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蘋果下一代iPhone仍然離不開三星芯片

CNET科技資訊網(wǎng) 10月1日國際報(bào)道《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》(The Korea Economic Daily)報(bào)道稱，明年三星將向蘋果供應(yīng)30%-40%的A8芯片。據(jù)悉，新一代iPhone將采用A8芯片。過去，三星一直是包括A5、A6、A7在內(nèi)的蘋果A系列

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2013-10-02

iPhone 三星芯片蘋果
日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧

IC封測大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長

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2013-10-02

晶片指紋 SIP IP技術(shù)
臺積電拚先進(jìn)制程，南科生產(chǎn)重鎮(zhèn)將亮相

臺積電(2330)研發(fā)大將蔣尚義退休的利空淡化，臺積電今早股價(jià)開平走高，守穩(wěn)百元關(guān)卡。臺積電持續(xù)推進(jìn)高階制程，下世代的20、16奈米產(chǎn)能將陸續(xù)于明后年大量開出，其生產(chǎn)重鎮(zhèn)位于南科的的臺積電晶圓十四廠也將于本周四

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2013-10-02

先進(jìn)制程晶圓臺積電制程技術(shù)
外資砍殺臺積電100元保衛(wèi)戰(zhàn)

臺積電研發(fā)傳奇人物蔣尚義退休的消息，昨（30）日沖擊股價(jià)重挫2.4％收100.5元，外資賣超1.7萬張，今面臨100元關(guān)卡保衛(wèi)戰(zhàn)。美銀美林證券等外資出面信心喊話指出，蔣尚義退休背后，代表20與16納米制程已就緒，且據(jù)了解

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2013-10-02

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電
臺積電蔣尚義傳退休美銀美林：20與16奈米制程已就緒

臺積電(2330)面臨高層人事變動，主導(dǎo)研發(fā)部門的執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長蔣尚義傳出將退休的消息后，臺積電股價(jià)昨(30)日隨即重挫2.4％。但美銀美林證券指出，蔣尚義2009年重返臺積電，就是為了要推動28、20、16奈米制程，

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2013-10-02

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電
蘋果去三星化 A8訂單獨(dú)厚臺積電

蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠(yuǎn)。過去一直由三星代工制造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。盡管三星并未完全結(jié)束與蘋果的合作關(guān)系，蘋果也還不能完全擺脫對于三星的依賴，但蘋果計(jì)劃明年將A8處理器的

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2013-10-02

晶片臺積電三星蘋果
京瓷化成將“溶化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料

京瓷化成將把2011年發(fā)布的“熔化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料。該公司在2013年10月1～5日于幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封裝膜。熔化封裝膜是膜狀的熱硬化型環(huán)氧樹脂，放在電子元

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2013-10-02

半導(dǎo)體封裝模具 NEPCON CE
臺積電16nm FinFET參考流程納入Cadence設(shè)計(jì)工具

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，其數(shù)位、客制與 signoff 工具已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的方法，讓客戶能夠享受晶圓代工大廠臺積電(TSMC)具備臺積公司更高效能、更低功耗與更小面積等優(yōu)勢的 16nm FinFET 制程。臺積電

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2013-10-02

臺積電 CADENCE FINFET VIRTUOSO
三星、臺積電蘋果訂單之爭

蘋果(Apple)更換處理器代工廠的消息持續(xù)傳出，即使A8處理器代工代工確定由臺積電承接后，三星電子(Samsung Electronics)仍是持續(xù)傳出爭取敗部復(fù)活機(jī)會，尤其近期有三星逆勢擴(kuò)產(chǎn)20奈米產(chǎn)能消息，有機(jī)會分得部份的A8處

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2013-10-01

臺積電制程技術(shù) 三星蘋果
英才：中芯國際末路重生

打開中芯國際2013年二季報(bào)，出現(xiàn)頻率最多的三個(gè)字是“創(chuàng)新高”。 2013年二季度銷售額5.41億元，實(shí)現(xiàn)單季銷售額新高；二季度毛利達(dá)到創(chuàng)新高的1.35億元；二季度中國區(qū)銷售額占總銷售額的比率達(dá)到40.9%，也創(chuàng)了新高；

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2013-10-01

中芯國際華虹臺積電 CE
蘋果新世代處理器臺積三星吞代工單

據(jù)傳蘋果再次委托三星電子為代號「A8」的新世代處理器代工，不過大多數(shù)生產(chǎn)將由臺積電承攬。韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述業(yè)界消息來源報(bào)導(dǎo)，蘋果已向三星電子下單，委托其生產(chǎn)約三到四成的「A8」次世代系統(tǒng)單芯片（SoC），供明年

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2013-10-01

處理器臺積電三星蘋果
ST新型陀螺儀提供更佳光學(xué)防手震功能

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)推出新系列陀螺儀產(chǎn)品，為智慧型手機(jī)和數(shù)位相機(jī)帶來更佳的光學(xué)防手震(Optical Image Stabilization)功能。光學(xué)防手震已成為現(xiàn)今智慧型手機(jī)和數(shù)位相機(jī)的重要功能。透過實(shí)時(shí)調(diào)整鏡

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2013-10-01

光學(xué) 陀螺儀相機(jī) ST
8月液晶監(jiān)視器品牌商出貨微幅成長，估十月達(dá)高峰

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView調(diào)查顯示，全球前十大液晶監(jiān)視品牌與代工廠商2013年8月出貨皆較7月成長，其中，前十大品牌廠商出貨總量為1,039萬臺，相較7月出貨成長4%；前十大代工廠商出貨

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2013-09-30

監(jiān)視器液晶 GE PI
芯片發(fā)燒時(shí)代檢測芯片市場潛力大

近年來，iPhone手機(jī)、iPad平板電腦、智能電視在中國風(fēng)靡一時(shí)，掀起了高科技智能浪潮。雖然這些高科技產(chǎn)品整機(jī)在中國組裝，但是核心部件集成電路(芯片)卻掌握在美國、韓國等發(fā)達(dá)國家的手里。這種關(guān)乎“生死攸關(guān)的工業(yè)

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2013-09-30

中國芯芯片市場金屬小米
傳微軟將自主設(shè)計(jì)手機(jī)處理器

微軟游戲機(jī)XBOXOne自行設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的商業(yè)模式十分成功，近期業(yè)界傳出，微軟在并購諾基亞手機(jī)事業(yè)后，未來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)也有意追隨蘋果模式，自行設(shè)計(jì)高階ASIC芯片，讓創(chuàng)意電子接單希望大增。由

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2013-09-30

微軟 ARM 手機(jī)處理器蘋果

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蘋果下一代iPhone仍然離不開三星芯片

日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧

臺積電拚先進(jìn)制程，南科生產(chǎn)重鎮(zhèn)將亮相

外資砍殺臺積電100元保衛(wèi)戰(zhàn)

臺積電蔣尚義傳退休美銀美林：20與16奈米制程已就緒

蘋果去三星化 A8訂單獨(dú)厚臺積電

京瓷化成將“溶化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料

臺積電16nm FinFET參考流程納入Cadence設(shè)計(jì)工具

三星、臺積電蘋果訂單之爭

英才：中芯國際末路重生

蘋果新世代處理器臺積三星吞代工單

ST新型陀螺儀提供更佳光學(xué)防手震功能

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