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晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)

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2010-03-15

晶圓驅(qū)動(dòng)IC 晶圓廠供應(yīng)鏈
AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程

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2010-03-15

處理器 AMD FAB 晶圓廠
RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品

S Components于今日宣布，通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋（SANYO）半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次推出的產(chǎn)品中，除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)

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2010-03-15

半導(dǎo)體 MOSFET RS COMPONENTS
意法推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊

胡世萬意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)，推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角動(dòng)作傳感器達(dá)成封裝級(jí)整合，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成

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2010-03-15

傳感器意法半導(dǎo)體 MEMS BSP
國家半導(dǎo)體第三季盈利增長1.5倍勝預(yù)期

美國國家半導(dǎo)體公布第三季業(yè)績，凈利潤按年升1.5倍至5320萬美元，每股盈利按年升1.4倍至22美仙(即美分

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2010-03-15

國家半導(dǎo)體
物聯(lián)網(wǎng)概念“落地” 核心技術(shù)有待突破

據(jù)美國權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要比互聯(lián)網(wǎng)大30倍。在中國，物聯(lián)網(wǎng)已被正式列為國家新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，相關(guān)的研發(fā)應(yīng)用有望進(jìn)入快車道。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵在于射頻標(biāo)簽、傳感器、嵌入式軟件及傳輸數(shù)據(jù)計(jì)算等

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2010-03-15

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù)
Maxim推出業(yè)內(nèi)首款帶有動(dòng)態(tài)節(jié)電模式的eSATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

Maxim推出雙通道緩沖器MAX4951BE，器件設(shè)計(jì)用于轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)eSATA/SATA信號(hào)，支持6.0Gbps數(shù)據(jù)速率，并具有2種節(jié)電模式以延長電池的使用壽命。該器件通過重建完整的輸出電平保持接收信號(hào)的完整性，并通過信號(hào)整形降低總體

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2010-03-15

驅(qū)動(dòng)器節(jié)電 SATA MAXIM
漢威電子聯(lián)建河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心獲批

漢威電子今日發(fā)布公告稱，公司此前與多機(jī)構(gòu)聯(lián)合組建的河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心已獲河南省發(fā)改委同意。據(jù)了解，上述物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心由漢威電子與河南省工業(yè)規(guī)劃設(shè)計(jì)院、鄭州新開普電子股份有限公司、鄭州信源信息

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2010-03-15

電子物聯(lián)網(wǎng) 信息技術(shù) 傳感網(wǎng)絡(luò)
聯(lián)電2月營收逆勢(shì)攀升　月增0.4%

聯(lián)華電子公布2月營收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個(gè)月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰

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2010-03-15

芯片聯(lián)電新加坡 FAB
GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB
日月光基本面有料，法人加碼

日月光（2311）在合并環(huán)電之后，已經(jīng)從今年2月份開始，將環(huán)電的業(yè)績納入合并營收內(nèi)一起計(jì)算，因此也寫下亮麗的成績單。以整并后的合并營收來看，2月份達(dá)129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營收

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2010-03-14

電子博通聯(lián)發(fā)科封裝
欣銓上半年EPS 拚1.5元

欣銓董事長盧志遠(yuǎn)。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫）半導(dǎo)體測(cè)試廠營運(yùn)大躍進(jìn)，欣銓（3264）去年第四季獲利季增近四成，本季生產(chǎn)線維持滿載，訂單排到第二季，上半年每股純益挑戰(zhàn)1.5元。京元電（2449）也對(duì)本季獲利態(tài)勢(shì)樂觀，預(yù)期上

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2010-03-13

內(nèi)存臺(tái)積電 EPS IC設(shè)計(jì)
產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力，測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)

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2010-03-13

半導(dǎo)體金屬封裝晶圓
太陽能電池及晶圓代工接單旺，茂硅Q1本業(yè)可望虧轉(zhuǎn)盈

受惠于太陽能電池及6吋晶圓代工廠接單暢旺，茂硅（2342）雙產(chǎn)品線3月以來產(chǎn)能全部滿載，尤其近來電源管理IC缺貨，晶圓代工接單十分強(qiáng)勁。法人則預(yù)估，茂硅3月營收可望優(yōu)于1月的3.46億元，第1季營收可望超過10億元大

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2010-03-13

晶圓代工太陽能電池電源管理IC
GF德國Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程的研發(fā)，試產(chǎn)以及部分量產(chǎn)

GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程產(chǎn)品上使用的Gate-first HKMG工藝

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2010-03-13

IBM FIR GLOBALFOUNDRIES FAB

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晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品

意法推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊

國家半導(dǎo)體第三季盈利增長1.5倍勝預(yù)期

物聯(lián)網(wǎng)概念“落地” 核心技術(shù)有待突破

Maxim推出業(yè)內(nèi)首款帶有動(dòng)態(tài)節(jié)電模式的eSATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

漢威電子聯(lián)建河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心獲批

聯(lián)電2月營收逆勢(shì)攀升　月增0.4%

GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

日月光基本面有料，法人加碼

欣銓上半年EPS 拚1.5元

產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

太陽能電池及晶圓代工接單旺，茂硅Q1本業(yè)可望虧轉(zhuǎn)盈

GF德國Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程的研發(fā)，試產(chǎn)以及部分量產(chǎn)

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