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日月光同意　環(huán)電申請終止上市

半導(dǎo)體封測廠日月光與旗下子公司繼成功公開收購取得環(huán)電逾3分之2股份，并取得環(huán)電6席董事后，今天授權(quán)環(huán)電法人董事代表同意申請環(huán)電終止上市。日月光表示，日月光及旗下子公司J&R HoldingLimited與新加坡福雷電子

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2010-04-20

HOLDING LIMIT 半導(dǎo)體新加坡
手機(jī)芯片推升65奈米需求

臺積電表示，65奈米需求強(qiáng)勁，很像當(dāng)年的0.18微米，而手機(jī)通訊芯片的需求是這波65奈米成長的最大動能。半導(dǎo)體設(shè)備商指出，12 吋晶圓代工主流仍是65奈米制程，目前還是供不應(yīng)求。但聯(lián)電、特許、中芯等65奈米產(chǎn)能

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2010-04-20

中芯手機(jī)芯片聯(lián)電臺積電
華邦攻46奈米制程

華邦（2344）積極推進(jìn)先進(jìn)制程，包括編碼型閃存（NOR Flash）、非標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存等，今年都將有所突破，并規(guī)劃自行開發(fā)46奈米技術(shù)，成本競爭力大增，其封測協(xié)力廠華東（8110）同步受惠。華邦受惠內(nèi)存市況轉(zhuǎn)揚(yáng)，去年第

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2010-04-20

先進(jìn)制程內(nèi)存編碼 Flash
Altera搶先公開Stratix V謎底，28nm制高點(diǎn)爭奪戰(zhàn)開打

一貫強(qiáng)調(diào)搶占技術(shù)制高點(diǎn)的Altera在28nm節(jié)點(diǎn)FPGA開發(fā)上又一次跑在了 Xilinx的前面，日前Altera在深圳隆重揭開了其下一代28nm Stratix V FPGA的謎底。 Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66個28Gbps串行收發(fā)器

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2010-04-20

Altera 收發(fā)器 GBPS STRATIX
新開發(fā)「行星式」研磨技術(shù)　硅晶圓更平坦

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters，宣布開發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術(shù)；以 PPG 技術(shù)制造的硅晶圓，號稱比使用其他研磨技術(shù)平坦五倍，相較于常規(guī)研

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2010-04-20

硅晶圓 LTE RS PETER
中芯國際2009年業(yè)績將計(jì)入支出項(xiàng)目上調(diào)第一財(cái)季收入預(yù)期

中國芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 簡稱：中芯國際)周一表示，公司計(jì)劃在2009年業(yè)績報(bào)告中計(jì)入數(shù)項(xiàng)支出，這可能導(dǎo)致公司虧損高于預(yù)期。該公司

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2010-04-20

中芯國際中國芯片芯片代工 SEMICONDUCTOR
基于高線性光耦HCNR201的電壓電流測量電路設(shè)計(jì)

模擬信號量值采集的精確度和穩(wěn)定度決定了整個項(xiàng)目的運(yùn)行可靠程度，然而，現(xiàn)場環(huán)境惡劣，干擾嚴(yán)重，為了對模擬信號的線性轉(zhuǎn)換而不把現(xiàn)場的各種噪聲干擾引入到控制系統(tǒng)，必須將被測模擬信號與控制系統(tǒng)之間進(jìn)行良好的線

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2010-04-19

電路設(shè)計(jì) 電壓電流電流測量線性光耦
臺積電存貨量增加要求客戶先提貨再下單

有知情人士透露，由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅，臺積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面；而另一方面，

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2010-04-19

模型臺積電控制晶圓廠
爾必達(dá)CEO看好DRAM市場重申6億美元的年度資本開支預(yù)算

爾必達(dá)(ElpidaMemoryInc.)總裁兼首席執(zhí)行長阪本幸雄(YukioSakamoto)上周五表示，目前個人電腦市場的內(nèi)存芯片需求十分強(qiáng)勁，而今年的全球供應(yīng)有可能低于需求。阪本幸雄在臺灣舉行的新聞發(fā)布會上對記者表示，今年動態(tài)隨

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2010-04-19

DRAM 爾必達(dá) CE DRAM芯片
京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作

京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開

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2010-04-19

ARM 手機(jī)產(chǎn)業(yè) ARM處理器半導(dǎo)體
Maxim推出寬帶、多制式硅調(diào)諧器

Maxim推出寬帶、多制式硅調(diào)諧器MAX3543，支持全球范圍的混合型電視以及陸地、有線機(jī)頂盒設(shè)計(jì)。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工藝，具有業(yè)內(nèi)最佳的調(diào)諧性能，標(biāo)準(zhǔn)IF架構(gòu)確保雜散信號小于-70dBc。借助MAX3543，用戶能夠

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2010-04-19

器件寬帶硅調(diào)諧器 MAXIM
中國應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)治理太湖

無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院(中科院無錫高新微納傳感網(wǎng)工程研發(fā)中心)表示，今年物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將為太湖治理發(fā)揮更大作用。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院技術(shù)總監(jiān)譚振華接受新華社專訪時(shí)說：“考慮到今年太湖藍(lán)藻暴發(fā)比往年有較大可能性

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2010-04-19

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 傳感網(wǎng) 溫度預(yù)測模型
臺積電讓大家感到驚奇的7件事

象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受；1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時(shí)正

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2010-04-19

臺積電 IC SAMSUNG FINFET
臺積電存貨量增加要求客戶先提貨再下單

有知情人士透露，由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅，臺積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面；而另一方面，

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2010-04-19

模型臺積電控制晶圓廠
合作提升產(chǎn)業(yè)效益

“合作減少重復(fù)投資，增加利潤，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)效益。”臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，半導(dǎo)體

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2010-04-19

華虹集成電路行業(yè) IC NEC

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日月光同意　環(huán)電申請終止上市

手機(jī)芯片推升65奈米需求

華邦攻46奈米制程

Altera搶先公開Stratix V謎底，28nm制高點(diǎn)爭奪戰(zhàn)開打

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