晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(8)日公布9月營收達(dá)95.35億元,創(chuàng)23個月來新高,累計第三季營收達(dá)274.06億元,較第二季成長 21.1%,優(yōu)于公司先前法說會中預(yù)估的13%至15%季增率,平均產(chǎn)能利用率也回升到9成以上。然而
聯(lián)電董事長洪嘉聰及執(zhí)行長孫世偉在去年7月上任后,正好遇上百年難見的金融風(fēng)暴,晶圓代工廠接單在今年初急殺至歷史低點,聯(lián)電還一度出現(xiàn)3成以下產(chǎn)能利 用率,營運備受考驗。但洪嘉聰、孫世偉傾全力固守本業(yè)發(fā)展,聯(lián)電
繼瑞銀證券調(diào)降臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)投資評等后,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(8)日也建議旗下客戶,因應(yīng)今年第四季至明年第一季的「營收微幅回調(diào)」效應(yīng),應(yīng)將資金部位轉(zhuǎn)進(jìn)較具「防御性」的
臺積電12吋廠再擴(kuò)充,繼竹科三五路的Fab12第四期裝機(jī)后,第五期開始動土興建主體;臺積南科廠因應(yīng)英特爾合作需要,F(xiàn)ab14第三期也將動土,使得臺積12吋廠合計明年產(chǎn)能將突破20萬片,領(lǐng)先聯(lián)電、特許一倍以上。臺積的動
ARM公司(倫敦證券交易所:ARM)(納斯達(dá)克股票代碼:ARMH)和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,雙方建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,向雙方共同的客戶推出創(chuàng)新系統(tǒng)芯片支持計劃。為了支持這一長期合作關(guān)系,GLOBALFOUNDRIES與AR
1 引言自動測試系統(tǒng)ATS(Automatic Test System)集成測試所需的全部激勵與測量設(shè)備,計算機(jī)高效完成各種模式的激勵及響應(yīng)信號的采集、存儲與分析,對被測單元進(jìn)行自動狀態(tài)監(jiān)測、性能測試和故障診斷??偩€是ATS的重要組
繼硅品(2325)9月營收繳出亮麗成績單后,龍頭大廠日月光(2311)昨(7)日公布9月營收達(dá)88.07億元,月增率達(dá)5.5%,創(chuàng)下21個月來 新高,第三季累計營收達(dá)252.05億元,季增率達(dá)20.7%,不僅較公司原先預(yù)估的15%還要
六相有限公司為一專業(yè)導(dǎo)熱片制造廠,為未來高科技及3C產(chǎn)業(yè)短小輕薄化提供了導(dǎo)熱與絕緣的解決方案,并于臺北國際電子展盛大展出導(dǎo)熱產(chǎn)品(攤位編號:J1122、J1221)。 該公司以先進(jìn)技術(shù)制造結(jié)構(gòu)性之電磁波吸收材料
德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠,并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(USGBC)認(rèn)證之環(huán)保廠房,預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值更將超過10億美元。TI此項擴(kuò)展動作將提供數(shù)百個工
方震銘認(rèn)為,臺灣太陽能硅晶圓在產(chǎn)業(yè)鏈中有很好的發(fā)展利基,兩年來達(dá)能快速累積產(chǎn)業(yè)實力,競爭力直追國內(nèi)外一線大廠。圖文/張秉鳳 成立不到2年,達(dá)能科技經(jīng)營團(tuán)隊以驚人的執(zhí)行力,以及面對產(chǎn)業(yè)不景氣仍展現(xiàn)不俗的營
Cypress Semiconductor宣布與Cytech Global公司簽署經(jīng)銷協(xié)議,Cytech將在東南亞國協(xié)各國與印度,銷售Cypress全系列專利與可編程解決方案。Cytech母公司Macnica在日本已與Cypress有長期且成功的合作關(guān)系。最近,香港M
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前為其光學(xué)調(diào)變分析儀產(chǎn)品新增誤碼率(BER)分析功能,可協(xié)助工程師更清楚地洞察40/100G發(fā)射器和系統(tǒng)之BER信息。 在數(shù)字傳輸領(lǐng)域中,工程師必須深入分析發(fā)射器或鏈路的誤碼率(BER)
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動使用18英寸晶
數(shù)字電視芯片大廠泰鼎微系統(tǒng)(Trident)昨(5)日宣布,已與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)簽訂最終協(xié)議,泰鼎微系統(tǒng)將收購恩智浦?jǐn)?shù)字電視系統(tǒng)與機(jī)頂盒 事業(yè)體,根據(jù)雙方簽訂的交易條件,恩智浦將在上述交易完成后,成為泰鼎最