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臺積電2009年-九月營收同比減少3%
臺積電9日公布2009年九月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣280億2,400萬元，較今年八月減少了3.0%，較去年同期減少了0.8%。累計(jì)2009年一至九月營收約為新臺幣1,967億4,700萬元，較去年同期減少了24.6%
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Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國際的需求。“深圳是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠
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恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開發(fā)NAND存儲器系統(tǒng)解決方案
2009年5月6日—— 恒憶半導(dǎo)體（Numonyx）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議，三方將按照J(rèn)EDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC" 4.4產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為下一代managed-NAND解
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GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">隨著半導(dǎo)體行業(yè)開始向下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)過渡，GLOBALFOUNDRIES有望占據(jù)代工技術(shù)領(lǐng)先者的地位。10月1日，在加利福尼亞州
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ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司擁有一流的低功率處理器架構(gòu)和優(yōu)化的物理知識產(chǎn)權(quán)，建立了合作伙伴產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，GLOBALFOUNDRIES公司則有先
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FSI Intl 取得美國半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓
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ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器.據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲
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臺積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)
最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)
在最近召開的GSA會議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時會在這個會議上展
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GlobalFoundries攜28nm工藝牽手ARM
由AMD拆分而來的半導(dǎo)體制造廠商GlobalFoundries今天正式宣布與英國半導(dǎo)體企業(yè)ARM達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將為后者代工各種處理器芯片。雙方的合作初期主要圍繞SoC處理器進(jìn)行，涉及一整套的物理、處理器和Fabric知識產(chǎn)
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全球半導(dǎo)體代工業(yè)與消費(fèi)級芯片的變局
近期流傳的一則消息令人感到意外，全球知名的芯片知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商安謀(ARM)公司正在與AMD分拆后組建的合資公司GlobalFoundries商談合作事宜，尋求由GlobalFoundries工廠代工其旗下的ARM芯片，以與雄心勃勃進(jìn)軍移動與便
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Fairchild推出全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)
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國內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感投產(chǎn)
新聞事件： 國內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感電子產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)行業(yè)影響： 預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)5億元 將建成中國第一、全球第三的高精度溫度傳感器生產(chǎn)基地 徹底解決敏感元器件產(chǎn)能不足昨日，由華工科技投資、
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