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聯(lián)發(fā)科推首款八核處理器 11月下旬發(fā)布

據(jù)熟悉聯(lián)發(fā)科路線圖的業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科將在11月下旬發(fā)布首款八核心處理器。聯(lián)發(fā)科這款八核心處理器型號(hào)是MT6592。聯(lián)發(fā)科八核心處理器在年底前推出，讓智能手機(jī)廠商，尤其是中國(guó)的智能手機(jī)廠商有機(jī)會(huì)在年底推出八

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2013-10-23

處理器聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 核心處理器
金融IC芯片國(guó)產(chǎn)化漸入高潮移動(dòng)支付仍面臨不確定性

受行業(yè)龍頭同方國(guó)芯帶動(dòng)，21日二級(jí)市場(chǎng)上支付板塊公司股價(jià)高開高走。截至收盤，板塊漲幅達(dá)4.4%，其中，同方國(guó)芯漲停，東信和平、天喻信息、新開普等公司全天漲幅均超過5%?！岸唐趦?nèi)公司層面并沒有什么事件驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)

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2013-10-23

移動(dòng) NFC IC卡 IC芯片
博通第三季度凈利3.16億美元同比增長(zhǎng)43.6%

博通（Broadcom）今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2013年第三季度，博通凈營(yíng)收為21.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，同比增長(zhǎng)0.8%；按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤(rùn)達(dá)到3.16億美元，同比增長(zhǎng)43.6%。

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2013-10-23

博通 LTE AC SE
AMD重申：異構(gòu)系統(tǒng)APU「Kaveri」年底推出

針對(duì)即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動(dòng)，AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來臺(tái)針對(duì)AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時(shí)，針對(duì)先前市場(chǎng)傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計(jì)的新款A(yù)PU「Kaveri」，AMD也再次澄清將于2013年年底

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2013-10-23

AMD APU IC VI
Gartner：半導(dǎo)體明年第一季會(huì)保守些

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機(jī)低價(jià)化趨勢(shì)、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對(duì)半導(dǎo)體近期庫存情況，Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示，目前市場(chǎng)庫存不平衡狀態(tài)，因消費(fèi)主力已

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2013-10-23

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) SE GARTNER
AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來沒有落后過，這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。A

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2013-10-23

芯片 AMD 臺(tái)積電 APU
再領(lǐng)潮流 Touch ID讓生物識(shí)別技術(shù)成為焦點(diǎn)

自從蘋果發(fā)布了iPhone5s之后，新增的金色版本、64位處理器以及home鍵中整合的TouchID等，讓這款備受矚目。Android陣營(yíng)的各家廠商為了將消費(fèi)者的注意力轉(zhuǎn)移到自家產(chǎn)品的身上，也是煞費(fèi)苦心。首先就是三星，在金色版本

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2013-10-23

生物識(shí)別技術(shù) 生物特征識(shí)別 TOUCH TOUCHID
中芯國(guó)際第三財(cái)季財(cái)報(bào):凈利4250萬美元

新浪科技訊北京時(shí)間10月22日晚間消息，中芯國(guó)際(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日發(fā)布了截至9月30日的2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為5.343億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。凈利潤(rùn)為4250萬美元，而上年同期為12

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2013-10-23

中芯國(guó)際硅晶圓 SE
成立研發(fā)/制造中心　中芯國(guó)際競(jìng)逐3D IC戰(zhàn)場(chǎng)

在臺(tái)積電、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競(jìng)相投入三維積體電路(3D IC)技術(shù)后，中國(guó)大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)亦不落人后，21日宣布將成立視覺、感測(cè)器、3D IC技術(shù)研發(fā)/制造中心--CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高

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2013-10-23

中芯國(guó)際感測(cè)器影像 IC
美科學(xué)家提出改進(jìn)塑料半導(dǎo)體性能新理論

據(jù)網(wǎng)上報(bào)道，消費(fèi)者一直希望擁有能彎曲的智能手機(jī)和平板電腦，但現(xiàn)在的芯片、顯示器等電子元件一般由金屬和無機(jī)半導(dǎo)體組成，因此，科學(xué)家們嘗試著用塑料(聚合物)研制出柔性電子設(shè)備，但塑料的導(dǎo)電性不強(qiáng)。美國(guó)科學(xué)家

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2013-10-22

半導(dǎo)體電子設(shè)備模型 MIDDOT
芯片需求放緩臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是

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2013-10-22

芯片金屬臺(tái)積電軌道
4G會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)今頂級(jí)芯片供應(yīng)商的消亡嗎？

近日，英特爾宣布發(fā)布一款多模LTE芯片，隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng)，看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落

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2013-10-22

愛立信芯片 4G LTE
三連跌！SEMI北美晶片BB值報(bào)0.97、連兩個(gè)月低于1

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低，連續(xù)第2個(gè)月低于1、且為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1

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2013-10-22

晶片半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI RATIO
AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來沒有落后過，這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。A

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2013-10-22

芯片 AMD 臺(tái)積電 APU
聯(lián)發(fā)科或下月推出首個(gè)8核CPU

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將于下月正式推出其首款8核微處理器MT6592。消息來源指出，在今年末之前能夠采用MT6592，將能夠讓智能手機(jī)銷售商，特別是中國(guó)大陸智能手機(jī)銷售商，在明年初推出智能手機(jī)

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2013-10-22

CPU 芯片聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)

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聯(lián)發(fā)科推首款八核處理器 11月下旬發(fā)布

金融IC芯片國(guó)產(chǎn)化漸入高潮移動(dòng)支付仍面臨不確定性

博通第三季度凈利3.16億美元同比增長(zhǎng)43.6%

AMD重申：異構(gòu)系統(tǒng)APU「Kaveri」年底推出

Gartner：半導(dǎo)體明年第一季會(huì)保守些

AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

再領(lǐng)潮流 Touch ID讓生物識(shí)別技術(shù)成為焦點(diǎn)

中芯國(guó)際第三財(cái)季財(cái)報(bào):凈利4250萬美元

成立研發(fā)/制造中心　中芯國(guó)際競(jìng)逐3D IC戰(zhàn)場(chǎng)

美科學(xué)家提出改進(jìn)塑料半導(dǎo)體性能新理論

芯片需求放緩臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

4G會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)今頂級(jí)芯片供應(yīng)商的消亡嗎？

三連跌！SEMI北美晶片BB值報(bào)0.97、連兩個(gè)月低于1

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聯(lián)發(fā)科或下月推出首個(gè)8核CPU

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