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中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)已初步形成

現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是各種媒體的熱門關(guān)鍵詞。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的看法人們是各抒己見，百家爭(zhēng)鳴。雖然，物聯(lián)網(wǎng)還處在市場(chǎng)起動(dòng)期，但是，身處在RFID行業(yè)，我并不認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是個(gè)漫長(zhǎng)的過程，相反，我的實(shí)在感受卻是：中國(guó)的物

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2010-05-07

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 RFID技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
淡季需求不減　封測(cè)業(yè)第2季景氣續(xù)增溫

封測(cè)廠陸續(xù)公布4月營(yíng)收，包括力成科技、京元電子、華東科技等實(shí)績(jī)比3月攀升，而硅品反較上月小幅下滑。綜觀而言，封測(cè)業(yè)第2季接單依舊暢旺，營(yíng)收仍能較上季成長(zhǎng)，惟產(chǎn)能逼近滿載的高檔水平，在新產(chǎn)能尚未開出下，成長(zhǎng)

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2010-05-07

半導(dǎo)體電子制程技術(shù) IC測(cè)試
再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營(yíng)收月減4%

中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營(yíng)收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營(yíng)收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長(zhǎng)38.4%，累計(jì)其前4月營(yíng)收10.42億元，年成長(zhǎng)67

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2010-05-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓
巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品

巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品，可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目，這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。

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2010-05-07

集成電路 IBM 芯片技術(shù) 納米技術(shù)
IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)

歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場(chǎng)發(fā)展?？赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價(jià)值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的費(fèi)用高聳,也難以為

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2010-05-07

NXP CMOS IC TSMC
聯(lián)電計(jì)劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺(tái)幣

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動(dòng)公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測(cè)，聯(lián)電將藉此引進(jìn)新策略伙伴，對(duì)象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設(shè)備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺(tái)積電。

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2010-05-07

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
旺硅4月營(yíng)收噴出月增40％

探針卡廠旺硅科技（6223）昨（6）日公布4月營(yíng)收達(dá)2.81億元，較3月激增40％，除了探針卡出針數(shù)維持在高檔，LED檢測(cè)設(shè)備出貨量達(dá)246臺(tái)、創(chuàng)下新高；至于太陽能晶棒切割片數(shù)達(dá)116萬片也創(chuàng)新高。展望第2季，3大產(chǎn)品線需求

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2010-05-07

太陽能晶圓代工 LED 檢測(cè)設(shè)備
2010年積壓消費(fèi)需求驅(qū)動(dòng)晶圓代工營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)40%

據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期

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2010-05-07

晶圓代工 AMD GLOBALFOUNDRIES ISUPPLI
臺(tái)IDH迎來黃金成長(zhǎng)期，代工產(chǎn)能吃緊恐延續(xù)至Q3

據(jù)DigiTimes，面對(duì)2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊，及供應(yīng)商醞釀要調(diào)漲代工價(jià)格的利空，雖然市場(chǎng)對(duì)短期毛利率看法偏向保守，但臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司迎來了“產(chǎn)能等同于黃金”的時(shí)刻。回顧歷史，在2000年及2007年晶圓

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2010-05-07

中芯國(guó)際晶圓代工 PI IC設(shè)計(jì)業(yè)
TI擴(kuò)充模擬制造產(chǎn)能　為12吋廠RFAB添設(shè)備

德州儀器(TI)宣布近期向奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的北美分公司與德國(guó)Dresden公司購(gòu)買100多套工具，將進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬制造產(chǎn)能以滿足客戶需求。這TI啟動(dòng)其12吋模擬晶圓廠RFAB第二階段擴(kuò)產(chǎn)的第一步，該廠位于德州 Rich

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2010-05-07

模擬 RF FAB
聯(lián)電65奈米以下比重大躍進(jìn)2Q將達(dá)25%

聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展！聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展

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2010-05-06

聯(lián)電新加坡制程技術(shù) FAB
分析師：模擬芯片市場(chǎng)缺貨陰霾未散

根據(jù)分析師說法，模擬芯片制造商仍在持續(xù)與零件缺貨以及交貨期延長(zhǎng)的窘境搏斗，在某些狀況下甚至得放棄做生意的機(jī)會(huì)，只因?yàn)樗麄儫o法應(yīng)付強(qiáng)勁的需求；這些供貨商包括Maxim、Monolithic Power Systems (MPS)、Power I

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2010-05-06

芯片市場(chǎng) 模擬晶圓廠 BSP
看好MCP SiP需求強(qiáng)勁　力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重

封測(cè)大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長(zhǎng)，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)

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2010-05-06

內(nèi)存芯片封裝 SIP MCP
Maxim推出完全集成的2:2 VGA交叉點(diǎn)開關(guān)

Maxim推出完備的2:2 VGA交叉點(diǎn)開關(guān)MAX14885E，可有效提高圖形切換方案的性能。器件將來自內(nèi)部VGA或嵌入式圖形芯片的信號(hào)切換至塢站或筆記本電腦的VGA端口。器件具有6.5pF (典型值)的低導(dǎo)通電容和5Ω導(dǎo)通電阻，能

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2010-05-06

集成開關(guān) VGA MAXIM
市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么？

現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法;Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,

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2010-05-06

硅片華爾街 EMC EPS

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中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)已初步形成

淡季需求不減　封測(cè)業(yè)第2季景氣續(xù)增溫

再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營(yíng)收月減4%

巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品

IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)

聯(lián)電計(jì)劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺(tái)幣

旺硅4月營(yíng)收噴出月增40％

2010年積壓消費(fèi)需求驅(qū)動(dòng)晶圓代工營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)40%

臺(tái)IDH迎來黃金成長(zhǎng)期，代工產(chǎn)能吃緊恐延續(xù)至Q3

TI擴(kuò)充模擬制造產(chǎn)能　為12吋廠RFAB添設(shè)備

聯(lián)電65奈米以下比重大躍進(jìn)2Q將達(dá)25%

分析師：模擬芯片市場(chǎng)缺貨陰霾未散

看好MCP SiP需求強(qiáng)勁　力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重

Maxim推出完全集成的2:2 VGA交叉點(diǎn)開關(guān)

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