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平臺(tái)先行 提高本土MEMS供給能力
【賽迪網(wǎng)訊】微系統(tǒng)（MEMS）橫跨集成電路和傳感器兩大領(lǐng)域，代表著國(guó)家尖端科技和核 心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。在國(guó)家相繼出臺(tái)的《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《集成電
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封測(cè)臺(tái)廠Q4保守 待蘋果急單
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，第4季半導(dǎo)體封測(cè)廠保守，整體景氣有賴蘋果(Apple)加持，新機(jī)銷售狀況若佳，封測(cè)廠應(yīng)會(huì)有急單。 展望第4季半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，PC需求疲弱及部分智能型手機(jī)銷售不佳，
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蘋果處理器代工回流美國(guó)傳GF三星分食
為了響應(yīng)總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)制造業(yè)回流美國(guó)的呼喚，蘋果(Apple Inc.)傳找了格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries Inc.)在紐約州代工iPhone、iPad應(yīng)用處理器(AP)，而已在美國(guó)奧斯丁廠生產(chǎn)這些AP的三星電子(Samsung E
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指紋辨識(shí)芯片封測(cè) IEK揭密
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識(shí)晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋陣營(yíng)手持裝置指紋辨識(shí)晶片，傾向COF封裝。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天舉辦“眺望—2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”研討會(huì)，
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張忠謀卸CEO 臺(tái)積明年維持高成長(zhǎng)
前景仍佳 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀昨天卸下執(zhí)行長(zhǎng)，臺(tái)積電在張忠謀回任以來(lái)營(yíng)收及獲利都屢創(chuàng)新高，其中前3年每股純益都超過(guò)5元以上，而預(yù)期今年也不例外，因此臺(tái)積電未來(lái)在新執(zhí)行長(zhǎng)
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未來(lái)三星有極高可能性并購(gòu)GlobalFoundries
蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，昨（12）日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色？ 此外，外資認(rèn)為，張忠謀
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新聞分析－三星拉GF 救訂單
蘋果ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器訂單雖然仍由韓國(guó)三星代工，但臺(tái)積電明年起也開始接手部份代工訂單，不過(guò)，近日市場(chǎng)卻傳出，三星有意與格羅方德（GlobalFoundries）合作，由三星協(xié)助格羅方德爭(zhēng)取蘋果處理器代工訂單消息。
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Apple與GlobalFoundries合作 芯片代工備援
根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Apple 和 GlobalFoundries 間的合作可能不如想象中緊密。 Apple 12 日傳出將和 GlobalFoundries 簽約，生產(chǎn) iOS 裝置所使用的芯片，以擺脫對(duì) Samsung 的依賴。不過(guò)根據(jù) AllThingsD 的消息來(lái)源指出 Apple
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臺(tái)積電推動(dòng)16納米 用實(shí)績(jī)說(shuō)話
臺(tái)積電晶圓代工霸主地位，將在16及14納米遭遇強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電采取穩(wěn)扎穩(wěn)打策略，以漸進(jìn)式由20納米向16納米推動(dòng)，用實(shí)績(jī)加深客戶信心。 面對(duì)勁敵三星和英特爾積極切入晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電曾多次強(qiáng)調(diào)，公司具備「
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格羅方德?lián)寙翁O果 臺(tái)積電不驚
臺(tái)積電為蘋果代工生產(chǎn)處理器殺出程咬金，外傳蘋果找上格羅方德（GlobalFoundries）在紐約州馬耳他鎮(zhèn)（Malta）的工廠，為其代工應(yīng)用于iPhone及iPad的處理器，且獲三星助陣。 臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭，格羅方德有
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張忠謀交棒 組織創(chuàng)新 臺(tái)積電開啟雙CEO時(shí)代
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今天正式卸任執(zhí)行長(zhǎng)一職。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(12)日正式卸任執(zhí)行長(zhǎng)一職，在他期許的「組織的創(chuàng)新」，今天臺(tái)積電正式開啟了雙執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)代。張忠謀早先
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Xilinx與臺(tái)積電合作之首款異質(zhì)3D IC正式量產(chǎn)
美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，業(yè)界首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)，賽靈思順利達(dá)成旗下所有 28奈米 3D IC 系列產(chǎn)品全數(shù)量產(chǎn)的里程碑。 賽靈思
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借力類3D陶瓷封裝技術(shù) 三合一光傳感IC尺寸微縮
在前十大智慧型手機(jī)品牌商競(jìng)相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測(cè)IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，也因此，臺(tái)灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測(cè)IC方案，尺寸僅2.5毫米×2
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張忠謀交棒,劉德音/魏哲家即任臺(tái)積電CEO
臺(tái)積電(2330)今(12日)召開董事會(huì)，再為人事投下震撼彈！董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀正式宣布交出執(zhí)行長(zhǎng)棒子，并由原任共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(CO-COO)劉德音(附圖后排左)、魏哲家(附圖后排右一)共同接棒。臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文指出，
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集成電路產(chǎn)業(yè)政策“有大手筆”
國(guó)家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠(yuǎn)超過(guò)“18號(hào)文件”。在近日于上海舉行的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田作出上述表示。此前的9月2日至5日，
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