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模塊電源的熱測(cè)試
以小體積著稱的模塊電源，正朝著低電壓輸入、大電流輸出，以及大的功率密度方向發(fā)展。但是，高集成度、高功率密度會(huì)使得其單位體積上的溫升越來(lái)越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性能提升的最大障礙。統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器
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蜂窩芯片競(jìng)爭(zhēng)力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報(bào)告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場(chǎng)?”指出，MediaTek在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)成功建立其在手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的可靠地位；目前，其超過(guò)60%的總收入來(lái)自于手機(jī)芯片市
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Gartner上調(diào)IC市場(chǎng)銷售預(yù)期
Gartner調(diào)高09年IC市場(chǎng)預(yù)期。市場(chǎng)研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場(chǎng)預(yù)期，新的預(yù)測(cè)顯示09年全球IC市場(chǎng)將下滑17.1%至2120億美元；該機(jī)構(gòu)原本預(yù)計(jì)09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。 二季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑
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DRAM價(jià)格再攻新高點(diǎn)！ 力晶想為瑞晶贖身
日系DRAM制造大廠爾必達(dá)(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主導(dǎo)權(quán)，讓瑞晶成為名符其實(shí)的日系公司，惟存儲(chǔ)器業(yè)者透露，當(dāng)初力晶因?yàn)閭鶆?wù)問(wèn)題，將瑞晶持股賣給爾必達(dá)時(shí)，設(shè)下「買回期限」，在期限內(nèi)有權(quán)再將瑞晶持股買回
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傳臺(tái)灣鴻海集團(tuán)計(jì)劃投資10億美元在成都建廠
據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)灣鴻海集團(tuán)今日表示，該集團(tuán)計(jì)劃在四川成都投資建廠，而投資金額至少在10億美元以上。鴻海集團(tuán)副總裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社，該公司將于周五(16日)與成都市政府簽約。他表示：“這是鴻海集團(tuán)
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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長(zhǎng)23%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬(wàn)平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
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適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測(cè)量方法
設(shè)計(jì)低功率電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)可接受的性能是一個(gè)困難的任務(wù)。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天，幾乎每一樣?xùn)|西都有無(wú)線連接能力，因此 RF 功率測(cè)量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準(zhǔn)確測(cè)量 RF
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臺(tái)積電將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長(zhǎng)20%
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周三援引臺(tái)積電未具名管理人士的話報(bào)導(dǎo)稱，董事長(zhǎng)張忠謀將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長(zhǎng)20%。報(bào)導(dǎo)援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話稱，臺(tái)積電2010年可能保持每股新臺(tái)幣3元的現(xiàn)金股息。報(bào)導(dǎo)沒(méi)有明確臺(tái)積電2009
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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德州儀器啟用全球最先進(jìn)的晶圓制造廠
10月14日 德州儀器(TI)宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì)(USGBC)認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò)10億美元。TI此
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中芯國(guó)際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（「中芯國(guó)際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981今天宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中
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英特爾擴(kuò)大外包 臺(tái)積電等臺(tái)灣企業(yè)收益
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產(chǎn)能利用率回升到80％至90％，明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片，所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網(wǎng)本、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等相關(guān)芯片，將會(huì)大量委外
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中芯國(guó)際將45納米工藝延伸至40納米及55納米
中芯國(guó)際(NYSE：SMI)日前宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國(guó)際現(xiàn)有的技術(shù)能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)。其
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年
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聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權(quán) 有望年底出貨
10月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經(jīng)在臺(tái)積電投片小量試產(chǎn)，如順利取得授權(quán)，將可望年底順利出貨。 WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)
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