近日獲悉,由無錫市計(jì)量測試中心作為主要承擔(dān)單位,與江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心聯(lián)合申報(bào)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展科研項(xiàng)目“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動化測試系統(tǒng)開發(fā)”獲得了無錫市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會的批準(zhǔn)立項(xiàng)。這
在智能手機(jī)普及之前,地圖對大家來說只是一個(gè)可以用也可以不用的工具,人們要出行要找地方,絕大多數(shù)還是通過PC機(jī)來查,出行之前先查好并記錄下來,或是打印出來,然后再去找這個(gè)位置,過程非常繁瑣,用戶付出的成本
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,近日將其位于上海的亞太總部整體遷至浦東張江展想廣場,以更寬敞舒適的辦公環(huán)境和更貼近客戶的地理位置,滿足飛速發(fā)展的中國電子市場的
前景看好的觸摸屏市場讓大陸廠商跑馬圈規(guī)劃新格局,要么擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能,要么兼并收購、要么投資新建廠房,引進(jìn)新的生產(chǎn)線,不遺余力地?fù)屨际袌龇蓊~。但是也有在發(fā)展勢頭正盛的時(shí)候轉(zhuǎn)賣廠房、倒閉的廠商。兩種截然不同的現(xiàn)
在兩個(gè)物體間放置一個(gè)傳感器,就能實(shí)現(xiàn)物物相連,傳遞信息,便于決策方及時(shí)采取措施。這就是物聯(lián)網(wǎng),傳說中的高科技,工作原理很簡單卻非常智慧實(shí)用,改變了人們的生產(chǎn)和生活方式,提高資源利用率和生產(chǎn)力水平。物聯(lián)
因應(yīng)電子產(chǎn)品成本及利潤下降趨勢,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試機(jī)臺為各家各自設(shè)計(jì)的封閉系統(tǒng),機(jī)臺動輒百萬美金,成本高昂,維護(hù)及升級亦是所費(fèi)不貲,如何降低半導(dǎo)體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標(biāo)。另外
封測大廠日月光(2311)第三季集團(tuán)合并營收達(dá)567.48億元、創(chuàng)下歷史新高,單季稅后凈利達(dá)44.3億元、EPS達(dá)0.57元;EMS事業(yè)部受惠蘋果擴(kuò)大WiFi模組釋單可望季增逾25%,法人推估單季合并營收將站上610億元、季增7%以上
MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術(shù)和專用的微機(jī)電加工方法的基礎(chǔ)上蓬勃發(fā)展起來的高新科技,其研究開發(fā)主要集中在微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)三個(gè)方面,目前主導(dǎo)MEMS市場的傳感器已形成產(chǎn)業(yè)。用此技術(shù)研制的五花八門的微傳感
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察,日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì),矽品考量毛利率表現(xiàn),各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式,一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式,接合到整合型基板上,將一個(gè)
經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處今天說,半導(dǎo)體封測大廠日月光公司在楠梓加工區(qū)擴(kuò)廠有成,加工處扮幕后推手功不可沒。 加工處第三組投資科科長吳淑芳表示,為加速落實(shí)加工區(qū)內(nèi)重大投資案件,加工處設(shè)置專案小組平臺主動出
臺積電董事長張忠謀昨(1)日出席清華大學(xué)頒授高通創(chuàng)辦人厄文.雅各布(Irwin Mark Jacobs)「清華榮譽(yù)講座」典禮時(shí)表示,臺積電與高通是天作之合,所向無敵,任何試圖跨足通訊芯片及晶圓代工產(chǎn)業(yè)者,都難以超越他們
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 10 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三輸出 10A 降壓型微型模塊 (μModule?) 穩(wěn)壓器 LTM4633,該器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm
據(jù)美國“商業(yè)內(nèi)幕”網(wǎng)站10月28日報(bào)道,戴爾和惠普均計(jì)劃轉(zhuǎn)投ARM芯片的懷抱。據(jù)悉該計(jì)劃已于10月28日取得重大進(jìn)展,這讓英特爾“備感受傷”。該報(bào)道稱,這一消息其實(shí)并不意外。戴爾公司使用ARM芯片支持的服務(wù)器已有多
聯(lián)發(fā)科(2454)法說會周五將登場,昨日股價(jià)率先挑戰(zhàn)近期新高,盤中一度攻高,最后以平盤價(jià)作收,預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠(3034),成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單,且KindleF
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(30)日召開在線法說會,第3季晶圓出貨創(chuàng)下新高,帶動單季歸屬母公司凈利達(dá)34.76億元,較第2季大幅成長91.8%,但第4季受到客戶進(jìn)行庫存調(diào)整影響,預(yù)估晶圓出貨將季減8~10%。聯(lián)電執(zhí)行長