芯片在制造業(yè)的價值鏈中有多重要?以iPhone手機為例,蘋果掌控產(chǎn)品研發(fā)設計(第一環(huán)節(jié))及銷售(第三環(huán)節(jié)),一部iPhone對蘋果可創(chuàng)造360美元的價值;第二個環(huán)節(jié)即關鍵零配件,基本由美、日、韓、臺所掌控,這些關鍵零配件
再締新猷!聯(lián)發(fā)科(2454)公布10月營收連續(xù)4個月沖破百億元,達138.87億元,月增6.48%、年增32.29%,不僅沖上今年以來新高,還創(chuàng)下2009年10月以來、逾4年新高紀錄。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示,第四季盡管是淡季,不過
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比體積減小80%,插入高度僅0.1mmESD 脈沖吸收能力提高了50 倍。替代瞬態(tài)電壓抑制 (TVS)二極管的最佳選擇21ic訊 TDK 公司推出了最新研發(fā)的愛普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多層壓敏電阻,其中包括目
前些年,物聯(lián)網(wǎng)被各行各業(yè)爭相瘋炒,并與云技術、智能分析、大數(shù)據(jù)一道成為“不懂這詞都不好意思和人聊天”的一員。就在人們還在質(zhì)疑物聯(lián)網(wǎng)這個概念究竟是否靠譜的時候,在“感知中國”的國家戰(zhàn)
封測雙雄10月營收相繼出爐,由于通訊類應用封測量持續(xù)有撐,帶動日月光(2311)、矽品(2325)該月合并營收同步創(chuàng)高。展望本季營運,雖然IC封測材料業(yè)務將面臨季節(jié)性修正,但季減幅度均可望優(yōu)于預期,且日月光隨EMS業(yè)務續(xù)
IC封測廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產(chǎn)制造合作,進一步跨入汽車電子產(chǎn)品的封裝測試制造服務,此次合作將銅打線封裝制造運用在汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產(chǎn)品。 英飛凌科技汽車電子微
全球半導體封測龍頭日月光(2311)于昨(7)日公布10月營收207.63億元,月增1.83%,續(xù)創(chuàng)新高。另外,日月光也宣布與英飛凌合作,跨入汽車電子產(chǎn)品領域,將把銅打線封裝制造技術,運用在汽車微電子控制元件的方型扁平
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營收,合并營收達207.6億元,月增1.8%,IC封測營收則達131.49億元,月增0.6%,雙雙創(chuàng)下單月歷史新高,表現(xiàn)強勁,而由于日月光預期第 4 季營收可望較第 3 季成長,其中主要來
硅半導體工藝的極限在哪里?至少短期內(nèi),各大廠商都還在發(fā)力沖刺。除了即將量產(chǎn)的20nm、16nm、14nm,更遙遠的10nm也早早被列上了議事日程。三星的下一步是14nm FinFET(立體晶體管),去年底就已經(jīng)取得重大突破,完成了
聯(lián)發(fā)科在2013年全球平板電腦晶片市場初試啼聲,全年出貨量就達到逾2,000萬顆。公司除自年中已將平板電腦晶片產(chǎn)品線自智慧型手機晶片產(chǎn)品線分出,改劃給數(shù)位家庭晶片產(chǎn)品線外,總經(jīng)理謝清江也表示,對于平板電腦晶片產(chǎn)
近日,英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動?Z2560處理器,以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案,這標志著英特爾在平板電腦市場繼續(xù)獲得重要進展。在與北
2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮:9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市,成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業(yè),也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前,同方國
市場研究機構SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經(jīng)回歸「健康成長」;該機構將2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場201
《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道,在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上,臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額,其原動力就是低價智能手機。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價格實惠,中國大陸的智能手機
新計劃的第1階段將在3個相關又有所區(qū)別的領域支持6個探索性的項目:第1個領域是細胞形態(tài)-半導體電路設計領域,將從細胞生物學獲得的經(jīng)驗應用到新型芯片體系結(jié)構中,反之亦然;第2個領域是生物電子傳感器、執(zhí)行器和能源