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華新麗華MEMS布局

華新麗華自2000年即投入微機(jī)電技術(shù)開發(fā)，公司致力于集成光源、晶圓級封裝等技術(shù)，并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品，目前已取得200件專利技術(shù)。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機(jī)電晶圓制造

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2010-03-23

MEMS BSP 微型 AI
中芯國際將以盈利為最高原則施行“精兵簡政”

在以王寧國為核心的新任領(lǐng)導(dǎo)層相繼到位后，中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露，中芯國際管理層的調(diào)整思路由以前的做大做強(qiáng)轉(zhuǎn)變?yōu)橄茸鰪?qiáng)再做大，以盈利為最高原則。從精兵簡政開始3月初，上任

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2010-03-23

中芯國際半導(dǎo)體市場先進(jìn)制程臺積電
訂單涌入，菱生3月營收回溫

封測廠菱生精密（2369）公布去年稅后凈利2.69億元，每股凈利達(dá)0.79元，董事會決議今年將派發(fā)每股0.6923元現(xiàn)金股利。菱生受惠于模擬IC及NOR閃存訂單涌入，法人推估3月營收將回升到5億元以上；另外，菱生布局多年的微

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2010-03-23

Atmel MCU EXAR NOR閃存
華虹集成電路8年成長路

華虹集成電路有限責(zé)任公司華虹集成電路簡介點(diǎn)擊此處查看全部新聞圖片公司資質(zhì) 上海市高新技術(shù)企業(yè) 質(zhì)量管理體系認(rèn)證ISO9001：2000標(biāo)準(zhǔn)企業(yè) 商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位商用密碼產(chǎn)品銷售

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2010-03-22

集成電路華虹質(zhì)量管理體系 ISO9001
整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年，他管理的這間工廠要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時(shí)，F(xiàn)ab1工廠

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2010-03-22

AMD MPU GLOBALFOUNDRIES FAB
張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

外資論壇密集展開，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時(shí)間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺積電（2330）董事長張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和

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2010-03-22

聯(lián)發(fā)科晶圓臺積電晶圓廠
張忠謀：預(yù)估2年內(nèi)12吋廠登陸半導(dǎo)體今年成長率上修至22%

美商高盛證券今(22)日舉行「兩岸科技CEO論壇」，聚焦兩岸開放帶來的機(jī)會，臺積電(TSM-US)(2330-TW)董事長張忠謀一早針對兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講，據(jù)與會法人轉(zhuǎn)述，張忠謀認(rèn)為 2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸

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2010-03-22

半導(dǎo)體英特爾臺積電晶圓廠
2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額同比繼續(xù)增長達(dá)1.22

SEMI日前公布了2010年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì)，2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.3億美元，訂單出貨比為1.22。訂單出貨比為1.22意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲

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2010-03-22

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI GE PI
市場反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年

市場研究公司ICInsights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預(yù)測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計(jì)可達(dá)486億美元，較2010年

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2010-03-22

IC BORDER INSIGHT IC產(chǎn)業(yè)
09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑，但亞太的芯片廠商安然無恙?？偛吭趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計(jì)營業(yè)收入實(shí)際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入銳減11.7%，從

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2010-03-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 半導(dǎo)體供應(yīng)商 ISUPPLI
Intel22nm光刻工藝背后的故事

去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不

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2010-03-22

Intel 尼康光刻 ASML
晶圓代工接單旺　測試廠雨露均沾

上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊，而晶圓專業(yè)測試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠，第2季訂單能見度明朗，可以看到5月，包括LCD驅(qū)動IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯。晶圓測試廠第2季營運(yùn)將可望溫和攀升。

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2010-03-22

晶圓代工電表驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器暫無原生支持

NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個好消息，因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯

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2010-03-22

USB Intel 控制器 NEC
中芯國際：65納米技術(shù)國際領(lǐng)先(圖)

寧先捷創(chuàng)業(yè)感言：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)與國際廠商最大的差距還是人才儲備，比培養(yǎng)人才更難的是留住人才。北京市以及開發(fā)區(qū)對人才的重視解除了高科技企業(yè)的后顧之憂，對于歸國的海外學(xué)人來說，最重要的就是感

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2010-03-22

中芯國際 IBM 納米芯片納米技術(shù)
滬指標(biāo)型產(chǎn)業(yè)整并合華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動

東航并上航業(yè)務(wù)重組方案已定調(diào)，東航總經(jīng)理馬須倫表示，兩家公司整合后，預(yù)計(jì)2010年至少可節(jié)省6.8億元（人民幣，下同）投資，取得整合綜效。高新產(chǎn)業(yè)方面，以上海為基地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在國資華虹NEC與宏力半導(dǎo)體通力

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2010-03-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 華虹晶圓廠 NEC

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華新麗華MEMS布局

中芯國際將以盈利為最高原則施行“精兵簡政”

訂單涌入，菱生3月營收回溫

華虹集成電路8年成長路

整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

張忠謀：預(yù)估2年內(nèi)12吋廠登陸半導(dǎo)體今年成長率上修至22%

2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額同比繼續(xù)增長達(dá)1.22

市場反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年

09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

Intel22nm光刻工藝背后的故事

晶圓代工接單旺　測試廠雨露均沾

Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器暫無原生支持

中芯國際：65納米技術(shù)國際領(lǐng)先(圖)

滬指標(biāo)型產(chǎn)業(yè)整并合華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動

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