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模塊電源的熱測試

以小體積著稱的模塊電源，正朝著低電壓輸入、大電流輸出，以及大的功率密度方向發(fā)展。但是，高集成度、高功率密度會使得其單位體積上的溫升越來越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性能提升的最大障礙。統(tǒng)計資料表明，電子元器

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2009-10-19

模塊電源功率器件熱阻 HC
蜂窩芯片競爭力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展

Strategy Analytics手機元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時間內(nèi)成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地位；目前，其超過60%的總收入來自于手機芯片市

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2009-10-16

蜂窩芯片 MEDIATEK ANALYTICS
Gartner上調(diào)IC市場銷售預(yù)期

Gartner調(diào)高09年IC市場預(yù)期。市場研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場預(yù)期，新的預(yù)測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元；該機構(gòu)原本預(yù)計09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑

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2009-10-16

半導(dǎo)體設(shè)備 IC GARTNER IC產(chǎn)業(yè)
DRAM價格再攻新高點！力晶想為瑞晶贖身

日系DRAM制造大廠爾必達(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主導(dǎo)權(quán)，讓瑞晶成為名符其實的日系公司，惟存儲器業(yè)者透露，當(dāng)初力晶因為債務(wù)問題，將瑞晶持股賣給爾必達時，設(shè)下「買回期限」，在期限內(nèi)有權(quán)再將瑞晶持股買回

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2009-10-16

DRAM 存儲器爾必達 DDR
傳臺灣鴻海集團計劃投資10億美元在成都建廠

據(jù)路透社報道，臺灣鴻海集團今日表示，該集團計劃在四川成都投資建廠，而投資金額至少在10億美元以上。鴻海集團副總裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社，該公司將于周五(16日)與成都市政府簽約。他表示：“這是鴻海集團

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2009-10-16

電子鴻海配件 ARMA
SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定

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2009-10-16

半導(dǎo)體設(shè)備硅晶圓 SEMI RS
適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測量方法

設(shè)計低功率電路同時實現(xiàn)可接受的性能是一個困難的任務(wù)。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天，幾乎每一樣?xùn)|西都有無線連接能力，因此 RF 功率測量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準(zhǔn)確測量 RF

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2009-10-16

器件檢波器功率測量 RF
臺積電將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長20%

臺灣《經(jīng)濟日報》周三援引臺積電未具名管理人士的話報導(dǎo)稱，董事長張忠謀將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長20%。報導(dǎo)援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話稱，臺積電2010年可能保持每股新臺幣3元的現(xiàn)金股息。報導(dǎo)沒有明確臺積電2009

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2009-10-15

臺積電
SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011

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2009-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 SEMI BORDER
德州儀器啟用全球最先進的晶圓制造廠

10月14日德州儀器(TI)宣布啟用位于美國德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會(USGBC)認證的環(huán)保工廠，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。TI此

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2009-10-15

芯片晶圓制造
中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進一步豐富了中

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2009-10-15

中芯國際 40納米代碼 4G手機
英特爾擴大外包臺積電等臺灣企業(yè)收益

據(jù)臺灣媒體報道，全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產(chǎn)能利用率回升到80％至90％，明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片，所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網(wǎng)本、無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等相關(guān)芯片，將會大量委外

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2009-10-15

無線網(wǎng)絡(luò) 英特爾臺積電 ATOM
中芯國際將45納米工藝延伸至40納米及55納米

中芯國際(NYSE：SMI)日前宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其

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2009-10-15

中芯國際 40納米 CMOS
SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年

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2009-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 SEMI PAD
聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權(quán) 有望年底出貨

10月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經(jīng)在臺積電投片小量試產(chǎn)，如順利取得授權(quán)，將可望年底順利出貨。 WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績

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2009-10-15

WCDMA 聯(lián)發(fā)科芯片

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模塊電源的熱測試

蜂窩芯片競爭力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展

Gartner上調(diào)IC市場銷售預(yù)期

DRAM價格再攻新高點！力晶想為瑞晶贖身

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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%

適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測量方法

臺積電將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長20%

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