封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能,硅品大舉增加銅打線封裝機臺,苦追領先的日月光,雙方亦大拼產(chǎn)能,硅品不僅買下力晶廠房,彰化和美二廠亦將完工啟用,日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn),高雄K12廠亦于同月動工,并買下
茂德原本有新竹廠和中科廠,新竹廠日前賣給旺宏,此廠房單月產(chǎn)能為5萬片,之前一部分用來作為8吋晶圓廠,單月產(chǎn)能廠4.4萬片,但機器設備已賣掉,另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價格大崩盤時,進行大幅減產(chǎn),賣
世界先進的8吋廠是在2007年3月時,華邦電子(Windbond)董事會通過,將以約新臺幣83億元的價格,出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓制造設備與零配件給世界先進,其資產(chǎn)移轉時間訂于2008年1月
封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)首季獲利不同調,但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五,但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元,優(yōu)于硅品的0.48
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(3)日宣布,透過子公司弘鼎創(chuàng)投,投資大陸地區(qū)投資性公司華鴻(山東)能源投資有限公司,再經(jīng)由該投資性公司轉投資濟寧華瀚光伏能源。值得注意之處,是新設立的華瀚光伏能源將與另一家轉
三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應用的顯示驅動芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術解決方案,該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film,u-LTCOF) 封裝解決方案,是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的
封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕,三家封測大廠同步釋出對第二、三季景氣樂觀訊息,為未來封測股走勢注入一劑強心針,尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%,遠優(yōu)于硅品的EP
半導體景氣復蘇,IDM(整合組件制造廠)委外代工量增加,晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況,先進制程缺口尤其較高,晶圓雙雄今年積極擴增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進制程。 臺積電(2330)明顯感受到IDM廠的營運漸
封測廠第1季財報全數(shù)出爐,根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù),內存封測廠力成(6239)每股凈利2.62元,穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座;龍頭大廠日月光(2311)營收及稅后凈利的絕對金額最高;晶圓測試廠欣銓(3264)則以31.2%凈利率稱霸。
三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM,將在本季稍晚提供給移動電話設計使用。 三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬件功能皆兼容,此MCP亦可完全兼容于以往獨立式(stand-alone) PRAM
安捷倫科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機種,總計有10款新機種問世,可分別支持16GHz到32GHz的實時帶寬,每一機種的帶寬皆可升級。 Agilent 90000 X系列示波器可提供
皇晶科技日前宣布,該公司的PC-Based量測儀器產(chǎn)品已經(jīng)于上個月(2010年4月)獲得臺灣新型第M 377626號專利。據(jù)表示,此專利技術主要用于PC-based量測儀器產(chǎn)品,如TravelLogic系列邏輯分析儀。該產(chǎn)品能讓客戶實時下
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出,總投片量可望較第1季增加約1成幅度,由于晶圓代工所需前置時間(lead time)約達6至10周,隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升,后段封測廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出
晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好,帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預估,臺積電4月營收上看330億元,創(chuàng)下單月歷史新高;聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)95億元,寫下兩年半新高的紀錄。 臺積、聯(lián)電與世界先進等晶圓廠表示,樂
因應員工分紅市價課稅,臺積電調整相關獎金制度,本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金,第一批金額共計24.45億元,以臺積目前員工2.5萬人計,平均每位員工可先拿到9.78萬元。 臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅,約