高通(Qualcomm)表示將加盟無線充電產(chǎn)業(yè)組織WPC(WirelessPowerConsortium),該組織是該公司所創(chuàng)始的另一無線充電產(chǎn)業(yè)組織A4WP(AllianceforWirelessPower)的對手陣營;高通此舉是為了鼓勵市場對共振(resonant)/松散耦合
9月29日消息,據(jù)外媒electronicsweekly報道,全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示,英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年,英飛凌占有全球市場收入份額的11.8%,與2011年的1
前幾天去拜訪中國IC設計產(chǎn)業(yè)的傳奇人物之一,格科微電子CEO趙立新,聊到展訊和RDA之間殘酷的分厘競爭,他說,展訊和RDA如果能夠合并對股東絕對是好事,因為主控芯片需要的投資和人力數(shù)都太大了,合并也是MTK不愿意看
以臺積電為首的南部科學園區(qū),昨日大舉北上搶人,臺積電董事長張忠謀首度親上火線當起獵人頭,臺積電規(guī)劃5年砸5000億元,要找7000人南下工作,工程師月薪38K起,為南科最大規(guī)模、最密集的「吸菁」計劃。總計,南科將
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元,較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
在第四屆中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會上,新華社正式發(fā)布《2012-2013年中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告》?!赌陥蟆氛J為,走進生活、惠及民生將成為物聯(lián)網(wǎng)重要的發(fā)展趨勢;智慧城市成為物聯(lián)網(wǎng)推進的重要載體。《年報》認為,
觸控屏幕技術其實已經(jīng)發(fā)展了好一段時間,但卻一直到Apple推出具備迷人觸控屏幕功能的iPhone之后才咸魚翻身;Apple還為iPhone開發(fā)了專屬的觸控屏幕ASIC??春糜|控屏幕IC市場前景,不少芯片供貨商前仆后繼試圖切入或拓展
臺積電(2330)董事長張忠謀(見附圖右)在身為臺積共同營運長暨副總經(jīng)理蔣尚義宣布將于今年10月退休后,臺積下一步的接班布局為何?對此張忠謀表示,在蔣尚義退休后,執(zhí)行長的接班人選「沒有再加入其他人的計劃」。意謂
先前便曾傳出蘋果預計在2014年將新款iPhone處理器交由臺積電代工生產(chǎn),藉此減少對于競爭對手三星在零件供應鏈部分依賴。根據(jù)近期報導指出,臺積電預計將取得其中60%-70%新處理器訂單,但其余部分仍將由三星負責生產(chǎn)供
聯(lián)電(2303)旗下弘鼎創(chuàng)投轉(zhuǎn)投資的瀾起科技(MONT)本月26日在美國那斯達克掛牌上市,掛牌二個交易日股價大漲逾五成,成為聯(lián)電集團的小金雞。 瀾起也成為奇景和慧榮之后,臺灣第三家赴美國那斯達克掛牌的IC設計公
臺積電的28納米制程遙遙領先對手,工研院預估,未來三年沒有一家業(yè)者能撼動臺積電龍頭地位。不過,臺積電不以此自滿,正朝向新世代的10納米制程發(fā)展,估計量產(chǎn)時程將會超越美商英特爾,成為全球半導體新霸主。 臺
晶圓代工龍頭臺積電高層人事10月底異動后,臺積電董事長張忠謀將親自督軍16納米FinFET(鰭式場效晶體管)制程進展。半導體設備廠商透露,臺積電已通告設備廠「如火如荼」、「加速」建置16納米制程試產(chǎn)線,目標希望能
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,該公司與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程,具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術。這個流程通過在Wide I/O介面基礎上的memory-on-logic設計與3D堆疊的驗證,實現(xiàn)多重
2013年以美國為主的美洲地區(qū)仍將是全球晶圓代工最大市場。IC Insights指出,晶圓代工市場今年總產(chǎn)值預估將達363億美元,其中美洲市場囊括224億美元,占比高達62%,為首要貢獻來源;其次則為亞太市場,產(chǎn)值達107億美元
2013-9-29 致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測試測量解決方案和成套檢測設備的北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)近日發(fā)布了PSPXI-3346 2輸入/2輸出動態(tài)信號采集卡。PS