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三星跳電存儲器產(chǎn)業(yè)鏈繃緊神經(jīng)
三星電子(SamsungElectronics)韓國器興廠24日下午停電約1小時，雖然三星官方指出影響不大，但業(yè)界對于已極度缺貨的DRAM市場相當緊張，甚至傳出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影響，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
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三星電子：半導體廠房跳電損失估計不到90億韓圜
道瓊社25日報導，三星電子(Samsung Electronics)表示，截至臺北時間25日下午3時為止，南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)半導體廠房跳電所造成的損失估計不到90億韓圜(790萬美元)。三星并表示，目前尚未找出跳電的
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英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預處理工廠
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。晶圓預處理工廠主要負責對晶圓進行第一次加工，將晶圓打磨、分
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博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)
開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大) 德國羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb
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華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口
據(jù)報道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機將全面部署USB 3.0接口。華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對手的產(chǎn)品提高了74.38%。其
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司
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傳中美晶獲美大單 擬于德州設模塊廠
市場傳出，半導體暨太陽能硅晶圓廠中美硅晶轉(zhuǎn)投資的美國Globitech，近期將開董事會，可望通過在美國德州設太陽能模塊廠以利承接當?shù)靥柲芟到y(tǒng)案，外傳中美硅晶正與德州政府洽談1筆30~50百萬瓦(MWp)的太陽能系統(tǒng)案，
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佰鴻去年EPS達1.24元 今年2Q有望創(chuàng)新高
LED封裝廠佰鴻公布2009年財報，全年營收約新臺幣43.21億元，營業(yè)毛利為7.23億元，毛利率約17%，稅后盈余為2.4億元，每股稅后盈余(EPS)為1.24元，展望2010年，佰鴻透過私募已陸續(xù)引進臺達電、英業(yè)達認購，且在大尺寸L
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博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)
德國羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務及消費類產(chǎn)品業(yè)務，將其培育成新業(yè)務支柱。 該
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美光西安封測廠增建動土 估2011年建成投產(chǎn)
新民網(wǎng)報導，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設的半導體測試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開工建設，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設半導體封裝測試生產(chǎn)基地以來的又一重大項目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤、發(fā)光二極
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英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務確保投產(chǎn) 疑似升級功能
3月26日 大連報道（文/梁欽）：一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。 昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長
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英特爾大連芯片廠成納稅大戶 配套供應商到位
3月25日消息，經(jīng)過3年的建設，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。 2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開始在大連建設300毫米晶圓工廠。到現(xiàn)在，這里已經(jīng)有4000多名員工，并有相關(guān)的3
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【英特爾中國25周年專稿】實地探訪大連芯片廠
比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項目成立，2007年9月8日奠基儀式
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Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技術(shù)
設計和制造測試分選機、連接器、測試承載板的Multitest公司，在SEMICON China 2010展會上展示了MT2168分選機、測試座解決方案，同時介紹其ATE測試板設計服務。??MT2168測試分選機是一個完美的“全能型”平臺，它同時
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需求暢旺 中美晶Q2擬再漲價 藍寶石晶圓漲幅逾20%
太陽能、半導體、LED訂單暢旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各產(chǎn)品線加速擴充產(chǎn)能，太陽能與半導體晶圓價格計劃做第二波的調(diào)升，而反映原料成本上漲，LED用的藍寶石晶圓價格將大幅調(diào)升逾20%。而因應產(chǎn)能擴充所需
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