感測器與QRcode(二維條碼)的整合在新一輪智慧購物(smartshopping)解決方案進展中扮演著重要地位。盡管有些解決方案仍待解決一些癥結問題,但許多其它方案目前都已經(jīng)走在技術的前端了。日前于法國NorthernFrance舉行的
先進半導體(03355.HK)公布截至今年9月底止第三季業(yè)績,營業(yè)額按年跌24.92%至1.8億元人民幣(下同),純利大跌98.85%至29萬元,每股盈利0.02分。 第三季度毛利率13.1%,較第二季下跌9個百分點,主要歸因於當季較低的
測試廠臺星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶片測試大單,第4季營運淡季不淡外,明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎建設投資及智慧型手機采
【楊喻斐/臺北報導】聯(lián)發(fā)科8核心晶片(MT6592)終于步入量產階段,對于后段封測供應鏈日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)以及載板廠商景碩(3189)將可同步沾光,據(jù)悉,該晶片采用晶片尺寸
IC封測大廠矽品(2325)昨(5)日公布10月合并營收65.55億元,月增1.6%、年增12.91%,創(chuàng)單月歷史新高。不過,矽品保守看待第4季,預估單季合并營收將略微下滑,毛利率也小降。 封測業(yè)營收通常落后晶圓代工廠1.5到
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
據(jù)韓聯(lián)社11月5日消息,韓國未來創(chuàng)造科學部5日表示,韓國慶尚大學和中央大學的研究小組近日研發(fā)出可用于下一代柔性顯示器的半導體液晶管,該材料的電荷載子遷移率(Charge carrier mobility)為12,達到世界最高水平。據(jù)
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
傳聞:上海萊士(26.96,0.00,0.00%)(002252,前收盤價26.96元)奉賢新工廠的GMP認證即將通過,新產能將開始釋放。求證:日前,《每日經(jīng)濟新聞》記者以投資者身份致電上市公司,公司證券部一位工作人員向記者表示,目
美國科學家研制出了一種新的集成電路架構并做出了模型。在這一架構內,晶體管和互連設備無縫地結合在一塊石墨烯薄片上。發(fā)表在《應用物理快報》雜志上的這項最新研究將有助于科學家們制造出能效超高的柔性透明電子設
合并營業(yè)收入本公司2013年9月30日結算之第3季營業(yè)收入凈額為新臺幣390億8佰萬元,較前一季成長17.2%,較去年同期成長32.4%。本季營收較上季成長,主要來自各產品線的季節(jié)性成長,以及智能手機在中國及新興市場銷售快
據(jù)物理學家組織網(wǎng)近日報道,美國科學家研制出了一種新的集成電路架構并做出了模型。在這一架構內,晶體管和互連設備無縫地結合在一塊石墨烯薄片上。發(fā)表在《應用物理快報》雜志上的這項最新研究將有助于科學家們制造
松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上,提到了該公司半導體業(yè)務的結構改革。松下半導體業(yè)務不斷出現(xiàn)虧損,作為其對策,津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容,但表示“目
車用電子大廠逐步傾向采用絕緣層上覆矽(SOI,Silicon On Insulator)技術,由于SOI技術具備高溫環(huán)境中參數(shù)不變,以及抗雜訊的優(yōu)點,因此在車用電子和醫(yī)療領域都逐漸受到重視。 世界先進總經(jīng)理方略指出,SOI高壓制程
中芯國際集成電路制造(00981)公布,該公司于今日根據(jù)其于2004年3月18日采納的2004年購股權計劃,有條件授出合共1950萬份可供認購該公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的購股期權,惟須待承授人接納,以及遵守購股