中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟：急需要增加產(chǎn)能

【搜狐IT消息】北京時(shí)間3月18日消息，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)理事長(zhǎng)江上舟表示，目前市場(chǎng)及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應(yīng)付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。 江上舟稱內(nèi)

英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)

新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友

臺(tái)積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長(zhǎng)將趨緩

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個(gè)月為周期來看，今年下半年到年底的成長(zhǎng)率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長(zhǎng)率約4%至5%。 3月18日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董

09年全球MEMS市場(chǎng)衰退9%　TI奪回龍頭

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報(bào)告指出，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場(chǎng)在2009年衰退了5%，主要原因是汽車與消費(fèi)性市場(chǎng)的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長(zhǎng)表現(xiàn)，例如InvenSense由臺(tái)積

通過標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造MEMS，西班牙Baolab啟動(dòng)新業(yè)務(wù)

采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅(qū)動(dòng)部分（下）。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 制成的MEMS開關(guān)驅(qū)動(dòng)部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 西班牙Baolab Microsyst

意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

意法半導(dǎo)體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點(diǎn)擊放大) 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）

京滬粵打造中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)鐵三角

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說，標(biāo)準(zhǔn)制定、核心技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用突破等環(huán)節(jié)最為突出。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)是全國(guó)一盤棋，如何根據(jù)各地不同的優(yōu)勢(shì)，既競(jìng)爭(zhēng)又合作，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在上述重要環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，就成為當(dāng)務(wù)之急。從目前來看，北京、上

三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)

上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽(yáng)的喻涵。雖然說這幾年新陽(yáng)一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝

天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平

2009年，國(guó)家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國(guó)是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國(guó)，價(jià)位和適用性更符合農(nóng)村需

FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單

(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導(dǎo)體制造商接獲搭配ViPR技術(shù)的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預(yù)期在2010年度第三季對(duì)客戶出貨這套評(píng)估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。

通富微電：承接國(guó)外中高端產(chǎn)能的國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭

10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國(guó)內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國(guó)內(nèi)封測(cè)

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟：急需要增加產(chǎn)能

北京時(shí)間3月18日消息，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)理事長(zhǎng)江上舟表示，目前市場(chǎng)及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應(yīng)付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。 江上舟稱內(nèi)地半導(dǎo)體需求持

宏力去年9月起已實(shí)現(xiàn)盈利 料今年?duì)I收增長(zhǎng)近六成

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司周二表示,去年9月起公司已實(shí)現(xiàn)盈利,預(yù)計(jì)今年?duì)I收將達(dá)3億美元,較去年增長(zhǎng)近六成。宏力半導(dǎo)體首席執(zhí)行官兼總裁舒馬赫在出席一行業(yè)會(huì)議間隙對(duì)路透表示,"自去年9月起,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)。"因

Gartner預(yù)計(jì)今年全球硅晶元需求將增加30％

據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner稱，由于需要重建2009年削減的硅晶元庫(kù)存，今年全球硅晶元需求將增加創(chuàng)紀(jì)錄的29.5％。去年12月份，Gartner曾預(yù)計(jì)今年的全球硅晶元需求將會(huì)增加23.4％。 Gartner預(yù)計(jì)，今年全球300毫米直

中國(guó)半導(dǎo)體CMP市場(chǎng)潛力無限