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  • 江上舟：歡迎臺(tái)灣12吋登陸

    中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟21日接受本報(bào)專訪時(shí)表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)更深層交流，若臺(tái)灣愿意開(kāi)放12吋晶圓廠與更先進(jìn)制程技術(shù)登陸，CSIA「非常歡迎」。 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者解讀，臺(tái)積電和

  • 晶圓代工近2月接單滿載 封測(cè)第2季樂(lè)觀

    半導(dǎo)體業(yè)上、下游供應(yīng)鏈第1季同時(shí)有淡季不淡表現(xiàn)；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓后段封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)樂(lè)觀表現(xiàn)。 在手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性電子等各產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠第1季業(yè)

  • 尼康與ASML圍繞英特爾展開(kāi)攻防戰(zhàn)

    圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置，尼康與荷蘭阿斯麥（ASML）之間的攻防戰(zhàn)越來(lái)越激烈。雙方最大的焦點(diǎn)是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說(shuō)，就是美國(guó)英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置，而這正

  • ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹(shù)脂封裝

    意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開(kāi)發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹(shù)脂封裝，并已開(kāi)始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無(wú)線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備

    模擬
    2010-03-21
    元件 封裝 RF ST

  • Intel大連Fab 68工廠預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)

    Intel中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴(kuò)

  • 中芯國(guó)際擬通過(guò)私募股權(quán)方式募資5億美元

    3月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位消息人士周五表示，中芯國(guó)際正計(jì)劃通過(guò)股權(quán)私募或發(fā)行海外無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債(ECB)籌資，目標(biāo)為 5億美元. 由于高額設(shè)備折舊及行業(yè)周期波動(dòng)，中芯國(guó)際已經(jīng)連續(xù)14個(gè)季度虧損。隨著全球

  • 英特爾22納米R(shí)EADY 揭秘工藝背后的故事

    在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻

  • 成長(zhǎng)性佳 電子代工DRAM封測(cè)PCB

    臺(tái)股本周先蹲后跳，最后三個(gè)交易日走揚(yáng)，周線出現(xiàn)連三紅。法人分析，臺(tái)股在外資回流、量能回溫后，企業(yè)獲利成長(zhǎng)佳的科技股最直接受惠，看好電子代工、DRAM、IC封測(cè)與印刷電路板（PCB）上游族群。摩根富林明JF臺(tái)灣金磚

  • 福懋科欣銓誠(chéng)遠(yuǎn) 獲利揚(yáng)

    半導(dǎo)體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚(yáng)，帶動(dòng)后段封測(cè)需求，包括內(nèi)存封測(cè)廠福懋科、晶圓測(cè)試廠欣銓及模擬IC測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)第一季營(yíng)運(yùn)都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績(jī)更有機(jī)會(huì)與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營(yíng)收

  • 英特爾22納米R(shí)EADY 揭秘工藝背后的故事

    在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011 年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功

  • IC設(shè)計(jì)廠 找張忠謀討產(chǎn)能

    目前晶圓代工產(chǎn)能不足，包括博通（Broadcom）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）等高階主管，利用來(lái)臺(tái)參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）理事會(huì)之便，昨日連袂赴拜訪臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，希望臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電ADR近日重大新聞

    根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足，今年決定投入48億美元擴(kuò)產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程，均已在農(nóng)歷年后加速興建當(dāng)中。然而半導(dǎo)體設(shè)備廠無(wú)法在短期內(nèi)開(kāi)出產(chǎn)能，交期

  • 德制成有機(jī)薄膜半導(dǎo)體材料可做彎曲顯示器

    德國(guó)研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機(jī)分子，可以用來(lái)制造高性能有機(jī)薄膜半導(dǎo)體。德國(guó)維爾茨堡大學(xué)16日發(fā)表公報(bào)說(shuō)，有機(jī)薄膜半導(dǎo)體將來(lái)有望在計(jì)算機(jī)等信息產(chǎn)業(yè)得到廣泛應(yīng)用，如制作可變形彎曲的“柔性顯示器”

  • 為什么近期芯片產(chǎn)能如此吃緊？

    18日，一位大陸小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片產(chǎn)能吃緊，以致無(wú)法找到有空閑產(chǎn)能的晶圓廠，今天另一家大陸公司也向老杳抱怨中芯國(guó)際無(wú)法安排公司新增長(zhǎng)的訂單，其實(shí)近一段時(shí)間來(lái)無(wú)論臺(tái)積電、聯(lián)電還是中芯國(guó)際

  • 2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

    2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢？排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和

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