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Epson Toyocom開(kāi)發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Epson Toyocom宣布開(kāi)發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。

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2010-03-25

COM EPS 傳感器封裝
英特爾今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格

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2010-03-25

USB 英特爾控制器 USB3.0
壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

壓力變感器，尤其是差壓變送器在我國(guó)石化行業(yè)大量使用。變送器來(lái)源的絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且，由于不具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，很有可能暗藏潛在威脅。能源安全關(guān)乎國(guó)家安全，因此傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。目前

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2010-03-25

壓力傳感器溫度電容傳感器壓力變送器
日月光資本支出今年沖新高

封測(cè)大廠(chǎng)日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠(chǎng)擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線(xiàn)封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)

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2010-03-25

封裝技術(shù) SIP DM QFN
瑞信論壇大聯(lián)大、封測(cè)聚焦

香港瑞信亞洲投資論壇今日進(jìn)入第三天，除了演講主題聚焦在金融風(fēng)暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說(shuō)座談也持續(xù)如火如荼進(jìn)行當(dāng)中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此

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2010-03-25

聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硬件
兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

（中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測(cè)試廠(chǎng)立衛(wèi)科技決定投資中國(guó)封裝廠(chǎng)東莞硅德半導(dǎo)體新臺(tái)幣5900萬(wàn)元，并有意爭(zhēng)取1席董事，展開(kāi)兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最

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2010-03-25

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體測(cè)試封裝
斥資6億歐元　博世新八吋廠(chǎng)啟用

博世(Bosch)位於德國(guó)羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導(dǎo)體新廠(chǎng)日前正式啟用。該廠(chǎng)斥資6億歐元、日後將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微機(jī)電(MEMS)零件，是博世集團(tuán)史上最大的單項(xiàng)投資。啟用典禮當(dāng)天，德國(guó)總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle

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2010-03-25

晶片博世控制 BOSCH
GlobalFoundries可出品完全無(wú)缺陷晶圓

BSN網(wǎng)站記者近日造訪(fǎng)GlobalFoundries位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠(chǎng)（原AMD Fab 36），對(duì)其無(wú)塵室進(jìn)行了一次參觀(guān)。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無(wú)缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

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2010-03-24

晶圓 AMD GLOBALFOUNDRIES FAB
IC封測(cè)廠(chǎng)Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一

晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能依舊吃緊，后段IC封測(cè)廠(chǎng)第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象，目前IC封測(cè)廠(chǎng)的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿(mǎn)載，不過(guò)擴(kuò)產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長(zhǎng)，市場(chǎng)傳出第二季起，IC封測(cè)廠(chǎng)將取消3％至5％的價(jià)格折

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2010-03-24

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠(chǎng) IC RATIO
DRAM市場(chǎng)上行趨勢(shì)將延續(xù)三年

行業(yè)研究公司DRAMeXchange周二表示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)電子晶片市場(chǎng)在錄得歷史最大跌幅後預(yù)計(jì)將連續(xù)三年獲利,指稱(chēng)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及產(chǎn)能擴(kuò)張有限。該公司稱(chēng)DRAM市場(chǎng)亦將受益于公司電腦更新,及受微軟新推出Windows

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2010-03-24

DRAM 晶片電腦 EXCHANGE
美光表示年內(nèi)沒(méi)有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃將專(zhuān)注于制程提升

繼三星，力晶等內(nèi)存芯片大廠(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片產(chǎn)能提升事宜公開(kāi)發(fā)表意見(jiàn)之后，美光公司近日也表態(tài)稱(chēng)他們今年沒(méi)有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃，美光表示他們將專(zhuān)注與縮減內(nèi)存芯片的制程尺寸，以便提升自己的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。不久前，

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2010-03-24

三星芯片廠(chǎng)商美光內(nèi)存芯片
東芝重啟產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃新閃存生產(chǎn)廠(chǎng)7月開(kāi)工

日本最大的內(nèi)存芯片廠(chǎng)商?hào)|芝將重啟因經(jīng)濟(jì)衰退而擱置的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，它將從7月開(kāi)始建設(shè)新的閃存生產(chǎn)廠(chǎng)。東芝表示，新生產(chǎn)廠(chǎng)位于日本中部四日市，是公司第五條生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)在2011年春季完建。東芝沒(méi)有透露該生產(chǎn)廠(chǎng)的建

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2010-03-24

硅片東芝 SANDISK
NANDFlash控制芯片業(yè)淘汰賽登場(chǎng)SSD時(shí)代加速產(chǎn)業(yè)整合

NANDFlash控制芯片市場(chǎng)曾吸引眾多IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭(zhēng)相投入，隨著快閃記憶卡市場(chǎng)飽和，以及固態(tài)硬碟(SSD)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺，過(guò)去擁有NANDFlash大廠(chǎng)作靠山便是票房保證的時(shí)代已不再，未來(lái)NANDFlash大廠(chǎng)對(duì)于控制芯片業(yè)者而言，恐

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2010-03-24

存儲(chǔ)器控制芯片 SSD NANDFLASH
行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn)英特爾仍居優(yōu)勢(shì)

富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來(lái)可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。過(guò)去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無(wú)人可比，盡管超

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2010-03-24

芯片英特爾智能型 MIT
臺(tái)積電獲DSP大廠(chǎng)Analog Devices頒發(fā)優(yōu)秀供貨商獎(jiǎng)

數(shù)字訊號(hào)處理器(DSP)大廠(chǎng)Analog Devices, Inc.(ADI)于23日美國(guó)股市盤(pán)前公布第9屆年度「優(yōu)秀供貨商獎(jiǎng)」得獎(jiǎng)名單。ADI今年是從逾2千家公司當(dāng)中挑選出13家策略供應(yīng)伙伴。在「承包生產(chǎn)」類(lèi)別方面，獲獎(jiǎng)的三家廠(chǎng)商分別為S

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2010-03-24

DSP 臺(tái)積電 ANALOG DEVICES

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Epson Toyocom開(kāi)發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

英特爾今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

日月光資本支出今年沖新高

瑞信論壇大聯(lián)大、封測(cè)聚焦

兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

斥資6億歐元　博世新八吋廠(chǎng)啟用

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IC封測(cè)廠(chǎng)Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一

DRAM市場(chǎng)上行趨勢(shì)將延續(xù)三年

美光表示年內(nèi)沒(méi)有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃將專(zhuān)注于制程提升

東芝重啟產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃新閃存生產(chǎn)廠(chǎng)7月開(kāi)工

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