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智慧城市激發(fā)萬(wàn)億市場(chǎng) 大數(shù)據(jù)類公司成主角

全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委副主任、工信部原部長(zhǎng)李毅中19日在北京舉行的“2013年中國(guó)新型城鎮(zhèn)化市長(zhǎng)論壇”上表示，要保證城鎮(zhèn)化的正常開展，到2020年，工業(yè)增加值需要達(dá)到現(xiàn)有的一倍以上。在這個(gè)過(guò)程中，建設(shè)智慧城市

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2013-10-22

大數(shù)據(jù) 智慧城市數(shù)據(jù)中心云計(jì)算
撲朔迷離：iPad 5是否會(huì)配備指紋傳感器呢？

上周末凱基證券著名分析師對(duì)蘋果公司10月22日的發(fā)布會(huì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。其中他指出新款iPad的重量將減少20%，機(jī)身厚度減至7.5mm，配備新的64位A7X處理器。不過(guò)他指出指紋傳感器可能則難以供應(yīng)，所以iPad5可能不會(huì)在home鍵中

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2013-10-22

指紋傳感器 IPAD ADM IPHONE5S
觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)

大陸智能型手機(jī)觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺(tái)上市掛牌，未來(lái)挑戰(zhàn)IC設(shè)計(jì)股王之位備受關(guān)注。F-敦泰董事長(zhǎng)胡正大昨(20)日指出，在大陸市場(chǎng)F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開與競(jìng)爭(zhēng)者之間的距離，目前更

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2013-10-22

聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 觸控IC
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代澳洲嘗鮮無(wú)人機(jī)送快遞

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代澳洲嘗鮮無(wú)人機(jī)送快遞(圖)2013-10-2109:59:55OFweek電子工程網(wǎng)我要分享騰訊微博QQ空間QQ好友新浪微博本地收藏|評(píng)論|投稿導(dǎo)讀:近日，澳大利亞無(wú)人機(jī)送快遞正式進(jìn)入商用階段，澳大利亞成為了首個(gè)使用無(wú)人機(jī)送

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2013-10-22

指令物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)人機(jī) 攝像頭
上海華虹宏力

大陸政府從2008年開始推廣半導(dǎo)體晶圓廠合并，華虹NEC和宏力半導(dǎo)體是在2010年開始第一階段合并，然一直到2013年10月9日，雙方才正式以上海華虹宏力的名義正式對(duì)外營(yíng)運(yùn)，目前上海華虹宏力是大陸國(guó)企，國(guó)企股東占有60%股

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2013-10-22

半導(dǎo)體華虹微電子晶圓廠
中芯國(guó)際成立CVS3D IC中心

為客戶提供全面的一站式服務(wù) 上海2013年10月21日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（"中芯國(guó)際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企

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2013-10-22

中芯國(guó)際代碼 IC MEMS傳感器
庫(kù)存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）上周法說(shuō)會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期；明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營(yíng)收恐皆季減1成以上。臺(tái)積

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2013-10-22

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
iST集團(tuán)建構(gòu)MEMS G-Sensor標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程

在先端科技的蓬勃發(fā)展下，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件已成為智慧產(chǎn)品的主要核心。為降低企業(yè)投入MEMS開發(fā)時(shí)，會(huì)有分析技術(shù)難以找出MEMS真正失效原因，iST集團(tuán)-臺(tái)灣宜特宣布成功建構(gòu)出MEMS G-Sensor的標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程。此流

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2013-10-22

元件 MEMS ST SENSOR
臺(tái)積電20/16奈米制程獲賽靈思青睞搶攻醫(yī)療等應(yīng)用

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。據(jù)雙方指出，28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)后，臺(tái)積電在20SoC制程及16FinFET制

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2013-10-21

賽靈思臺(tái)積電 OS FINFET
先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)

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2013-10-21

封裝基板 IC封裝 MICRO
美提出改進(jìn)塑料半導(dǎo)體性能新理論

據(jù)每日科學(xué)網(wǎng)日前報(bào)道，消費(fèi)者一直希望擁有能彎曲的智能手機(jī)和平板電腦，但現(xiàn)在的芯片、顯示器等電子元件一般由金屬和無(wú)機(jī)半導(dǎo)體組成，因此，科學(xué)家們嘗試著用塑料（聚合物）研制出柔性電子設(shè)備，但塑料的導(dǎo)電性不強(qiáng)

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2013-10-21

半導(dǎo)體電子設(shè)備模型斯坦福
Gartner：半導(dǎo)體明年第一季會(huì)保守些

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機(jī)低價(jià)化趨勢(shì)、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對(duì)半導(dǎo)體近期庫(kù)存情況，Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示，目前市場(chǎng)庫(kù)存不平衡狀態(tài)，因

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2013-10-21

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) SE GARTNER
庫(kù)存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）上周法說(shuō)會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期；明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營(yíng)收恐皆季減1成以上。臺(tái)積電第

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2013-10-21

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
張忠謀重申半導(dǎo)體資本競(jìng)賽跑贏對(duì)手就能勝出！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行者張忠謀近年提及與回應(yīng)半導(dǎo)體資本競(jìng)賽議題時(shí)多半重申他回任以來(lái)的一個(gè)主軸看法：行業(yè)中必須做到「領(lǐng)袖」才可以生存。就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集競(jìng)賽態(tài)勢(shì)，大者恒大與贏者全拿的

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2013-10-21

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺(tái)積電
海歸院士程京:創(chuàng)業(yè)13年開創(chuàng)中國(guó)生物芯片事業(yè)

“只要盡了力，自己?jiǎn)栃臒o(wú)愧就好?！敝袊?guó)工程院院士程京在回國(guó)創(chuàng)業(yè)13年時(shí)間里一直如此鼓勵(lì)自己?！昂w”院士程京曾獲留學(xué)回國(guó)人員成就獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等多項(xiàng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，主編中英文著作各4部，4次作為主席主辦

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2013-10-21

醫(yī)療器械芯片領(lǐng)域生物技術(shù) 生物芯片

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智慧城市激發(fā)萬(wàn)億市場(chǎng) 大數(shù)據(jù)類公司成主角

撲朔迷離：iPad 5是否會(huì)配備指紋傳感器呢？

觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代澳洲嘗鮮無(wú)人機(jī)送快遞

上海華虹宏力

中芯國(guó)際成立CVS3D IC中心

庫(kù)存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

iST集團(tuán)建構(gòu)MEMS G-Sensor標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程

臺(tái)積電20/16奈米制程獲賽靈思青睞搶攻醫(yī)療等應(yīng)用

先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

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Gartner：半導(dǎo)體明年第一季會(huì)保守些

庫(kù)存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

張忠謀重申半導(dǎo)體資本競(jìng)賽跑贏對(duì)手就能勝出！

海歸院士程京:創(chuàng)業(yè)13年開創(chuàng)中國(guó)生物芯片事業(yè)

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