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高通AP擬整合Rx芯片共同做大“無線充電”美味蛋糕

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PMA）后，該公司將無線充電接收器（Rx）整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，

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2013-11-12

芯片無線充電 QI標準
GlobalFoundries紐約工廠將為蘋果代工A系列芯片

今年早些時候，有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導體股份有限公司）合作，蘋果希望GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時，兩家公司的協(xié)議并不清楚，CNET網(wǎng)站的消

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2013-11-12

三星蘋果系列芯片 GLOBALFOUNDRIES
周文益：為中國導航產(chǎn)業(yè)裝上“中國芯”

“人不能把什么都設計好了才上路。歸國創(chuàng)業(yè)要有勇氣，更要有信心！”語速很快，語氣篤定，面前的周文益，眼神中透露出專注與決心。周文益是西安華迅微電子有限公司董事長。1995年在國內(nèi)獲得博士學位后，他前往美國佛

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2013-11-12

中國芯 GPS 導航芯片微電子
中國電子報：青島：“星光基地”助力IC產(chǎn)業(yè)

“綠樹白云紅瓦”的青島，近年來提出大力發(fā)展“藍色經(jīng)濟”，以新一代信息產(chǎn)業(yè)為引擎，特別是圍繞軟件和集成電路設計搭臺唱戲，推動經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級。兩年前，中星微電子與青島市政府合力打造“星光基地”，全面提升青島

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2013-11-12

中國電子微電子系列芯片 IC產(chǎn)業(yè)
解讀成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“三次創(chuàng)業(yè)”

下一站，歐洲。在剛剛結(jié)束的第八屆中國-歐盟投資貿(mào)易洽談會上，成都高新區(qū)企業(yè)博世德能源科技公司分別與丹麥、荷蘭、德國的三家企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，涉及技術引進與支持、歐洲市場開拓、合作生產(chǎn)等。不僅如此，本屆

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2013-11-12

供應鏈電子終端集成電路產(chǎn)業(yè)
Silicon Labs參考設計幫助開發(fā)人員在5分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)動電機

中國，北京 - 2013年11月12日 - 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出無刷直流（BLDC）電機控制參考設計，它特別針對采用Silicon Labs C8051F85x/6x

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2013-11-12

電機 Silicon ABS LAB
全新 Agilent EXM 無線測試儀重磅出擊

2013 年 11 月12日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 E6640A EXM 無線測試儀，該儀器全面覆蓋各種現(xiàn)有及未來技術標準，擁有突破性的性能指標，最多可并行測試 32 個蜂窩和無線連通性設備，滿足大

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2013-11-12

無線測試測試儀 PI AGILENT
研究人員開發(fā)出整合III-V族與矽材料的3DFinFET半導體

比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3D FinFET 化合物半導體。IMEC的新制程目標是希望能持續(xù)微縮CMOS 至7nm 及其以下，以及實現(xiàn)混合CMOS-RF 與CMOS 光電元件的化合物

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2013-11-12

半導體 CMOS AN FINFET
2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。展會以“

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2013-11-12

半導體創(chuàng)客中國半導體 CHINA
GlobalFoundries紐約工廠將為蘋果代工A系列芯片

今年早些時候，有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導體股份有限公司）合作，蘋果希望 GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時，兩家公司的協(xié)議并不清楚，CNET網(wǎng)站的消

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2013-11-12

三星蘋果系列芯片 GLOBALFOUNDRIES
移動芯片繁華不再臺積電收入岌岌可危

貴為全球第一大代工廠，臺積電的日子也不總是一帆風順，預計第四季度的收入就會環(huán)比下滑10%，原因是消費電子、PC、電視市場需求疲軟，客戶下單時都更加謹慎。移動市場看上去非常熱鬧，但其實高端智能手機、平板

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2013-11-12

蘋果智能手機移動芯片臺積電
半導體廠／封測雙雄同樂

半導體廠10月營收不同調(diào)，上游晶圓代工業(yè)者臺積電（2330）、聯(lián)電率先領受訂單減弱而回檔。下游封測廠日月光和矽品則在蘋果光環(huán)持續(xù)照射下，繳出亮眼成績。受到淡季效應影響，臺積電10月營收為517.95億元，

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2013-11-12

半導體蘋果聯(lián)電臺積電
臺積電20納米早出世賽靈思拔頭籌

可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）采用臺積電20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）生產(chǎn)的全編輯（All Programmable）UltraScale元件，已經(jīng)正式開始出貨。這不僅代表臺積電提前一季完成20納米生產(chǎn)及出貨，賽靈思

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2013-11-12

元件賽靈思臺積電 ULTRASCALE
臺積20納米獲賽靈思大單

臺積電（2330）20納米正式量產(chǎn)出貨，臺積電主要客戶之一的美商賽靈思（Xilinx）昨（11 ）日宣布，首批采用臺積20納米制程的可編程邏輯元件（PLD）樣本已交貨，并預定明年首季大批送樣給客戶。臺積電研究發(fā)展副總

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2013-11-12

元件賽靈思臺積電 ULTRASCALE
Yole:2018年全球MEMS芯片市場上看220億美元

根據(jù)近日于美國加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場分析師表示，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場正迅速成長，預計將從2012年的120億美元成長至2018年時可望達到超過220億美元的市場規(guī)模。由微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)

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2013-11-12

晶片芯片市場感測器 MEMS

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高通AP擬整合Rx芯片共同做大“無線充電”美味蛋糕

GlobalFoundries紐約工廠將為蘋果代工A系列芯片

周文益：為中國導航產(chǎn)業(yè)裝上“中國芯”

中國電子報：青島：“星光基地”助力IC產(chǎn)業(yè)

解讀成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“三次創(chuàng)業(yè)”

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