聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界(5347-TW)今(9)日公告9月業(yè)績(jī)數(shù)據(jù),隨出貨減少、客戶庫存調(diào)整等,聯(lián)電單月營收減1.34%、世界減5%,但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預(yù)期。 聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營收為新
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布2013年9月營收?qǐng)?bào)告;9月單月營收達(dá)553.82億元,再度突破8月單月新高紀(jì)錄并月增加了0.5%;臺(tái)積電第3季累計(jì)營收逾1626億元,財(cái)測(cè)目標(biāo)已達(dá)陣,但因匯率等變動(dòng)因素突破低標(biāo),但相對(duì)
在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢(shì)。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會(huì)“ICSCRM 2013”(日本
和我們之前的預(yù)測(cè)相一致,2012年見證了智能終端市場(chǎng)的大發(fā)展,以智能手機(jī)和平板電腦為代表,尤其是平板電腦實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng),出貨量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。我們預(yù)計(jì),未來幾年內(nèi),隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷深入發(fā)展
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告,2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%,而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。SEMI預(yù)期,2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi
Intel自加入手機(jī)芯片市場(chǎng)時(shí),推出的是X86架構(gòu)的處理器,這也是為了應(yīng)對(duì)自己在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的空白,加之PC市場(chǎng)的銷量已經(jīng)下滑,為此才開始向手機(jī)市場(chǎng)發(fā)力。但是因?yàn)閄86對(duì)于現(xiàn)今智能手機(jī)的特殊性,那么究竟成功了沒有?
2013年9月,中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市,深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出,加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作
在蕓蕓“中國芯”中,我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò),不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule),可信任平臺(tái)模塊,是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元,超越英特爾(Intel),居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠,孫又文指出,主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
DRAM雙雄報(bào)喜,南科與華亞科7日公布9月營收,南科為38.05億元,月增8.3%。華亞科為59.76億元,月增7.3%,且連七個(gè)月增長(zhǎng),也創(chuàng)歷史新高。華亞科月營收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來計(jì)算,因此9月業(yè)績(jī)是以6月至8月的價(jià)格
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)
穿戴式智能設(shè)備是通過研發(fā)、設(shè)計(jì),將傳感、通信、計(jì)算、控制等技術(shù)應(yīng)用于日常穿戴所產(chǎn)生的終端應(yīng)用設(shè)備的總稱。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和高性能低功耗應(yīng)用處理器的推出,穿戴式設(shè)備已經(jīng)從概念走向了實(shí)際的商用,例如G
進(jìn)入八月底,手機(jī)市場(chǎng)變得異常熱鬧,大有你方唱罷我登場(chǎng)的陣勢(shì)——魅族MX3剛發(fā)布,小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陸續(xù)熱鬧登場(chǎng)……幾乎無一例外,相機(jī)功能成為了這些業(yè)界矚目的明星產(chǎn)
全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進(jìn)一步提升產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開始,該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。作為全球最大
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元,超越英特爾(Intel),居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠,孫又文指出,主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電