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加盟WPC 高通期望推動無線充電標準融合
高通(Qualcomm)表示將加盟無線充電產(chǎn)業(yè)組織WPC(WirelessPowerConsortium)，該組織是該公司所創(chuàng)始的另一無線充電產(chǎn)業(yè)組織A4WP(AllianceforWirelessPower)的對手陣營；高通此舉是為了鼓勵市場對共振(resonant)/松散耦合
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IHS：英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體供應商榜首
9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％，與2011年的1
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“中國芯”野蠻生長時代結(jié)束，并購整合潮來臨
前幾天去拜訪中國IC設計產(chǎn)業(yè)的傳奇人物之一，格科微電子CEO趙立新，聊到展訊和RDA之間殘酷的分厘競爭，他說，展訊和RDA如果能夠合并對股東絕對是好事，因為主控芯片需要的投資和人力數(shù)都太大了，合并也是MTK不愿意看
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張忠謀領軍造鎮(zhèn) 南科北上獵才4萬人
以臺積電為首的南部科學園區(qū)，昨日大舉北上搶人，臺積電董事長張忠謀首度親上火線當起獵人頭，臺積電規(guī)劃5年砸5000億元，要找7000人南下工作，工程師月薪38K起，為南科最大規(guī)模、最密集的「吸菁」計劃。總計，南科將
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2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年報發(fā)布 智慧城市成重要載體
在第四屆中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會上，新華社正式發(fā)布《2012-2013年中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告》?！赌陥蟆氛J為，走進生活、惠及民生將成為物聯(lián)網(wǎng)重要的發(fā)展趨勢;智慧城市成為物聯(lián)網(wǎng)推進的重要載體。《年報》認為，
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觸控屏幕IC下一個引爆點在電腦市場
觸控屏幕技術其實已經(jīng)發(fā)展了好一段時間，但卻一直到Apple推出具備迷人觸控屏幕功能的iPhone之后才咸魚翻身;Apple還為iPhone開發(fā)了專屬的觸控屏幕ASIC?？春糜|控屏幕IC市場前景，不少芯片供貨商前仆后繼試圖切入或拓展
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張忠謀:不會新增接班人選；外界認為共治機會高
臺積電(2330)董事長張忠謀(見附圖右)在身為臺積共同營運長暨副總經(jīng)理蔣尚義宣布將于今年10月退休后，臺積下一步的接班布局為何？對此張忠謀表示，在蔣尚義退休后，執(zhí)行長的接班人選「沒有再加入其他人的計劃」。意謂
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臺積電明年將生產(chǎn)6-7成蘋果A8處理器
先前便曾傳出蘋果預計在2014年將新款iPhone處理器交由臺積電代工生產(chǎn)，藉此減少對于競爭對手三星在零件供應鏈部分依賴。根據(jù)近期報導指出，臺積電預計將取得其中60%-70%新處理器訂單，但其余部分仍將由三星負責生產(chǎn)供
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瀾起在美掛牌 聯(lián)電潛利可觀
聯(lián)電（2303）旗下弘鼎創(chuàng)投轉(zhuǎn)投資的瀾起科技（MONT）本月26日在美國那斯達克掛牌上市，掛牌二個交易日股價大漲逾五成，成為聯(lián)電集團的小金雞。 瀾起也成為奇景和慧榮之后，臺灣第三家赴美國那斯達克掛牌的IC設計公
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臺積下一步…強攻10納米
臺積電的28納米制程遙遙領先對手，工研院預估，未來三年沒有一家業(yè)者能撼動臺積電龍頭地位。不過，臺積電不以此自滿，正朝向新世代的10納米制程發(fā)展，估計量產(chǎn)時程將會超越美商英特爾，成為全球半導體新霸主。 臺
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臺積 加速建置16納米產(chǎn)線
晶圓代工龍頭臺積電高層人事10月底異動后，臺積電董事長張忠謀將親自督軍16納米FinFET（鰭式場效晶體管）制程進展。半導體設備廠商透露，臺積電已通告設備廠「如火如荼」、「加速」建置16納米制程試產(chǎn)線，目標希望能
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Cadence與臺積電合作開發(fā)3D IC參考流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程，具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術。這個流程通過在Wide I/O介面基礎上的memory-on-logic設計與3D堆疊的驗證，實現(xiàn)多重
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IC Insights：美洲將蟬聯(lián)晶圓代工最大市場
2013年以美國為主的美洲地區(qū)仍將是全球晶圓代工最大市場。IC Insights指出，晶圓代工市場今年總產(chǎn)值預估將達363億美元，其中美洲市場囊括224億美元，占比高達62%，為首要貢獻來源；其次則為亞太市場，產(chǎn)值達107億美元
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泛華恒興發(fā)布專為聲音和振動應用設計的高精度數(shù)據(jù)采集卡
2013-9-29 致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測試測量解決方案和成套檢測設備的北京泛華恒興科技有限公司（簡稱：泛華恒興）近日發(fā)布了PSPXI-3346 2輸入/2輸出動態(tài)信號采集卡。PS
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