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聯(lián)電Q3營收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界(5347-TW)今(9)日公告9月業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，隨出貨減少、客戶庫存調(diào)整等，聯(lián)電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預(yù)期。聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營收為新

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2013-10-10

聯(lián)電晶圓 PMIC Wi-Fi
臺(tái)積電9月營收553億元再創(chuàng)新高 Q3財(cái)測(cè)達(dá)陣

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今（9）日公布2013年9月營收?qǐng)?bào)告；9月單月營收達(dá)553.82億元，再度突破8月單月新高紀(jì)錄并月增加了0.5%；臺(tái)積電第3季累計(jì)營收逾1626億元，財(cái)測(cè)目標(biāo)已達(dá)陣，但因匯率等變動(dòng)因素突破低標(biāo)，但相對(duì)

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2013-10-10

臺(tái)積電
山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢(shì)。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會(huì)“ICSCRM 2013”（日本

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2013-10-10

元件功率半導(dǎo)體 SIC 晶圓
中國智能終端應(yīng)用處理器及智能電源管理芯片PMU市場(chǎng)分析報(bào)告

和我們之前的預(yù)測(cè)相一致，2012年見證了智能終端市場(chǎng)的大發(fā)展，以智能手機(jī)和平板電腦為代表，尤其是平板電腦實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，出貨量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。我們預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷深入發(fā)展

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2013-10-09

智能終端電源管理芯片智能電源管理 PMU
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

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2013-10-09

Silicon SEMI WAFER 晶圓
英特爾手機(jī)芯片：成了？還是敗了？

Intel自加入手機(jī)芯片市場(chǎng)時(shí)，推出的是X86架構(gòu)的處理器，這也是為了應(yīng)對(duì)自己在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的空白，加之PC市場(chǎng)的銷量已經(jīng)下滑，為此才開始向手機(jī)市場(chǎng)發(fā)力。但是因?yàn)閄86對(duì)于現(xiàn)今智能手機(jī)的特殊性，那么究竟成功了沒有？

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2013-10-09

軟件 Intel 英特爾手機(jī)芯片
2015年我國IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬億元

2013年9月，中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市，深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出，加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作

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2013-10-09

中國集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路封裝 IC產(chǎn)業(yè)
淺析國產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距

在蕓蕓“中國芯”中，我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule)，可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)

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2013-10-09

加密智能卡安全芯片國產(chǎn)芯片
臺(tái)積電超越英特爾居全球半導(dǎo)體龍頭

晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電

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2013-10-09

半導(dǎo)體晶片英特爾臺(tái)積電
DRAM雙雄營收高歌

DRAM雙雄報(bào)喜，南科與華亞科7日公布9月營收，南科為38.05億元，月增8.3%。華亞科為59.76億元，月增7.3%，且連七個(gè)月增長(zhǎng)，也創(chuàng)歷史新高。華亞科月營收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來計(jì)算，因此9月業(yè)績(jī)是以6月至8月的價(jià)格

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2013-10-09

DRAM 存儲(chǔ)器 PC SK海力士
Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇

研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機(jī)市池軟，使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)

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2013-10-09

存儲(chǔ)器半導(dǎo)體行業(yè) GARTNER
穿戴式智能設(shè)備應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

穿戴式智能設(shè)備是通過研發(fā)、設(shè)計(jì)，將傳感、通信、計(jì)算、控制等技術(shù)應(yīng)用于日常穿戴所產(chǎn)生的終端應(yīng)用設(shè)備的總稱。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和高性能低功耗應(yīng)用處理器的推出，穿戴式設(shè)備已經(jīng)從概念走向了實(shí)際的商用，例如G

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2013-10-09

應(yīng)用處理器智能設(shè)備穿戴式 BORDER
解讀主流品牌手機(jī)相機(jī)背后的圖像處理器

進(jìn)入八月底，手機(jī)市場(chǎng)變得異常熱鬧，大有你方唱罷我登場(chǎng)的陣勢(shì)——魅族MX3剛發(fā)布，小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陸續(xù)熱鬧登場(chǎng)……幾乎無一例外，相機(jī)功能成為了這些業(yè)界矚目的明星產(chǎn)

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2013-10-09

相機(jī) 圖像處理器 BSP
臺(tái)積電將投170億美元擴(kuò)大產(chǎn)能對(duì)抗英特爾三星

全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。作為全球最大

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2013-10-09

三星英特爾三星電子臺(tái)積電
臺(tái)積電市值達(dá)910億美元居全球半導(dǎo)體龍頭

晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電

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2013-10-09

半導(dǎo)體晶片臺(tái)積電終端

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聯(lián)電Q3營收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

臺(tái)積電9月營收553億元再創(chuàng)新高 Q3財(cái)測(cè)達(dá)陣

山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

中國智能終端應(yīng)用處理器及智能電源管理芯片PMU市場(chǎng)分析報(bào)告

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)

英特爾手機(jī)芯片：成了？還是敗了？

2015年我國IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬億元

淺析國產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距

臺(tái)積電超越英特爾居全球半導(dǎo)體龍頭

DRAM雙雄營收高歌

Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇

穿戴式智能設(shè)備應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

解讀主流品牌手機(jī)相機(jī)背后的圖像處理器

臺(tái)積電將投170億美元擴(kuò)大產(chǎn)能對(duì)抗英特爾三星

臺(tái)積電市值達(dá)910億美元居全球半導(dǎo)體龍頭

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