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繪圖、手機(jī)芯片需求旺 晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季
半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)密集期自本周起進(jìn)行，由臺(tái)積電率先開跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場(chǎng)預(yù)期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機(jī)芯片需求有增無(wú)減，晶圓廠和封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由
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多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過(guò)去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)
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安捷倫發(fā)表40A/3000V適用的組件分析儀/曲線追蹤儀整合方案
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)為旗下的B1505A功率組件分析儀/曲線追蹤儀提供一些增強(qiáng)功能，使其成為業(yè)界首款可在高達(dá)40A的電流和3000V的電壓下，對(duì)半導(dǎo)體組件進(jìn)行特性描述的整合解決方案。 綠色工程(gr
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國(guó)內(nèi)首臺(tái)光纖高溫高壓傳感器研制成功
新聞事件：國(guó)內(nèi)首臺(tái)光纖高溫高壓傳感器研制成功行業(yè)影響：解決了常規(guī)傳感器受油井下高溫高壓干擾而無(wú)法正常工作的難題打破了國(guó)外的長(zhǎng)期壟斷，將對(duì)我國(guó)油氣井的科學(xué)開采發(fā)揮出重要作用這項(xiàng)新技術(shù)的推廣應(yīng)用，將為我國(guó)
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用于高保真音頻回放、VoIP和語(yǔ)音識(shí)別的MEMS麥克風(fēng)
當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來(lái)設(shè)計(jì)師一直致力于開發(fā)一些令人激動(dòng)的新功能，如無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)和移動(dòng)電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.最新推出兩款 MEMS 麥
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封測(cè)龍頭 搶復(fù)蘇財(cái)
市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈現(xiàn)在正面臨產(chǎn)能嚴(yán)重不足問(wèn)題，所以臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品等國(guó)內(nèi)一線大廠，今年均大幅拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)。只是半導(dǎo)體設(shè)備交期一延再延，關(guān)鍵設(shè)備交期已拉長(zhǎng)到10個(gè)月，日月光為
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惠瑞捷協(xié)助客戶測(cè)試無(wú)線通信用半導(dǎo)體
惠瑞捷對(duì)某長(zhǎng)期合作廠商出貨多套V93000 Port Scale射頻系統(tǒng)，以協(xié)助測(cè)試該廠商超低價(jià)手機(jī)用射頻單芯片 (RF-SOC)。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli指出，全球超低價(jià)手機(jī)的需求人口數(shù)約為16億，其中多數(shù)集中在中國(guó)與印度等新興
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日月光 將并購(gòu)EEMS雙廠
封測(cè)龍頭大廠日月光半導(dǎo)體再啟并購(gòu)！新加坡半導(dǎo)體業(yè)界傳出，日月光將合并歐洲封測(cè)廠EEMS（新義半導(dǎo)體）之新加坡廠及蘇州廠，近期已完成對(duì)EEMS的實(shí)體審查（due diligence，DD），只要后續(xù)財(cái)報(bào)等文件審查完成后，就可正
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日月光董事長(zhǎng)張虔生 永遠(yuǎn)在想新策略
日月光集團(tuán)從房地產(chǎn)業(yè)跨入電子產(chǎn)業(yè)，成功地?cái)U(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，在外資法人眼中，張虔生是個(gè)「頭腦轉(zhuǎn)很快、很會(huì)做生意的人」，頭腦永遠(yuǎn)在想著新策略的他，企業(yè)經(jīng)營(yíng)上常有著讓人出乎意料的決策。 張虔生是溫州人，早期家
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日月光投資大陸房產(chǎn) 新金雞
日月光集團(tuán)旗下上海鼎好商城旗艦店本周完工，加上鼎固地產(chǎn)、鼎匯，在大陸形成「三足鼎立」局面，開發(fā)規(guī)模超過(guò)5,000億元，在同集團(tuán)宏璟建設(shè)的整合下，鼎好、鼎固和鼎匯今年陸續(xù)回臺(tái)掛牌，將為日月光集團(tuán)創(chuàng)造新的金雞
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晶圓雙雄法說(shuō)會(huì)
臺(tái)積電與聯(lián)電2010年第1季法說(shuō)會(huì)則預(yù)計(jì)分別于4月27、28日2天接續(xù)登場(chǎng)。英特爾(Intel)日前法說(shuō)會(huì)繳出亮麗的第1季財(cái)報(bào)，繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)2010年度毛利率至64%。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀已表態(tài)看好
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晶圓代工Q2營(yíng)收，季增5-10%
上市柜公司首季財(cái)報(bào)相繼出爐，本周包括半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）、手機(jī)相關(guān)的聯(lián)發(fā)科（2454）、宏達(dá)電（2498）及NB代工大廠廣達(dá)（2382）、仁寶（2324）等重量級(jí)電子股法說(shuō)將密集登場(chǎng)，由于電子產(chǎn)業(yè)第2季
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微縮制程競(jìng)賽加速，2012年Globalfoundries正式挑戰(zhàn)臺(tái)積電
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來(lái)，先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國(guó)德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級(jí)為12吋晶圓廠外，還在美國(guó)紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠F
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（一）
“我們的客戶要求可降低成本的技術(shù)。其中有些人在展會(huì)上甚至什麼都懶得看”好幾家NEPCON JAPAN 2010的參展商表示。 可降低成本的技術(shù)之所以吸引如此多的關(guān)注，是因?yàn)檫^(guò)去一段時(shí)間以來(lái)艱難的經(jīng)濟(jì)環(huán)境。事實(shí)上，今
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臺(tái)積電為汽車電子應(yīng)用IC生產(chǎn)提供高規(guī)格制程
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布，該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(jí)(AEC-Q100 grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式閃存制程，累積出貨量已達(dá)到60萬(wàn)片8吋晶圓，為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之IC產(chǎn)品，相當(dāng)于微控
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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