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華虹NEC特色工藝平臺(tái)備受矚目

前不久，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場(chǎng)在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)搭

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2010-05-10

NEC 華虹芯片代工電子
頂級(jí)微型機(jī)器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)

以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)、重量?jī)H有幾納克(nanograms)、長(zhǎng)度也僅有數(shù)百微米長(zhǎng)的微型機(jī)器人(microbot)，在5月3~8日于美國(guó)阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機(jī)器人與自動(dòng)化國(guó)際會(huì)議(IEEE International Co

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2010-05-10

IEEE 大賽顯微鏡微型機(jī)器人
創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍

英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新

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2010-05-10

英飛凌芯片封裝 IGBT模塊
新華錦：小錫球即將粉墨登場(chǎng)

公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線

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2010-05-09

華碩半導(dǎo)體封裝 SMT EPS
TSMC計(jì)劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

TSMC表示來自金融危機(jī)的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會(huì)延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會(huì)在這個(gè)10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應(yīng)該會(huì)在2015年左右推出450mm晶元。根據(jù)網(wǎng)站Electronics We

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2010-05-09

Intel FOR TSMC ELECTRONICS
電子高峰會(huì)：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時(shí)，其所需面對(duì)的問題則更為復(fù)雜，在實(shí)體架構(gòu)設(shè)計(jì)（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

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2010-05-09

晶圓臺(tái)積電 TE 電子
臺(tái)積資本支出將大幅追加

晶圓代工龍頭臺(tái)積電本周二（11日）舉行董事會(huì)，預(yù)料將核準(zhǔn)臺(tái)中12吋廠「Fab15」動(dòng)土預(yù)算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，臺(tái)積電今年資本支出極可能再追加5億至10億

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2010-05-09

英特爾三星電子臺(tái)積電 FAB
投資競(jìng)賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

分析師認(rèn)為，若臺(tái)積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新一波投資競(jìng)賽。聯(lián)電董事會(huì)近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動(dòng)作頻頻，包括決定發(fā)

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2010-05-09

半導(dǎo)體晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
4月營(yíng)收／日月光跌7.4% 不如預(yù)期

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體封測(cè)廠的出貨進(jìn)度，封測(cè)大廠日月光（2311）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)展望維持不變。日月光4月合并營(yíng)收14

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2010-05-08

半導(dǎo)體通訊 PC 電子
聯(lián)合科技收購(gòu)ASAT東莞廠營(yíng)收突破10億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測(cè)廠聯(lián)合科技再度展開收購(gòu)行動(dòng)擴(kuò)張，收購(gòu) ASAT中國(guó)大陸東莞封裝廠，董事長(zhǎng)李永松表示，今年集團(tuán)營(yíng)收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購(gòu) 4 家公司；目前

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2010-05-08

Broadcom 封裝模擬IC MAXIM
半導(dǎo)體封測(cè)廠 4 月營(yíng)收漲跌不一

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績(jī)表現(xiàn)不同調(diào)；日月光及超豐較 3 月下滑，久元表現(xiàn)持平，欣銓持續(xù)攀高。日月光自結(jié)4月合并營(yíng)收新臺(tái)幣146.63億元，較3月下滑7.5%，不過，仍較去年同期成長(zhǎng)1.39倍。

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2010-05-08

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)積電中科12吋廠最快年中動(dòng)工

中科管理局長(zhǎng)楊文科昨（7）日出席「臺(tái)中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會(huì)后透露，臺(tái)積電擬在中科臺(tái)中基地，投資最先進(jìn)制程的12吋晶圓廠，目前計(jì)劃導(dǎo)入28奈米制程，比公司現(xiàn)行的40奈米制程，還先進(jìn)。臺(tái)積電本月將召開董

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2010-05-08

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓廠
GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠

雖然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用

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2010-05-08

IBM 晶圓廠 OV GLOBALFOUNDRIES
恩智浦RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動(dòng)位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識(shí)別事業(yè)部在中國(guó)的技術(shù)支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展

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2010-05-07

RFID 恩智浦應(yīng)用系統(tǒng) MDASH
2010年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)2000億

從物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)來看，2010年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億元，至2015年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過30.0%。CMIC最新發(fā)布：有觀點(diǎn)稱，物聯(lián)網(wǎng)將引爆第三次信息技術(shù)革命。儼然物聯(lián)網(wǎng)

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2010-05-07

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 中國(guó)制造

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華虹NEC特色工藝平臺(tái)備受矚目

頂級(jí)微型機(jī)器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)

創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍

新華錦：小錫球即將粉墨登場(chǎng)

TSMC計(jì)劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

電子高峰會(huì)：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

臺(tái)積資本支出將大幅追加

投資競(jìng)賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

4月營(yíng)收／日月光跌7.4% 不如預(yù)期

聯(lián)合科技收購(gòu)ASAT東莞廠營(yíng)收突破10億美元

半導(dǎo)體封測(cè)廠 4 月營(yíng)收漲跌不一

臺(tái)積電中科12吋廠最快年中動(dòng)工

GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠

恩智浦RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)

2010年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)2000億

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