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華虹宏力半導(dǎo)體：全球智能卡IC制造出貨量世界第一
2012年12月28日，注定是中國半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)最值得紀(jì)念的日子——中國第二大和第三大的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體宣布完成了兩家公司的合并。一家半導(dǎo)體新星公司——上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司自此在上海
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微機(jī)電檢測(cè)，宜特再下一城
智慧型手機(jī)及平板電腦新產(chǎn)品翻新速度加快，電子產(chǎn)品驗(yàn)證服務(wù)商宜特（3289）檢測(cè)平臺(tái)卡位成功，子公司標(biāo)準(zhǔn)科技已接獲蘋果、三星的終端產(chǎn)品測(cè)試訂單。 另外，宜特也決定擴(kuò)大檢測(cè)平臺(tái)范疇，成功建構(gòu)出微機(jī)電（MEMS）
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臺(tái)積電接班人選 剩兩位營運(yùn)長
法人透露，在臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長蔣尚義退休之后，未來董事長張忠謀接班人選，只剩目前主管營運(yùn)的劉德音和主管制造的魏哲家兩位共同營運(yùn)長。 張忠謀先前接受媒體訪問時(shí)，已透露共同營運(yùn)長將不再補(bǔ)人，
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ADI推出面向沖擊和振動(dòng)測(cè)量的3軸 200g數(shù)字MEMS加速度計(jì)
10月11日，ADI在北京宣布推出3軸、200g數(shù)字MEMS加速度計(jì)ADXL375。其適用于運(yùn)動(dòng)員保護(hù)監(jiān)測(cè)設(shè)備、工業(yè)機(jī)械沖擊和振動(dòng)監(jiān)測(cè)、易損物品搬運(yùn)監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)員訓(xùn)練設(shè)備，及貴重儀器和租賃儀器誤操作監(jiān)測(cè)等低功耗無線傳感器系統(tǒng)，
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沖20/16nm+3D封裝 大和估臺(tái)積明年CAPEX再創(chuàng)高
臺(tái)積(2330)法說將于明(17日)登場(chǎng)，除Q4營收的季減幅度外，明年的資本支出(CAPEX)再度成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。對(duì)此，外資大和(Daiwa)出具最新報(bào)告指出，看好臺(tái)積因南科Fab 14的20/16奈米制程擴(kuò)產(chǎn)腳步不停歇，加上持續(xù)投入資
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安捷倫手持式通用測(cè)試設(shè)備榮獲Frost&Sullivan產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)
安捷倫手持式通用測(cè)試設(shè)備榮獲2013年 Frost & Sullivan產(chǎn)品創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)力大獎(jiǎng)2013 年 10 月 16日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布其手持式通用測(cè)試設(shè)備 FieldFox 手持式射頻與微波分析儀榮獲 2013 年 Fro
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英特爾第三季度財(cái)報(bào):凈利潤同比降0.7%
北京時(shí)間10月16日凌晨消息，英特爾(23.39,-0.06,-0.26%)今天公布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度凈營收為135億美元，與去年同期基本持平；凈利潤為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英
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英特爾將推低價(jià)CPU與ARM競(jìng)爭
北京時(shí)間10月15日，據(jù)平板企業(yè)消息人士透露，英特爾準(zhǔn)備明年二季度發(fā)布入門級(jí)BayTrail處理器，它面向Android平臺(tái)。消息人士預(yù)計(jì)，CPU的價(jià)可格介于15-20美元，比現(xiàn)有的處理器低12美元。針對(duì)現(xiàn)有的BayTrail-T處理器，包
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技術(shù)在線：探析CMOS集成電路電阻的應(yīng)用
目前，在設(shè)計(jì)中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計(jì)中，要根據(jù)需要靈活運(yùn)用這3種電阻，使芯片的設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)。1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn)1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管，且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，
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ARM解讀：移動(dòng)處理器還有哪些新玩法
今天的包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)終端，隨著功能的強(qiáng)大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個(gè)嚴(yán)峻的問題。這也是ARM的大小核(big.LITT
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積層陶瓷電容器:抗靜電用CGA3EA系列的量產(chǎn)
21ic訊 TDK株式會(huì)社開發(fā)出了對(duì)應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 61000-4-2的積層陶瓷電容器新系列，并從2013年10月起開始量產(chǎn)。本系列通過使用對(duì)溫度和電壓負(fù)荷皆具有穩(wěn)定性能的低介電常數(shù)型材料，實(shí)現(xiàn)了在基于國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 61000-4-2的
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我國傳感器未來發(fā)展趨勢(shì)
對(duì)行業(yè)狀況與趨勢(shì)的分析和掌握，對(duì)于布局未來發(fā)展和規(guī)劃發(fā)展方向具有重要意義。作為儀器儀表與自動(dòng)化系統(tǒng)最基礎(chǔ)元器件，傳感器與儀器儀表元器件近年來取得了迅猛發(fā)展，也存在著諸多問題，并呈現(xiàn)出多種新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
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Foundry 2.0：晶圓代工廠與無晶圓廠間的新世代關(guān)系
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高原期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)系從正面的合作夥伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)。跨過 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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德意志：晶圓代工封測(cè)產(chǎn)用率 下季回溫
【陳俐妏╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）法說會(huì)周四登場(chǎng)，外資持續(xù)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市。德意志證券表示，在庫存調(diào)整下相關(guān)廠商10月營收續(xù)降，不過今年庫存調(diào)整效率會(huì)比2004~2008年有效率，預(yù)估IC設(shè)計(jì)廠明年首季庫存天數(shù)會(huì)
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中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
股票代號(hào) : 00981.HK 中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝 為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 上海2013年10月15日電 /美通社/ 中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證交所股票
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