聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機處理器

聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機處理器，預計全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，

浦東成大陸芯片主力軍 發(fā)展?jié)摿Ρ豢春?/a>

集成電路的大時代 內(nèi)外力結(jié)合推動中國IC大發(fā)展

毫無懸念，這不是集成電路的小時代，而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào)，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強

Cirrus Logic收購音頻信號處理公司Acoustic Technologies

21ic訊 Cirrus Logic公司近日宣布已收購位于美國亞利桑那州梅薩的Acoustic Technologies公司。該公司是嵌入式固件語音處理技術(shù)領域的領先企業(yè)，在噪聲消減、回聲消除以及語音增強方面擁有領先的技術(shù)。Cirrus Logic公

阿爾卑斯綠色器件實施線圈項目的業(yè)務合作

21ic訊 阿爾卑斯綠色器件株式會社(位于東京都大田區(qū)，代表取締役社長：島岡基博)和東邦亞鉛株式會社(位于東京都中央?yún)^(qū)，代表取締役社長：手島達也)就有關(guān)線圈項目的業(yè)務合作達成共識，并于10月22日簽訂了合同。以此加

上海華嶺將亮相IC CHINA 2013

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2013)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相展會。上海華嶺是第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)

溫度傳感器使用中插入深度的把控

溫度傳感器，經(jīng)常被廣泛的應用在多個領域，在溫度傳感器使用中，其工作電流和插入深度這兩個細節(jié)問題需要注意，因為很容易被大家忽略。溫度傳感器元件的正常工作是要滿足其工作條件的，其中之一就是它的工作電流，由

芯片需求放緩讓臺積電最近有點煩

在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。 臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工

愛德萬 電子束微影系統(tǒng)獲訂單

半導體制造設備產(chǎn)業(yè)微制造技術(shù)不斷進步，半導體測試設備領導者愛德萬測試21日宣布，全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學界下單肯定，3筆訂單分別來自日本東京大學、京都大學與一家半導體客戶，愛德萬測試預訂于2014年3月

16/14nm半導體工藝將在三年后全面興起

無論是Intel、三星電子，還是臺積電、Global Foundries，2014年都會加大投入，合計增加約20％，而各家關(guān)注的重點當然是新的半導體工藝：16/14nm。 Intel過去三年的資本支出一直沒有低于100億美元，明年也不會降低

臺積電進軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工

包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。 臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進到90nm，專為智能IC卡解決方案

中芯第三季多賺2.5倍

香港文匯報訊（記者 卓建安）中芯國際（0981）公布截至今年9月底第三季度業(yè)績，錄得股東應占盈利4,249萬美元（約3.31億港元），按年飆升2.55倍，按季則大幅下挫43.6%。該公司并預測，公司來自武漢新芯的銷售額于今年

小摩看多日月光 看淡矽品

摩根大通證券指出，晶圓封測雙雄第4季營運不同調(diào)，日月光（2311）挾系統(tǒng)級封裝（SiP）與蘋果進入20奈米制程的訂單優(yōu)勢，第4季營收將季增3%，相對矽品第4季營收可能季減4%，雙雄營運出現(xiàn)黃金交叉。 摩根大通科技產(chǎn)

MEMS供電連接器立功　可攜式醫(yī)療設備體積更精巧

微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)將加速醫(yī)療設備革新。可攜式醫(yī)療診斷設備對體積與功耗的要求日益嚴苛，促使設計人員開始采用新一代MEMS供電連接器，期在縮減傳統(tǒng)連接器尺寸的同時，兼顧產(chǎn)品性能與可靠性，將有助加速遠距醫(yī)療與

中國電子報：IC設計業(yè)還需新長征

2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問題和挑戰(zhàn)依然存在。百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn)2013