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海力士2010年Q1創(chuàng)下單季度歷史最高銷售額
韓國海力士半導(dǎo)體（HynixSemiconductor）公布了2010年第一季度（2010年1～3月）的合并結(jié)算結(jié)果。據(jù)稱，由于DRAM市場走勢堅挺，其銷售額創(chuàng)單季度歷史紀錄。發(fā)布資料顯示，海力士2010年Q1的銷售額為同比（以下簡稱YoY）
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中芯國際發(fā)布2009年財報銷售額下滑20.9%
年度報告概要財務(wù)：董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括：銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運量減
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GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術(shù)投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋
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Cadence擴大在TSMC整合式簽核標準作業(yè)流程中的工具支持
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)商益華計算機 (Cadence)宣布，擴大在臺積電(TSMC)65奈米整合式簽核(signoff)標準作業(yè)(Integrated Signoff Flow)中的工具支持，導(dǎo)入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction與Encounter Timing
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臺積電首季EPS 1.3元 本季營收可續(xù)創(chuàng)新高
盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財報依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積
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需求不減 太陽能硅晶圓廠預(yù)告6、7月再漲價
受到供不應(yīng)求的影響，近期市場傳出部分太陽能硅晶圓廠開始預(yù)告6、7月可能再調(diào)漲價格，已獲得部分下游電池廠的同意。不過德國市場傳來政府傾向下調(diào)16%屋頂補助案已達成共識，傳近日將送交國會，一旦該案立法通過，將壓
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RFID市場規(guī)模5年內(nèi)達7500億元人民幣
未來的生活究竟是怎樣的?從世博會內(nèi)無處不在的物聯(lián)網(wǎng)雛形中，或許將尋找到新的答案。通過RFID(射頻識別)等信息傳感技術(shù)，加上互聯(lián)網(wǎng)，將物與物連接起來，實現(xiàn)智能識別和管理，這就是物聯(lián)網(wǎng)的基本概念。這不是一個新鮮
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變頻器技術(shù)發(fā)展與需求分析
機遇與挑戰(zhàn)：核心器件依賴進口成國產(chǎn)發(fā)展瓶頸高壓和中壓變頻器有長足發(fā)展市場前景廣闊市場數(shù)據(jù)：我國每年需求形成約100億元市場空間隨著電力電子技術(shù)、計算機技術(shù)以及自動控制技術(shù)的迅速發(fā)展，電氣傳動技術(shù)正面臨一場
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描
WSN，改變世界的新技術(shù)傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的
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RFID技術(shù)的醫(yī)療服務(wù)系統(tǒng)分析
近年來移動計算技術(shù)的應(yīng)用已愈趨成熟，隨著手持移動終端(PDA)的普及化與低價化，企業(yè)信息系統(tǒng)及管理模式的無線化、移動化、智能化勢不可擋。目前許企業(yè)，已經(jīng)率先導(dǎo)入企業(yè)移動信息系統(tǒng)，增強企業(yè)競爭力優(yōu)化管理流程。
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臺積蓋第3座12吋廠
臺積電董事長張忠謀表示，已計劃在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠（Giga-Fab）Fab15，預(yù)計今年年中動土。設(shè)備商評估，該廠將成為臺積電28奈米最先進晶圓廠，總投資金額上看新臺幣1,000億元。 為了產(chǎn)能長遠規(guī)劃，
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臺積電中科15廠 切入40奈米
臺積電今年初宣布，大幅擴充資本支出至48億美元后，在臺投資的步伐正持續(xù)加速當中。 繼農(nóng)歷年南科第四期無人化全自動廠房正式動工后，臺積電董事長張忠謀昨日首度在法說會上透露，今年年中將在臺中科學(xué)園區(qū)，興建
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DPE晶粒挑揀機
晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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張忠謀：先進制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土
張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達36%，而且目前晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達30-40%，不太可能有重復(fù)下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。 張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
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臺積電看好IDM加快釋單 臺中12吋新廠年中動土
臺積電(2330)董事長張忠謀于27日法說會中首度對外透露，公司已規(guī)劃在臺中中科園區(qū)內(nèi)興建全新的12吋晶圓廠(稱為15廠)，并預(yù)計于今年年中正式動土，產(chǎn)能長遠規(guī)劃也將朝12廠、14廠單月目標產(chǎn)能達10萬片的超大晶圓廠來發(fā)
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