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臺(tái)積電洋洋得意：28nm市場(chǎng)84％歸其所有

臺(tái)積電今天發(fā)布了2013年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，并按慣例公布了各代工藝的收入比例、晶圓出貨量。從數(shù)據(jù)看，盡管GlobalFoundries正在崛起并籠絡(luò)了不少客戶，但就28nm而言，臺(tái)積電仍然遙遙領(lǐng)先。臺(tái)積電稱，28nm工藝誕生三年

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2013-10-25

臺(tái)積電晶圓電表 IO
Macnica公司推出由集團(tuán)研發(fā)的Mpression技術(shù)解決方案

Macnica公司(TSE：7631)是一家領(lǐng)先的電子產(chǎn)品和有關(guān)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的技術(shù)分銷商，Macnica公司今天宣布會(huì)連同其全球附屬公司已推出一個(gè)新的技術(shù)解決方案Mpression，有助全球客戶的電子設(shè)計(jì)。Macnica在這個(gè)新的“Mpress

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2013-10-25

NI MAC PRESS IO
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集

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2013-10-25

中芯國際集成電路智能手機(jī) 晶圓
矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

全球最大半導(dǎo)體矽晶圓暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)財(cái)報(bào)：因半導(dǎo)體用矽晶圓銷售呈現(xiàn)增加、加上PVC銷售大增，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)11%至3,013億日?qǐng)A，合

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2013-10-25

半導(dǎo)體電子 CHEMICAL 晶圓
16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起

無論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。 Intel過去三年的資本支出一直沒有低于100億美元，明年也不會(huì)降低

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2013-10-25

Intel 半導(dǎo)體工藝 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
半導(dǎo)體 Panasonic撤守日月光傳接手

日本家電大廠Panasonic傳出將大幅縮減半導(dǎo)體事業(yè)規(guī)模，包括在2014年會(huì)計(jì)年度結(jié)束前（2015年3月底前）將半導(dǎo)體事業(yè)員工人數(shù)有現(xiàn)在的1.4萬人砍半到剩下7,000人，并計(jì)劃將部份工廠出售。據(jù)了解，Panasonic在大陸、

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2013-10-25

半導(dǎo)體 DM PANASONIC TOWER
臺(tái)灣半導(dǎo)體測(cè)試儀器走向新高峰

泰菱積極朝亞洲知名儀器品牌發(fā)展附圖 : 量測(cè)為國家工業(yè)的指標(biāo)，在不斷投入研發(fā)的情況下，臺(tái)灣半導(dǎo)體測(cè)試儀器廠商不斷自我突破，讓臺(tái)灣在全球測(cè)試產(chǎn)業(yè)的能見度持續(xù)提升。未來的產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)者的需求正加速轉(zhuǎn)型，

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2013-10-25

測(cè)試儀器半導(dǎo)體測(cè)試 IC 自動(dòng)燒錄
愛德萬測(cè)試電子束微影系統(tǒng)獲產(chǎn)學(xué)界肯定

愛德萬測(cè)試(ADVANTEST)宣布全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學(xué)界下單肯定，三筆訂單分別來自日本東京大學(xué)、京都大學(xué)與一家半導(dǎo)體客戶。愛德萬測(cè)試預(yù)訂于2014年3月年度財(cái)務(wù)結(jié)算前內(nèi)完成交貨。 F7000系列利用電子束技術(shù)

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2013-10-25

半導(dǎo)體電子 TEST 基板
應(yīng)對(duì)電磁兼容測(cè)試挑戰(zhàn)，安捷倫MXE新品引領(lǐng)EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

2013 年 10 月 24 日，北京——第十二屆國際電磁兼容暨微波展覽會(huì)（EMC/China2013）于10月23日-25日期間在上海光大會(huì)展中心舉行，作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量公司和電磁兼容測(cè)試領(lǐng)域的開拓者，安捷倫如期參展（展位A05

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2013-10-24

安捷倫電磁兼容 EMI測(cè)試 MX
中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶

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2013-10-24

中芯國際智能手機(jī) 集成電路工藝晶圓
臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

臺(tái)積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)第一次公開宣稱其實(shí)將它們視為同一代工藝。臺(tái)積電的20nm會(huì)有兩個(gè)版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先

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2013-10-24

AMD GPU FINFET 臺(tái)積電
中芯國際Q3財(cái)報(bào)的思考

中芯國際己經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，之前業(yè)界擔(dān)心的”曇花一現(xiàn)”己被擊破,更重要的是外界有人把中國的半導(dǎo)體，叫作”半倒體”,如今也己不攻自破。中芯國際作為一家美國上市公司，它的財(cái)報(bào)中提供材料的國際化，正規(guī)化

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2013-10-24

中芯國際微米 BLE FAB
韓國政府公布重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃擬實(shí)現(xiàn)移動(dòng)CPU國產(chǎn)化

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導(dǎo)體會(huì)館開館儀式上發(fā)布了“重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據(jù)規(guī)劃，韓國將進(jìn)一步加強(qiáng)移動(dòng)CPU國產(chǎn)化工作，以提振韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，半

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2013-10-24

移動(dòng) CPU 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 處理器
芯片需求放緩讓臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是

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2013-10-24

芯片英特爾智能手機(jī) 臺(tái)積電
德儀看淡本季模擬IC廠冬天來了

德儀（TI）第3季獲利符合市場(chǎng)預(yù)期，但第4季展望，如同臺(tái)積電過往法說會(huì)所提出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存論調(diào)，訂單度低的情況中，營(yíng)收預(yù)估將季減8%，低于市場(chǎng)預(yù)期，影響所及，臺(tái)股的類比IC族群第4季業(yè)績(jī)恐也將蒙上陰影。日盛、

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2013-10-24

手機(jī)市場(chǎng) 嵌入式模擬IC 臺(tái)積電

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臺(tái)積電洋洋得意：28nm市場(chǎng)84％歸其所有

Macnica公司推出由集團(tuán)研發(fā)的Mpression技術(shù)解決方案

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起

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應(yīng)對(duì)電磁兼容測(cè)試挑戰(zhàn)，安捷倫MXE新品引領(lǐng)EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

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