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封測雙雄軍備競賽銀打線 SiP拼高下

【楊喻斐╱臺北報導】半導體封裝打線制程，繼銅線之后，銀打線未來潛力也被看好，矽品近年來積極投入，目前中國客戶接受度高，成為當?shù)貥I(yè)務主力，矽品希望下一步可以推向臺灣與美國的IC設計客戶。另外，日月光在SiP制

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2013-10-14

SIP 聯(lián)發(fā)科晶片蘋果
銅核球支援下世代的半導體封裝

近幾年，平板與智慧型手機以超高的人氣，在市場需求下急速擴張。伴隨著大眾對高機能需求的同時，高密度封裝技術也同樣被追求著，為實現(xiàn)高機能、高密度化，可預想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大，相對的也更期待

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2013-10-14

金屬半導體封裝基板 CHIP
同盟大軍成臺積電最佳后盾

臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發(fā)，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯(lián)盟成員蓄勢待發(fā)，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。

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2013-10-14

供應鏈三星英特爾臺積電
臺積電找地…傳相中彩晶廠房

臺積電在中科、南科尋覓18寸廠土地之余，傳出也將收購彩晶位于南科閑置多年的六代廠廠房，作為18寸廠土地備案之一，不僅有助臺積電解決土地問題，也可望為彩晶帶入業(yè)外收益。不過，臺積電不愿透露18寸廠布局細節(jié)

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2013-10-14

臺積電
尬英特爾臺積提前蓋18寸廠

晶圓代工龍頭臺積電加快18寸晶圓廠布局腳步，同步啟動中科與南科建廠租地計畫，目標是將建廠時間由2016年提前一年至2015年，力抗英特爾。 18寸晶圓大幅提高每單位晶圓生產(chǎn)效率，臺積電、英特爾、三星等大廠積極規(guī)

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2013-10-14

三星英特爾臺積電晶圓廠
半導體代工領域競爭加劇推動制程工藝快速發(fā)展

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值

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2013-10-13

半導體 BLE DM FAB
臺積獲急單 17日法說談展望

本周重量級法說會即將登場，晶圓代工龍頭臺積電將于周四（17日）舉辦法說會，儲存解決方案廠喬鼎也將在周三（16日）舉行法說會。摩根新興科技基金經(jīng)理人龔真樺指出，國內(nèi)重量級法說會陸續(xù)登場，由半導體龍頭打頭陣，

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2013-10-13

索尼半導體產(chǎn)業(yè) 臺積電聯(lián)發(fā)科
花旗:28nm動能續(xù)弱臺積電Q4營收將減12%

臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財測預期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營收歷史新高。在臺積法說于下周

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2013-10-12

先進制程臺積電晶片
格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及

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2013-10-12

晶圓代工晶圓廠格羅方德 FOUNDRY
金融IC卡芯片國產(chǎn)化國內(nèi)廠商迎來“好日子”

“隨著我國金融IC卡發(fā)行進程的加快，國產(chǎn)芯片廠商將受益?！痹谌涨芭e行的2013中國國際金融展上，多家國產(chǎn)芯片廠商負責人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進口的可能性，擁有芯片技術

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2013-10-12

芯片芯片廠商國產(chǎn)芯片 IC卡
移動市場蓬勃下的英特爾發(fā)展策略分析

在行動裝置的蓬勃發(fā)展下，PC產(chǎn)業(yè)日漸式微，而身為昔日PC霸主的英特爾，面對江山易主、產(chǎn)業(yè)劇變，肯定有更多新觀點與新策略。長期研究智慧手機、平板、NB、工業(yè)手持裝置、無線通訊、行動軟體及裝置管理策略的Gartner副

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2013-10-12

移動英特爾平板 LAN
移動處理器營收比拼：蘋果已超越三星、英特爾

由于iPhone和iPad等設備獲得了很大成功，蘋果已經(jīng)一躍成為全球五大移動設備處理器廠商之一。蘋果自己設計的A系列處理器自iPhone4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPodtouch等設備的唯一處理器選擇。在2013年第二

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2013-10-12

移動三星英特爾處理器
北斗芯片還要突破避免“又貴又大”

芯片是衛(wèi)星導航應用的最核心部件。隨著55納米(nm)芯片的推出，我國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)芯片研發(fā)取得了長足進展。但是綜合來看，國內(nèi)芯片與國際先進水平的差距依然巨大。發(fā)展北斗導航系統(tǒng)，芯片將是重中之重，不僅需要更

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2013-10-12

芯片北斗導航系統(tǒng) 導航芯片通信芯片
半導體代工領域競爭加劇推動制程工藝快速發(fā)展

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值

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2013-10-12

半導體臺積電 BLE FAB
花旗:28nm動能續(xù)弱臺積電Q4營收將減12%

臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財測預期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營收歷史新高。在臺積法說于下周

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2013-10-12

先進制程臺積電晶片

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封測雙雄軍備競賽銀打線 SiP拼高下

銅核球支援下世代的半導體封裝

同盟大軍成臺積電最佳后盾

臺積電找地…傳相中彩晶廠房

尬英特爾臺積提前蓋18寸廠

半導體代工領域競爭加劇推動制程工藝快速發(fā)展

臺積獲急單 17日法說談展望

花旗:28nm動能續(xù)弱臺積電Q4營收將減12%

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半導體代工領域競爭加劇推動制程工藝快速發(fā)展

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