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ANADIGICS與穩(wěn)懋半導體宣布達成策略代工合作關系
Marketwire2009年10月13日臺灣臺北和新澤西州沃倫消息―通信市場上的全球領先供應商ANADIGICS,Inc.（納斯達克股票代碼：ANAD）與全球最大的砷化鎵（GaAs）專業(yè)晶圓代工廠穩(wěn)懋半導體(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
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中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線落火炬區(qū)
總投資達5.5億元的六英寸半導體芯片項目和半導體封裝測試項目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解，該項目也是中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線。
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臺積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇 設備材料大廠紛加碼對臺投資
盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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聯(lián)發(fā)科手機芯片利潤僅次于高通 但缺乏高端產(chǎn)品
市場研究機構(gòu)Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通；但聯(lián)發(fā)科缺乏高端芯片產(chǎn)品，必須發(fā)掘新增長機會。 Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發(fā)布最新分析報告
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海力士半導體：經(jīng)濟復蘇和Win7刺激內(nèi)存芯片需求
據(jù)國外媒體報道，全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士CEO金鐘甲(Kim Jong-kap)周二表示，全球性經(jīng)濟復蘇和Windows 7操作系統(tǒng)將刺激截至明年上半年的內(nèi)存芯片需求。 金鐘甲稱，“只要經(jīng)濟不出現(xiàn)‘二次衰退’(指經(jīng)濟衰退周期
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聯(lián)電新加坡晶圓廠擴產(chǎn) 積極布建45/40納米制程
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC)宣布，為擴大產(chǎn)能并進行45/40納米制程生產(chǎn)，該公司位于新加坡的生產(chǎn)基地Fab 12i已積極展
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英特爾第三季度凈利18.56億美元 同比下滑8%
在截至9月26日的第三財季，英特爾的凈利潤為18.56億美元，每股攤薄收益34美分。這一業(yè)績不及去年同期，2008年第三季度，英特爾的凈利潤為20.14億美元，每股攤薄收益36美分。英特爾第三季度運營利潤為25.79億美元，低
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Hynix開始量產(chǎn)54納米制程1GB DDR3節(jié)省30%耗電量
Yonhap News報導，南韓內(nèi)存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布，將開始量產(chǎn)一款采用54納米制程技術的1GB DDR3 DRAM，其耗電量將節(jié)省30%，運算速度則較DDR2增加近1倍。 Hynix表示，該公司計劃將能源節(jié)省技術應
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歐盟提出新的WEEE和RoHS指令修訂草案
事件影響： RoHS指令的修訂將涵蓋所有電子電氣設備 WEEE指令修訂草案制定了報廢電子電氣設備須達到的各項要求 2009年9月3日，歐盟理事會秘書處向歐盟成員國代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修訂草案文
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恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利計劃
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標埃及政府的家庭福利卡項目，該福利計劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補貼。這項由埃及社會團結(jié)部和行政發(fā)展部聯(lián)合實施的項目，通過與卡片制造
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物聯(lián)網(wǎng)空前火熱 RFID及傳感器技術將決定市場成敗
物聯(lián)網(wǎng)概念是泡沫還是機遇一夜之間，“物聯(lián)網(wǎng)”概念成為了股市最為熱門的話題，而“物聯(lián)網(wǎng)”概念個股本周以來搶眼的表現(xiàn)也吸引了市場人士的高度關注，以遠望谷為代表的板塊龍頭本周的漲幅更是高
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李毅中稱中國電子信息產(chǎn)業(yè)全球規(guī)模第二
在近日出席一次會議時，工信部部長李毅中表示，我國電子信息產(chǎn)業(yè)總規(guī)模僅次于美國，居世界第二位，下一步將把信息通信領域作為六大要培育的新興支柱產(chǎn)業(yè)?！ ±钜阒惺窃诔鱿袊こ淘骸拔磥?0年的工程科技與經(jīng)濟社
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新技術導入 封測角色更吃重
趁著DRAM價格直線飆漲之際，全球DRAM廠已展開50奈米微縮大作戰(zhàn)，新制程與過去相較最大的不同，就是DRAM將首度導入浸潤式微影（immersion lithography）及銅制程導線（copper interconnect）等兩大新技術。 由于技
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聯(lián)電新加坡廠擴產(chǎn)，積極布建45/40納米制程
相關文章最高可達20層的PCB為更小巧便攜設計錦上添花再生能源與節(jié)能技術潛力可期，聯(lián)電成立投資子公司簡化客制IC設計，思源科技與聯(lián)電推出65納米套件臺積電與聯(lián)電欲削減成本 強制員工休無薪假臺灣晶圓代工雙雄2月財報
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