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日月光、正崴「穿戴」助攻

市場(chǎng)傳出Google正在擴(kuò)產(chǎn)Google眼鏡（Google Glass），可能在圣誕節(jié)前夕，大量增加Google眼鏡產(chǎn)量，并預(yù)計(jì)在明年中到明年底在消費(fèi)市場(chǎng)上推出；法人表示，Google眼鏡擴(kuò)大產(chǎn)量代表穿戴式裝置熱潮，可能將進(jìn)入另一波高峰

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2013-10-31

GOOGLE 穿戴式供應(yīng)鏈蘋果
日月光：Q4封測(cè)營(yíng)收季減0~3%，EMS增逾25%

IC封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，預(yù)期Q4封測(cè)材料營(yíng)收在通訊晶片需求支撐下，僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)營(yíng)收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，預(yù)估EMS營(yíng)收將季增超過(guò)25%。不過(guò)，由于EMS占Q4營(yíng)收比

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2013-10-31

Wi-Fi 晶片 EPS SIP
聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說(shuō)，公布2013年Q3財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元?jiǎng)t成長(zhǎng)10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營(yíng)業(yè)凈利率為7.2%，

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2013-10-31

晶圓聯(lián)電高壓 EPS
聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說(shuō)，關(guān)于Q4營(yíng)運(yùn)展望，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文預(yù)估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計(jì)價(jià)的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營(yíng)業(yè)利益估僅將在損平點(diǎn)附近徘徊，晶圓廠Q4稼動(dòng)率估達(dá)75%上下(mid 70

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2013-10-31

晶圓聯(lián)電 LED EPS
聯(lián)電下季28nm仍低個(gè)位數(shù)，HKMG明年下半才貢獻(xiàn)

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說(shuō)，外界也持續(xù)聚焦其于28奈米的最新進(jìn)度。聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東(見附圖)坦言，該公司仍維持28奈米今年底前低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)(low single-digit)的預(yù)估不變，且估計(jì)明年Q1也會(huì)維持相仿的比重，至于

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2013-10-31

通訊聯(lián)電高壓晶圓廠
英特爾將代工ARM核心處理器!?

由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競(jìng)爭(zhēng)，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺(tái)積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時(shí)，市場(chǎng)僅僅了解的

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2013-10-31

英特爾 ARM 處理器核心處理器
IR 推出配有集成式功率因數(shù)校正的三相位逆變器

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出配有功率因數(shù)校正級(jí)和逆變器級(jí)的IRAM630-1562F智能功率模塊 (IPM) ，能夠縮小及簡(jiǎn)化空調(diào)和洗衣機(jī)等節(jié)能家電與輕工業(yè)

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2013-10-30

集成相位逆變器功率因數(shù)校正
美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開發(fā)下一代超高效硅芯片

研究人員希望實(shí)現(xiàn)硅芯片從自身的大數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)的能力，使芯片能夠通過(guò)轉(zhuǎn)變自身的任務(wù)來(lái)滿足用戶的需求。美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）日前資助卡內(nèi)基梅隆大學(xué)（CMU）硅系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中心（CSSI）260萬(wàn)美元，用于開發(fā)下一代超高

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2013-10-30

硅芯片大數(shù)據(jù) IC LAN
三星三季度凈利達(dá)76億美元芯片業(yè)務(wù)成主要拉動(dòng)力

大智慧(7.15,-0.32,-4.28%)阿思達(dá)克通訊社10月29日訊，三星[微博]電子(005930.KS)發(fā)布的三季報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約556.9億美元(59萬(wàn)億韓元)，同比增長(zhǎng)13%。凈利潤(rùn)約76億美元(8.05萬(wàn)億韓元)，同比增長(zhǎng)25%，再次

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2013-10-30

三星芯片 NI DRAM芯片
全球最大制冷片項(xiàng)目河北香河投產(chǎn)

近日，總投資6億元，全球最大的制冷片生產(chǎn)企業(yè)、香河泰華致冷科技有限公司新建年產(chǎn)1000萬(wàn)件半導(dǎo)體制冷片及500萬(wàn)套整機(jī)系列產(chǎn)品項(xiàng)目落戶河北香河。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售收入36500萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)11199萬(wàn)元，上繳

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2013-10-30

海爾噪音壓縮機(jī) 制冷器
硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵三大EDA巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈

隨著芯片復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證測(cè)試變得越來(lái)越重要，對(duì)芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計(jì)流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗(yàn)證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此，為幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)縮短驗(yàn)證時(shí)間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA工具提供商均致力于加強(qiáng)

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2013-10-30

仿真器 EDA 硬件仿真 IC設(shè)計(jì)
世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試，其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平

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2013-10-30

集成電路電子設(shè)備顯示器基板
波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司宣布已與泰瑞達(dá)達(dá)成訴訟和解

2013 年 10 月 24 日，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 ("BSE") 宣布其已與泰瑞達(dá) (Teradyne) 就所有未決訴訟事宜達(dá)成和解，并簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，泰瑞達(dá)同意與 BSE 繼續(xù)保持業(yè)務(wù)關(guān)系， BSE 有權(quán)購(gòu)買泰瑞達(dá)的 ATE 系統(tǒng)

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2013-10-30

儀器半導(dǎo)體設(shè)備 TE SE
全國(guó)首個(gè)傳感器產(chǎn)業(yè)化基地落戶杭州

由工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心和杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)共同建設(shè)的浙江省首個(gè)“全國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)化基地”10月24日正式落戶杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。在當(dāng)天舉行的“2013杭州(國(guó)際)物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù)高峰論壇杭

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2013-10-30

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器產(chǎn)業(yè) 傳感技術(shù) 電子元器件
蘋果明年夏天推iPhone 6有望配置NFC芯片

下周一，蘋果將發(fā)布季度財(cái)報(bào)。美國(guó)長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的知名分析師姆斯特(Gene-Munster)日前發(fā)布了有關(guān)蘋果未來(lái)業(yè)績(jī)和目標(biāo)股價(jià)的報(bào)告，他稱蘋果明年將推出大屏幕的iPhone6，且上市時(shí)間早于外界預(yù)期。姆斯特表示，多種因素使

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2013-10-30

NFC iPhone 芯片蘋果

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日月光、正崴「穿戴」助攻

日月光：Q4封測(cè)營(yíng)收季減0~3%，EMS增逾25%

聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電下季28nm仍低個(gè)位數(shù)，HKMG明年下半才貢獻(xiàn)

英特爾將代工ARM核心處理器!?

IR 推出配有集成式功率因數(shù)校正的三相位逆變器

美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開發(fā)下一代超高效硅芯片

三星三季度凈利達(dá)76億美元芯片業(yè)務(wù)成主要拉動(dòng)力

全球最大制冷片項(xiàng)目河北香河投產(chǎn)

硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵三大EDA巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈

世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司宣布已與泰瑞達(dá)達(dá)成訴訟和解

全國(guó)首個(gè)傳感器產(chǎn)業(yè)化基地落戶杭州

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