-15

短波半導體設備硅晶圓 SEMI
SEMI:全球硅晶圓Q1出貨季增5%，攀近7季新高

根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新統(tǒng)計的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告指出，今年Q1硅晶圓出貨(僅指半導體硅晶圓)仍持續(xù)較去年Q4成長5%，同時也是連續(xù)第4個季度走揚。 SEMI在該份統(tǒng)計報告

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2010-05-14

Silicon GROUP 硅晶圓 SEMI
TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機

5月12日，TSMC正式對外宣布董事會最新決議：核準資本預算美金10億5160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能；核準資本預算美金3億2100萬元擴充與升級八寸廠產(chǎn)能；核準資本預算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺

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2010-05-14

臺積電 TSMC GLOBALFOUNDRIES FOUNDRY
力拼臺積電GlobalFoundries擬定擴產(chǎn)計劃

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導，GlobalFoundries設計合作(designenablement)資深副總MojyChian于國際

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2010-05-14

臺積電 AN GLOBALFOUNDRIES FAB
AMD加速委外擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單

超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下

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2010-05-14

CPU 晶圓 AMD FUSION
爾必達獲利持續(xù)成長今年資本支出增加163%

日系存儲器大廠爾必達(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財報，爾必達單季營收為1,475億日圓，毛利率36.8%，營運獲利持續(xù)成長，達337億日圓；爾必達表示，2010年資本支出將達1,150億日圓，較2009年增加163

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2010-05-14

芯片爾必達 GB DDR3
全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他

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2010-05-14

半導體中芯國際臺積電 GLOBALFOUNDRIES
京元電注銷千萬股庫藏股

京元電（2449）昨（13）日公司注銷1,000萬股庫藏股，相當減資比率0.8%。京元電表示，注銷股份是第九次執(zhí)行買回的庫藏股，注銷日期為5月14日，注銷后股本為123.72億元。京元電今年前四月營收45.54億元，比去

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2010-05-14

電表
RFID：應用大提速商業(yè)模式待完善

RFID核心技術缺失、商業(yè)模式?jīng)]有成型、標準體系不完善成為RFID未來發(fā)展需要跨越的“三重門”。2009年是RFID發(fā)展值得紀念的一年。年初，美國奧巴馬政府將新能源與物聯(lián)網(wǎng)確定為振興經(jīng)濟的兩大武器，并提出了

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2010-05-14

RFID 芯片物聯(lián)網(wǎng)
泰克HDMI 1.4a 解決方案滿足3D視頻信號快速測試需求

全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4

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2010-05-14

泰克視頻信號 HDMI IO
不只是手機　全CE市場迎接MEMS陀螺儀時代

近來市場上有個公開的秘密，就是首款內(nèi)建微機電系統(tǒng)陀螺儀(MEMS gyroscope)的手機將于6月問世。分析師猜測，那支手機的供貨商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏達電(HTC)或是ST-Ericsson；而無論誰是業(yè)界第一，

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2010-05-14

相機 MEMS陀螺儀 CE
【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】力拼臺積電　Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫

全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導，Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于

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2010-05-14

臺積電 AN GLOBAL FAB
【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他

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2010-05-14

半導體中芯國際臺積電 GLOBALFOUNDRIES
【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】全球代工格局生變

臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠

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2010-05-14

聯(lián)電臺積電 GLOBALFOUNDRIES FAB

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全球硅晶圓出貨 Q1倍增

科技短波－硅晶圓Q1出貨季成長5％

SEMI:全球硅晶圓Q1出貨季增5%，攀近7季新高

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