“我們的客戶要求可降低成本的技術。其中有些人在展會上甚至什麼都懶得看”好幾家NEPCON JAPAN 2010的參展商表示。

可降低成本的技術之所以吸引如此多的關注，是因為過去一段時間以來艱難的經濟環(huán)境。事實上，今年度NEPCON Japan參展廠商家數(shù)較前一年減少了7％，為1,141家。一家印刷系統(tǒng)制造商的員工解釋道：“漫長的經濟衰退，讓我們的客戶比以往都更注重成本?！?br>
他的看法呼應了今年NEPCON JAPAN展會中致力提供更高速與更高密度封裝技術的發(fā)展背景，事實上，目前強調更低成本的封裝技術，已成為業(yè)界的關注焦點。今年的展會展出了多種嶄新技術，包括采用更便宜的金、無銀銅膠、可儲存室溫的鍚膏、低成本LED散熱器，以及一些可減少制程步驟的封裝技術。

降低金消耗的技術

銅打線成為關鍵

“銅導線的出貨量在今年很有可能超過金導線，”臺灣主要半導體封裝廠日月光集團在日本的行銷服務業(yè)務發(fā)展部資深經理Shoji Uegaki說。自2009年下半年來，金價快速上漲，因而加速了從金導線過渡到銅導線，以抑制焊線接合制程成本上升的腳步。

2009年，金價格上漲了約32％（圖1）。根據(jù)日月光透露，用銅導線取代金導線可以節(jié)省多達20％的成本。日月光主要的工廠位于高雄，該公司計劃 2010上半年安裝2000臺銅導線的焊線機。針對此一趨勢，在今年的NEPCON JAPAN中，展出重點便著重在可具體減緩金價上升壓力的技術上，包括可使用銅線的封裝材料，以及可在接合過程中減少金線使用量的技術。

圖1 金價持續(xù)上漲
倫敦市場的現(xiàn)貨金報價?？焖佘S升的金成本加速了過渡到銅導線的趨勢。1金衡盎司為31.1035克。（圖根據(jù)田中貴金屬工業(yè)的數(shù)據(jù)制成）

防止銅腐蝕的封裝材料


日本的京瓷化學公司（KYOCERA Chemical）也展示了KE-G1280系列封裝材料，旨在解決銅布線長期存在的問題（圖2）。新材料已自2009年夏天開始量產，并已應用在極具成本意識的動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體等應用中。

圖2 針對銅導線進行最佳化的全新封裝材料。
封裝材料的氯離子會腐蝕銅導線（a）。而京瓷化學則藉由減少氯離子含量，針對銅導線的應用開發(fā)了新的封裝材料（b）。

當使用傳統(tǒng)封裝材料時，在封裝過程中很可能導入氯離子（Cl-），可能因而造成銅導線腐蝕。而京瓷化學則改採氯離子含量較低的原料，將通常為30ppm的氯離子濃度減少到僅有15ppm。

新封裝材料的粘性也從7Pa·s降低到了5Pa·s，這有助于生產出更細的金和銅導線，以降低成本。京瓷化學公司表面粘著封裝材料技術事業(yè)群的模塑混合技術部工程師Sae Imoto指出：“海外制造商正在轉換到銅導線，但日本制造商卻是為了降低成本，而嘗試采用更細的金導線?！本┐苫瘜W的技術不僅可處理更細的金導線，未來在轉換到銅導線之后，其技術也能有效地應用在更細的銅導線上，以進一步降低成本。

金導線消耗量減半

大日本印刷（Dai Nippon Printing）公司開發(fā)了一種技術，旨在減少IC制造商的金導線用量。該公司開發(fā)出一種金屬線路薄板，在打線接合制程中僅需使用一半的金導線，預計 2010年6月推出，將采用四方扁平封裝（QFP）。大日本印刷表示，由于金價飆升，現(xiàn)已接獲許多詢問。該公司希望在2010年能達到2億日圓的銷售額。（未完待續(xù) 記者 木村雅秀 河合基伸 小谷卓也 大下淳一 久米秀尚）