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發(fā)動(dòng)機(jī)性能虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 引言隨著發(fā)動(dòng)機(jī)電控技術(shù)的發(fā)展，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試提出了更高的要求。發(fā)動(dòng)機(jī)試驗(yàn)的自動(dòng)化成為提高發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試效率和質(zhì)量的重要方法。虛擬儀器是用軟件將計(jì)算機(jī)與標(biāo)準(zhǔn)化虛擬儀器硬件結(jié)合起來，從而實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器功能的模塊

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2010-05-10

發(fā)動(dòng)機(jī) 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電封裝臺(tái)積電 DM
意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)

意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小

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2010-05-10

晶體管封裝 MOSFET MESH
德州儀器苦盡甘來衰退期投資見效

《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過連續(xù)六個(gè)季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個(gè)季度的營(yíng)收終于重新恢復(fù)增長(zhǎng)。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說，德州儀器在經(jīng)濟(jì)衰退的低谷對(duì)芯片產(chǎn)能

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2010-05-10

硅片模擬 TE
產(chǎn)能缺購(gòu)并潮不歇，日月光聯(lián)合科技出手扭轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈瓶頸

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，促使封測(cè)產(chǎn)能明顯不足，連帶讓購(gòu)并風(fēng)潮不停歇！近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購(gòu)并歐洲封測(cè)廠EEMS新加坡測(cè)試廠和蘇州封裝廠，正處于實(shí)地審查程序，尚未進(jìn)入最后拍板定案階段。封測(cè)業(yè)者表示，

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2010-05-10

供應(yīng)鏈新加坡 GE STYLE
訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資

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2010-05-10

通訊博通封裝新加坡
USB 3.0控制器年規(guī)?？蛇_(dá)2500萬顆

業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬顆左右。這其中會(huì)有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家

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2010-05-10

USB Intel 控制器 MEDIA
[圖]蘋果新專利設(shè)備中添加生物傳感器

流行的電子設(shè)備將添加生物傳感器，例如指紋識(shí)別器，面部或虹膜識(shí)別感應(yīng)器，語音識(shí)別軟件等，這是蘋果剛剛拿下來的專利。例如，通過嵌入iPhone的心臟傳感器，您就可以使用手機(jī)內(nèi)置的應(yīng)用給你做簡(jiǎn)易的心電圖，并且還可

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2010-05-10

蘋果 iPhone 生物傳感器
德州儀器苦盡甘來衰退期投資見效

《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過連續(xù)六個(gè)季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個(gè)季度的營(yíng)收終于重新恢復(fù)增長(zhǎng)。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說，德州儀器在經(jīng)濟(jì)衰退的低谷對(duì)芯片產(chǎn)能

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2010-05-10

硅片模擬 TE
漢民總座許金榮：后摩爾時(shí)代　前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，設(shè)備供不應(yīng)求，2010年臺(tái)灣將蟬聯(lián)全球第1大的半導(dǎo)體支出市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)將穩(wěn)坐至2011年，臺(tái)灣半導(dǎo)體制程設(shè)備大廠漢民總經(jīng)理許金榮指出，在廣大市場(chǎng)后援下，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點(diǎn)，不過隨著后摩爾定

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2010-05-10

摩爾定律半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備制程技術(shù)
搶親大賽! 日月光、聯(lián)測(cè)科技皆屬意新義半導(dǎo)體

在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后，全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價(jià)購(gòu)入飛索蘇州廠，跨入MCP市場(chǎng)；日月光(2311)并購(gòu)集團(tuán)旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛

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2010-05-10

半導(dǎo)體大賽新加坡 SIP
日月光硅品均樂觀本季

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營(yíng)運(yùn)仍維持樂觀。日月光稍早公布4月合并

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2010-05-10

晶圓代工封裝晶圓廠 IC設(shè)計(jì)
光刻技術(shù)路在何方？

光刻技術(shù)正處在十字路口并可能是在向錯(cuò)誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前的技術(shù)仍然可行，而且其壽命已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了所有人的預(yù)期，所以將在不久的將來失去動(dòng)力。其后繼技術(shù)

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2010-05-10

光學(xué) 光刻技術(shù) EUV CE
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺(tái)廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電封裝臺(tái)積電 DM
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）

焊料可存放在室溫的全新產(chǎn)品在今年的展會(huì)中，可看到許多致力削減成本的焊料新構(gòu)想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識(shí)的用戶更加關(guān)注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採(cǎi)取

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2010-05-10

松下封裝技術(shù) 基板 LED封裝

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發(fā)動(dòng)機(jī)性能虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)

德州儀器苦盡甘來衰退期投資見效

產(chǎn)能缺購(gòu)并潮不歇，日月光聯(lián)合科技出手扭轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈瓶頸

訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

USB 3.0控制器年規(guī)?？蛇_(dá)2500萬顆

[圖]蘋果新專利設(shè)備中添加生物傳感器

德州儀器苦盡甘來衰退期投資見效

漢民總座許金榮：后摩爾時(shí)代　前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)

搶親大賽! 日月光、聯(lián)測(cè)科技皆屬意新義半導(dǎo)體

日月光硅品均樂觀本季

光刻技術(shù)路在何方？

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺(tái)廠

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）

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