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[導讀] 半導體產(chǎn)業(yè)景氣維持高檔,根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計的SMG報告,首季硅晶圓較去年第4季成長5%,已經(jīng)是連續(xù)第4個季度成長,也為7季以來新高。 SEMI在統(tǒng)計報告中指出,今年第1季硅晶圓總


半導體產(chǎn)業(yè)景氣維持高檔,根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計的SMG報告,首季硅晶圓較去年第4季成長5%,已經(jīng)是連續(xù)第4個季度成長,也為7季以來新高。

SEMI在統(tǒng)計報告中指出,今年第1季硅晶圓總出貨量達22.14億平方英寸,較去年第4季的21.09億平方英寸成長5%,年增率更高達1.36倍,上一季硅晶圓出貨量是2008年第3季以來的新高,也就是最近7季以來新高。SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,硅晶圓已經(jīng)連續(xù)4個季度穩(wěn)定成長,目前單季已經(jīng)趨近金融風暴之前的供貨狀態(tài)。



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