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臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試 IMEC將助一臂之力？
臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開(kāi)，
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臺(tái)積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能 中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米
臺(tái)積電(2330-TW)今天召開(kāi)董事會(huì)，一口氣通過(guò)投入16.4億美元(約新臺(tái)幣52億元) ，擴(kuò)充12吋及8吋產(chǎn)能，分別在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓指出，上次法說(shuō)會(huì)所公布的全年
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硅格：半導(dǎo)體零件市場(chǎng)暢旺，4月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史新高
IC 封測(cè)廠硅格（6257）自結(jié)2010年四月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣4.29億元，創(chuàng)歷史新高，較上月增加2％，較去年同期成長(zhǎng)39%，硅格表示，四月份國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體零件市場(chǎng)暢旺，幾乎所有范疇芯片均熱銷，累計(jì)前四月之營(yíng)業(yè)額為新
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臺(tái)積動(dòng)支2.1億美元中科建晶圓十五廠
臺(tái)灣集成電路公司業(yè)績(jī)搶搶滾，臺(tái)積電今天召開(kāi)董事會(huì)，決議動(dòng)支2億1000萬(wàn)美金，在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠，臺(tái)積電指出，新廠預(yù)計(jì)今年中動(dòng)工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好，臺(tái)積電董事會(huì)今天也核準(zhǔn)動(dòng)支10億5160萬(wàn)美
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比拼臺(tái)積電 GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)展
5月11日消息，過(guò)去一年多里，GlobalFoundries正在紐約州籌建一個(gè)新的工廠，并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司。根據(jù)國(guó)外媒體TechEye的報(bào)道，該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
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泰瑞達(dá)的供應(yīng)鏈管理之道
泰瑞達(dá)將85的生產(chǎn)制造外包出，并創(chuàng)造了一條“玻璃管道”管理工具,監(jiān)控合同生產(chǎn)商的運(yùn)作與進(jìn)程。 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然硝煙彌漫，分拆與并購(gòu)、既有產(chǎn)品的完善又有新產(chǎn)品的推出……，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)依然白熱化。
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收2.96億美元較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布了4月?tīng)I(yíng)收狀況。聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收為93.2億臺(tái)幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長(zhǎng)35.5%。業(yè)界認(rèn)為，先進(jìn)制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收下滑是因產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟
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三星第一季度NANDFlash市占逼近40%大關(guān)
2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中，仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭，根據(jù)集邦統(tǒng)計(jì)，三星的市占率高達(dá)39.2%，東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后，第1季位元成長(zhǎng)率較上季增加15%，但平均單價(jià)(ASP)小
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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起國(guó)際大廠攻勢(shì)凌厲
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場(chǎng)戰(zhàn)況火熱，繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(jī)(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問(wèn)世后，恒憶(Numonyx)也宣布推出針對(duì)PC、消費(fèi)性電子和通訊市場(chǎng)使
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物聯(lián)網(wǎng)的真正機(jī)會(huì)在哪里？
從麻省理工學(xué)院Auto-ID實(shí)驗(yàn)室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code，EPC)的概念至今，“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風(fēng)起云涌，被稱之為第三次信息技術(shù)革命
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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速 產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
6日在天津發(fā)布的《中國(guó)RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報(bào)告》稱，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進(jìn)。統(tǒng)計(jì)顯示，2009年，中國(guó)射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)29.3%，在全球居第三位，
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長(zhǎng)為一個(gè)超過(guò)5萬(wàn)億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字，被業(yè)界樂(lè)此不疲地引用，也讓本已
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安捷倫推出完整的低功率DDR2兼容性與協(xié)議測(cè)試工具
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測(cè)試應(yīng)用軟件，以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯(cuò)之外，還為工程師提供一個(gè)確保他們
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System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，
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