由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶,全數(shù)增加第2季訂單量,使得臺積電凍結(jié)已久的設備采購規(guī)畫,終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元,向設備原
意法半導體(ST)宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃,這是公司持續(xù)改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 (UBI集團)和聯(lián)合信貸銀
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款全新 25 mW、G 類 DirectPathTM 立體聲耳機放大器,該器件可調(diào)節(jié)音頻信號的供電電壓,實現(xiàn)最小化功耗,從而可大幅延長音樂手機與 MP3 播放器的音樂播放時間,使用戶受益匪淺。在 TI
生產(chǎn)基地位于中國山東省東營市的光伏企業(yè)CNPV(中國光伏集團東營光伏太陽能有限公司)正籌劃第二次上市融資。該公司首席運營官(COO)喬德睿周二在上海表示,今年公司計劃實現(xiàn)IPO(首次公開發(fā)行上市),為下一步擴產(chǎn)籌集資
憑借BMR453DC/DC轉(zhuǎn)換器,愛立信電源模塊公司已經(jīng)獲得中國《今日電子》雜志頒發(fā)的年度產(chǎn)品獎項。此次第三度榮獲電子媒體大獎,充分彰顯了該產(chǎn)品通過數(shù)字平臺對改進能效并實現(xiàn)前所未有的控制水平所做出的貢獻。 每年
推動模擬IC市場成長的主力,正由手機、多媒體播放器等一般可攜式與無線應用需求,轉(zhuǎn)變?yōu)榘茉?、交通、健康與安全等新興應用領域。市場研究機構(gòu)Databeans并指出,各家模擬芯片大廠都沒有錯過新商機,有的專攻某些特
Needham & Co LLC指出,半導體設備市場的萎靡情況正接近底部,第三季訂單料見溫和復蘇。 然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道,要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復供需平衡,半導體晶圓廠產(chǎn)能利用率復蘇後,產(chǎn)業(yè)到2010年下半年
若想要大幅擴張在模擬IC市場的版圖,德州儀器(TI)恐怕得投注于大規(guī)模的并購行動;而這也是九年前該公司借以占據(jù)市場領導地位的策略。 就算當前市場情勢不佳,TI仍有本錢采取大規(guī)模的并購;該公司手頭有25億美元以
2009年3月31號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,Altera公司于2009年3月10日在天津大學成立EDA/SOPC聯(lián)合實驗室。這是Altera自2004年3月在中國電子科技大學成立首個EDA/SOPC聯(lián)合實驗室以來的國內(nèi)
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站最新消息,松下公司最新制訂的銷售目標顯示,該公司將依托其備受業(yè)界關注的世界最耐久電池——EVOLTA電池,將其高性能干電池在全球的銷售份額指向世界第一。松下計劃,2009財年(4月
3月30日消息,高通為應對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。 報道稱,據(jù)消息人士透露,雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知,但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化,即在今年第二季度,中國臺灣半導體制造商臺積
日本爾必達公司近日宣布,已經(jīng)在其廣島晶圓廠開始批量生產(chǎn)50nm工藝2Gb Mobile RAM存儲顆粒。 超低功耗的Mobile RAM內(nèi)存主要用在手機或掌上影音設備、移動互聯(lián)網(wǎng)終端中。爾必達的50nm 2Gb Mobile RAM于去年年底開發(fā)完
英飛凌科技股份公司和博世集團將雙方的合作范疇擴展至功率半導體。此次合作有兩個重要內(nèi)容:首先,博世將從英飛凌獲得功率半導體制造工藝的許可——尤其是低壓功率MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)以及必要的
據(jù)臺灣媒體報道,市場日前傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專利授權(quán)合約,正趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示,到目前為止,雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨,
據(jù)日本經(jīng)濟新聞網(wǎng)站報道,大阪燃氣、京瓷、豐田和愛信4家企業(yè)25日宣布聯(lián)手開發(fā)下一代家用燃料電池,并力爭在2015年之前投放市場。家用燃料電池可以以天然氣中提取的氫作燃料,在發(fā)電過程中產(chǎn)生的熱量還可以用于熱水供